The invention provides a superfine wire nickel plating solution, which is composed of a nickel salt and a composition containing only non-metallic elements. The content of the nickel salt is as follows:
【技术实现步骤摘要】
超细线镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及印制电路板
本专利技术涉及化学镀镍
，尤其是涉及超细线印制电路板的超细线镀镍工艺、超细线镀镍工艺用的超细线镀镍液及采用上述超细线镀镍工艺完成的超细线镀镍层，及包含该超细线镀镍层的超细线印制电路板。
技术介绍
随着电子设备，尤其是智能手机及智能穿戴的微型化和多功能化，高密度超细线的印制电路板的市场需求快速增长。作为印制线路板最终制程之一的关键处理工艺，化镍金工艺面临了极大的挑战。现有的化镍金工艺中的镀镍工艺在将印制电路板上的镀镍层的线宽和线距做到50微米及以下时，会出现较严重的镍搭桥及渗镀镍，如图1所示。主要原因在于：传统的镀镍工艺一定需要经过金属钯活化处理。金属钯活化处理后，残留的钯离子活化剂会产生悬浮钯核或钯的氢氧化物，这些粘附在非铜面上将导致多余的镍沉积，轻则是线路边出现零稀的毛点或毛边，严重时线路周围长胖或渗镀，甚至出现更严重的线路间的搭桥，尤其是针对高密度细线的印制电路板，这些缺陷会更加严重，从而导致产品不良率大大提高。针对非铜面上的多余镍沉积及镍搭桥的问题在现有技术中通过不同的方法来解决：专利US2013000333...
【技术保护点】
1.一种超细线镀镍液，其特征在于，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni2+的含量计算为4.0‑8.0g/L，所述仅含非金属元素的组合物包含的各组份及含量为：还原剂，10‑50g/L；络合剂，20‑100g/L；稳定剂，0.0001‑0.5g/L；特殊添加剂，0.0001‑0.1g/L。
【技术特征摘要】
1.一种超细线镀镍液，其特征在于，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni2+的含量计算为4.0-8.0g/L，所述仅含非金属元素的组合物包含的各组份及含量为：还原剂，10-50g/L；络合剂，20-100g/L；稳定剂，0.0001-0.5g/L；特殊添加剂，0.0001-0.1g/L。2.根据权利要求1所述的超细线镀镍液，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍、乙酸镍、氯化镍或次磷酸镍中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的超细线镀镍液，其特征在于，所述还原剂为次亚磷酸盐、硼氢化物、胺硼烷、联氨中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的超细线镀镍液，其特征在于，所述络合剂为葡萄糖酸、甘氨酸、乳酸、乙醇酸、丙酸、丁二酸、苹果酸、甲叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的超细线镀镍液，其特征在于，所述稳定剂为含不饱和键的有机物、含碘化合物中的一种或多种；优选地，所述不饱和键的有机物包括炔醇及其衍生物、硫脲及其衍生物中的一种或多种。...
【专利技术属性】
技术研发人员：江建平，尹希江，
申请(专利权)人：世程新材料科技武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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