下载真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺的技术资料

文档序号:20233852

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本发明公开了一种真空密封直流继电器陶瓷壳体热压铸成型新工艺,包括如下步骤:球磨陶瓷粉,然后将其加入改性微晶蜡和石蜡的混合物融化物中,持续搅拌后冷却、陈腐,陈腐后的蜡板化浆搅拌,注压成型,脱蜡。采用本发明制备的小型产品平均提高8个百分点;中型...
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