The invention discloses a new low smoke halogen-free flame-retardant material, which is characterized by the following components: 30 60% polymer, 10 20% resin polymer, 5 15% compatibilizer, 30 50% flame-retardant agent, 5 10% flame-retardant additive group and 5 10% additive group; the polymer is styrene hydride or conjugated diene copolymer; the resin is polyolefin resin; The agent family includes antioxidant, heat-resistant ageing agent, copper-resistant oxidant, antimicrobial agent, coupling agent and radium carving agent; the invention uses flame-retardant agent and a mixture of flame-retardant additives with lighter component to achieve high-strength flame-resistant effect; at the same time, it realizes the requirements of low smoke and halogen-free by using hydrogenated styrene or conjugated diene copolymer, polyolefin resin, etc., and meets the requirements of environmental protection.
【技术实现步骤摘要】
一种低烟无卤耐燃的新材料
本专利技术涉及一种耐燃材料，尤其涉及一种低烟无卤耐燃材料，属于电子产品包装应用
技术介绍
目前，市面上SBS或SIS材料耐燃性比较差，特别是SBS或SIS共聚物中存在大量的未饱和键且其耐候性、耐热性、耐氧性等性能都比较差，为了改善材料的耐燃性，多数生产厂家往往会在材料中增加数量很大的氢氧化镁和氢氧化铝等无机金属助剂，同时需要配合大量的耐燃剂，才能达到耐燃的效果，上述材料虽然能达到耐燃的效果，但却使得该材料的机械特性下降，比重增加，与其他聚合物相容性差，材料成品表面耐刮性差，对材料使用造成不良后果；另外，大量添加无机助剂也无法满足环保的要求。
技术实现思路
本专利技术为了弥补现有技术的不足，提供一种低烟无卤耐燃材料，该材料具有很强的耐燃性；为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是：一种低烟无卤耐燃的新材料，其特征在于：包括以下组分：30-60％聚合物、10-20％树脂聚合物、5-15％相容剂、30-50％耐燃剂、5-10％耐燃助剂群及5-10％助剂族；进一步改进，所述聚合物为氢化苯乙烯或共轭二烯共聚物；进一步改进，所述树脂聚合物为聚...
【技术保护点】
1.一种低烟无卤耐燃的新材料，其特征在于：包括以下组分：30‑60％聚合物、10‑20％树脂聚合物、5‑15％相容剂、30‑50％耐燃剂、5‑10％耐燃助剂群及5‑10％助剂族。
【技术特征摘要】
1.一种低烟无卤耐燃的新材料，其特征在于：包括以下组分：30-60％聚合物、10-20％树脂聚合物、5-15％相容剂、30-50％耐燃剂、5-10％耐燃助剂群及5-10％助剂族。2.根据权利要求1所述的一种低烟无卤耐燃的新材料，其特征在于：所述聚合物为氢化苯乙烯或共轭二烯共聚物。3.根据权利要求1所述的一种低烟无卤耐燃的新材料，其特征在于：所述树脂聚合物为聚烯烃树脂。4.根据权利要求1所述的一种低烟无卤耐燃的新材料，其特征在于：所述助剂族包括抗氧化剂，耐热老化剂，抗铜氧化剂，抗菌剂，偶联剂，镭雕剂。5.根据权利要求1所述的一种低烟无卤耐燃的新材料，其特征在于：具体由以下重量份的原料制成：30-60％的S...
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