电子元件以及电子元件的制造方法技术

该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部以及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。根据本发明专利技术，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。

【技术实现步骤摘要】
电子元件以及电子元件的制造方法本申请是2014年2月13日提交的申请号为CN201410050474.7的名称为“电子元件以及电子元件的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种电子元件以及电子元件的制造方法。
技术介绍
在某电子元件中，把线圈与芯组装，线圈以及芯的封装体通过磁性材料注模(Mold)成形。而且，在具有以沿边卷绕(Edgewise)方式卷绕扁平线而形成线圈的电子元件中，通常为了能使电子元件进行表面安装，需要设置有作为其他部件的电极端子，并以线圈端部连接电极端子的状态，注模成形封装体。
技术实现思路
涉及本专利技术的一个方面的电子元件具有：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。而且，涉及本专利技术的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件，其特征在于，包括：磁芯，其具有大致长方体形状的板状部与从所述板状部的上表面延伸的芯部；线圈，其具有卷绕部与从所述卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且所述卷绕部插通有所述芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖所述线圈及所述卷绕部，并且所述2个非卷绕部均沿着所述板状部的第1侧面、底面以及与所述第1侧面相对的第2侧面配置，所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分为电极。

【技术特征摘要】
2013.03.14 US 13/804,857;2013.03.29 CN 201310109341.一种电子元件，其特征在于，包括：磁芯，其具有大致长方体形状的板状部与从所述板状部的上表面延伸的芯部；线圈，其具有卷绕部与从所述卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且所述卷绕部插通有所述芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖所述线圈及所述卷绕部，并且所述2个非卷绕部均沿着所述板状部的第1侧面、底面以及与所述第1侧面相对的第2侧面配置，所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分为电极。2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述磁芯的板状部与所述芯部是单独成型的部分，两者之间通过粘结剂或者嵌合结构连接。3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述2个非卷绕部中比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分位于比所述板状部的所述上表面更靠上方的位置，所述2个前端被树脂覆盖。4.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述线圈是由一根扁平线，以扁立方式卷绕而成的，所述卷绕部具有由所述扁平线的宽面构成的叠层顶面和叠层底面以及由所述扁平线的窄面构成的叠层侧面，所述叠层侧面具有相对地位于卷绕轴的两侧的第一侧和第二侧，所述2个非卷绕部从所述第一侧跨越整个所述叠层...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本晋一，程志刚，费尔南多·尚·莫克，川原井贡，
申请(专利权)人：胜美达集团株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP