真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺，包括如下步骤：球磨陶瓷粉，然后将其加入改性微晶蜡和石蜡的混合物融化物中，持续搅拌后冷却、陈腐，陈腐后的蜡板化浆搅拌，注压成型，脱蜡。采用本发明专利技术制备的小型产品平均提高8个百分点；中型产品平均提高10个百分点；大型产品平均提高25个百分点以上，甚至有时超过50个百分点以上。

New Technology of Hot Die Casting for Ceramic Shell of Vacuum Sealed DC Relay

The invention discloses a new hot die casting process for ceramic shell of vacuum sealed DC relay, which comprises the following steps: milling ceramic powder, adding it into the melt mixture of modified microcrystalline wax and paraffin wax, cooling after continuous stirring, stale, stirring after stale wax plate slurry, injection molding and dewaxing. The average increase of small-scale products, medium-sized products and large-scale products is 8 percentage points, 10 percentage points and 25 percentage points, sometimes more than 50 percentage points.

【技术实现步骤摘要】
真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺
本专利技术涉及继电器陶瓷壳体制造
，尤其涉及一种真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺。
技术介绍
热压铸成型又称热压注成型：是生产各类陶瓷较为广泛的一种生产工艺。基本原理是利用石蜡受热熔化和遇冷凝固的特点，将无可塑性的瘠性陶瓷粉料与热石蜡液均匀混合形成可流动的浆料，在一定的压力下注入金属钢模具中成型，冷却待蜡浆凝固后脱模取出坯件。坯件经适当修理后，埋入吸附剂中，进行装窑加热素烧(脱蜡)处理。然后再将脱蜡好的素烧件进行高温烧结成最终陶瓷制品。热压铸成型传统的工艺流程为：按配方称取陶瓷粉体加入表面改性剂(如：油酸、硬脂酸等)进行混合球磨，使之具有亲油性，能与蜡液良好融合；将改性后的陶瓷粉体加入已熔化的石蜡中(54-60℃的熔点石蜡，加入石蜡量为陶瓷粉体总量的10-18％。)，搅拌混合至均匀；将混好的浆料加入到热压铸机中，以适当的温℃和压力把浆料注入到金属钢模中成型，等冷凝脱模，并对坯件进行合理修整；把蜡坯埋入吸附剂中，以适当的时间、速率升温至1050℃，使坯体完全排除蜡和改性剂，并且具有一定的强℃；再将素烧后的坯件放入高温烧结炉中烧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺，其特征在于：包括如下步骤：球磨陶瓷粉，然后将其加入改性微晶蜡和石蜡的混合物融化物中，持续搅拌后冷却、陈腐，陈腐后的蜡板化浆搅拌，注压成型，脱蜡。

【技术特征摘要】
1.真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺，其特征在于：包括如下步骤：球磨陶瓷粉，然后将其加入改性微晶蜡和石蜡的混合物融化物中，持续搅拌后冷却、陈腐，陈腐后的蜡板化浆搅拌，注压成型，脱蜡。2.如权利要求1所述的真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺，其特征在于：所述工艺的步骤如下：S1、按配方称取陶瓷粉料，倒入球磨机内，再加入油酸，球磨，得到陶瓷粉体；S2、按陶瓷粉体的重量称取3.5-6％的改性微晶蜡放入化浆机中控温化蜡，等改性微晶蜡完全融化，再加入陶瓷粉体的重量6-8.5％的石蜡融化搅拌，得到混合蜡；S3、搅拌完毕，再把步骤S1得到的陶瓷粉体加入步骤S2得到的完全融化的混合蜡中，边搅拌边加，直到加完毕，持续搅拌；S4、搅拌完毕，用盒子出浆冷却，陈腐，得到蜡板，待用；S5、把步骤S4得到的蜡板投入到化浆机中，控温融化，待蜡板完全融化，持续搅拌，使浆料搅拌均匀；过滤；S6、把过滤的蜡浆加入到热压铸机中，控温在75-80℃之间，打开空气压力，准备模具预热，注压成型制品；S7、把成型好的坯制品装钵，加入吸附剂填料装满为止，送去装窑，满窑封窑完毕待素烧；S8、按脱蜡升温曲线到温1050℃进行素烧，脱蜡完毕，冷却出窑，进行出钵吹灰，再修坯吹灰；S9、脱蜡完毕的素烧件，进行分类检验，合格素烧件码垛送往高温炉进行烧结、研磨、清洗后成最终制品。3.如权利要求2所述的真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺，其特征在于：步骤S1中，陶瓷粉料由以下重量分数的组分制备得到：氧化铝粉93.5％，高领土1.97％,碳酸钙3.25％，二氧化硅1.28％。4.如权利要求2所述的真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺，其特征在于：步骤S1中，所述油酸的用量为陶瓷粉料重量的0.2-0.4％。5.如权利要求2所述的真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺，其特征在于：步骤S1中，球磨时间为20-28小时。6.如权利要求2所述的真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺，其特征在于：步骤S2中，采用熔点为75℃的改性微晶蜡以及熔点为56℃石蜡。7.如权利要求2所述的真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：康丁华，方剑，颜勇，徐育林，周伍，
申请(专利权)人：娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43