The utility model provides an electric field sensor package assembly, which comprises: an electric field sensor chip for measuring electric field strength; a substrate, an electric field sensor chip is arranged on the upper surface of the substrate; a connecting component, which is used for connecting the substrate and the electric field sensor chip; a sealing cap, which is connected with the upper surface of the substrate to form a cavity structure, an electric field sensor chip and a connecting component. A sensitizing electrode is arranged on the upper surface of the cap.
【技术实现步骤摘要】
电场传感器封装组件
本技术涉及电场检测领域，尤其涉及一种电场传感器封装组件。
技术介绍
电场检测具有十分重要的意义。根据大气电场的变化规律，采用电场传感器检测待测空间区域的电场强度，在航天航空、电网、气象甚至是国防领域都具有非常重要的作用。借助电场传感器对近地面和空中大气电场变化的检测，可以获取准确的气象信息，从而为导弹和卫星的发射提供重要的数据参考，也可以用于雷电、火灾等的预警。传统的电场传感器的管壳结构需逐个装片与封焊，不利于批量化制造，管壳结构及封装工艺成本较高，制约了电场传感器的批量化生产和规模化应用。
技术实现思路
为了克服上述问题的至少一个方面，本技术实施例提供一种电场传感器封装组件。根据本技术实施例的一个方面，提供一种电场传感器封装组件，其包括：电场敏感芯片，用于测量电场强度；基板，电场敏感芯片设置在基板的上表面上；连接部件，连接部件用于连接基板和电场敏感芯片；封帽，封帽与基板的上表面连接形成腔体结构，电场敏感芯片和连接部件设置在腔体结构内；以及增敏电极，增敏电极设置在封帽的上表面上。根据一些实施例，连接部件包括引线，该引线连接基板和电场敏感芯片；或者连接部...
【技术保护点】
1.一种电场传感器封装组件，其特征在于，所述电场传感器封装组件包括：电场敏感芯片，用于测量电场强度；基板，所述电场敏感芯片设置在所述基板的上表面上；连接部件，所述连接部件用于连接所述基板和所述电场敏感芯片；封帽，所述封帽与所述基板的上表面连接形成腔体结构，所述电场敏感芯片和所述连接部件设置在所述腔体结构内；以及增敏电极，所述增敏电极设置在所述封帽的上表面上。
【技术特征摘要】
1.一种电场传感器封装组件，其特征在于，所述电场传感器封装组件包括：电场敏感芯片，用于测量电场强度；基板，所述电场敏感芯片设置在所述基板的上表面上；连接部件，所述连接部件用于连接所述基板和所述电场敏感芯片；封帽，所述封帽与所述基板的上表面连接形成腔体结构，所述电场敏感芯片和所述连接部件设置在所述腔体结构内；以及增敏电极，所述增敏电极设置在所述封帽的上表面上。2.根据权利要求1所述的电场传感器封装组件，其特征在于，所述连接部件包括引线，所述引线连接所述基板和所述电场敏感芯片；或者所述连接部件包括倒装...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏善红，闻小龙，彭春荣，杨鹏飞，刘宇涛，
申请(专利权)人：中国科学院电子学研究所，北京中科飞龙传感技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
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