一种聚酰亚胺多孔薄膜及其制备方法技术

本申请涉及聚合物介电材料领域。公开了一种聚酰亚胺多孔薄膜及其制备方法，该薄膜具有一体形成的致密表层和内部多孔结构，孔径为400‑4000nm，孔隙率为60％以上。通过将含有聚酰胺酸、成孔剂和溶剂的混合物涂布于基底上形成聚酰胺酸液膜；干燥所述聚酰胺酸液膜，在此过程中控制所述聚酰胺酸液膜基底一侧的温度低于该聚酰胺酸液膜表面一侧的温度；以及对干燥后的聚酰胺酸薄膜进行酰亚胺化制备。本发明专利技术在不增加额外工艺的情况下，一体成形地制得了表面具有致密平整皮层的聚酰亚胺多孔薄膜；其孔隙率很高，孔径均匀，且具有极低的介电常数，同时力学性能良好。而且，该制备方法，缩短了工艺流程，成本较低，易于大规模生产。

A Polyimide Porous Film and Its Preparation Method

This application relates to the field of polymer dielectric materials. The invention discloses a polyimide porous film and a preparation method thereof. The film has a compact surface layer and an internal porous structure formed in one body, with a pore diameter of 400 to 4000 nm and a porosity of more than 60%. The polyamic acid liquid film is formed by coating a mixture containing polyamic acid, pore-forming agent and solvent on the substrate; drying the polyamic acid liquid film, controlling the temperature on the base side of the polyamic acid liquid film to be lower than that on the surface side of the polyamic acid liquid film; and preparing the dried polyamic acid film by imidization. The polyimide porous film with compact and flat skin is fabricated by the method without adding additional process, and has high porosity, uniform pore size, extremely low dielectric constant and good mechanical properties. Moreover, the preparation method shortens the process flow, has low cost and is easy to mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺多孔薄膜及其制备方法
本专利技术涉及聚合物介电材料领域。更具体而言，涉及一种聚酰亚胺多孔薄膜及其制备方法。
技术介绍
随着电子、电器技术的逐渐发展，器件密度和连线密度的不断增加，对于提高信号或能量传输效率、降低线路损耗以及降低不同线路间信号或能量之间的干扰的需求日益加强，并且对器件材料的耐高温性能提出了更高的要求。硅基材料虽然耐高温能力较强，但其脆性大、介电常数普遍比聚合物要高，通常被用作电容材料或压电功能材料，而高分子材料具有柔韧性好，加工性能优异，介电常数较小等优点，因此，发展一种同时具有低介电常数、高击穿电压值、低介电损耗值，且保持有优良耐高温性能、力学性能、加工性能的低介电绝缘聚合物复合薄膜具有广阔的应用前景。聚酰亚胺是一种具有优良热稳定性和力学性能的高分子材料，在聚合物介电材料领域具有巨大的发展潜力，但其介电常数仍不能满足当今电子行业的需求，近年来业界发展了多种方法降低聚酰亚胺薄膜的介电常数：(1)降低聚酰亚胺分子中极化基团的作用，如引入氟原子或原子基团；(2)提高聚酰亚胺分子的自由体积，如在分子中引入大的侧基；(3)制备具有多孔结构的聚酰亚胺材料，由于空气的介本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺多孔薄膜，该薄膜具有一体形成的致密表层和内部多孔结构，孔径为400‑4000nm，孔隙率为60％以上。

【技术特征摘要】
2018.08.01 CN 20181086627851.一种聚酰亚胺多孔薄膜，该薄膜具有一体形成的致密表层和内部多孔结构，孔径为400-4000nm，孔隙率为60％以上。2.如权利要求1所述的聚酰亚胺多孔薄膜，其中，所述多孔薄膜的厚度为15-80μm。3.一种聚酰亚胺多孔薄膜的制备方法，该薄膜具有一体形成的致密表层和内部多孔结构，所述方法包括如下步骤：将含有聚酰胺酸、成孔剂和溶剂的混合物涂布于基底上形成聚酰胺酸液膜；干燥所述聚酰胺酸液膜，在此过程中控制所述聚酰胺酸液膜基底一侧的温度低于该聚酰胺酸液膜表面一侧的温度；以及对干燥后的聚酰胺酸薄膜进行酰亚胺化。4.如权利要求3所述的聚酰亚胺多孔薄膜的制备方法，其中，控制所述聚酰胺酸液膜基底一侧的温度低于该聚酰胺酸液膜表面一侧的温度30-50℃。5.如权利要求3所述的聚酰亚胺多孔薄膜的制备方法，其中，干燥所述聚酰胺酸液膜如下进行：将所述聚酰胺酸液膜和基底置于可控温平台上，并置于一定温度的气氛中，使得所述聚酰胺酸液膜基底一侧的温度低于该聚酰胺酸液膜表面一侧的温度，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李义涛，陈志钊，云晧，程堂剑，邓永茂，张凌飞，
申请(专利权)人：乳源东阳光氟树脂有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44