一种高速抛光激光晶体棒装置制造方法及图纸

技术编号:20233365 阅读:25 留言:0更新日期:2019-01-29 20:16
本实用新型专利技术公开了一种高速抛光激光晶体棒装置,包括铁笔、抛光盘、配件、工装、套筒和晶体棒,所述晶体棒设置于所述套筒内,所述晶体棒位于所述套筒的一端设置有所述工装,所述工装的上端设置有所述配件,所述配件套装于所述晶体棒上,所述晶体棒位于所述配件的一侧设置有所述抛光盘,所述抛光盘的上端设置有所述铁笔。本实用新型专利技术采用高速抛光技术可将每根晶体棒的抛光时间缩短至0.5‑1小时之间。自动填抛光液可大大减少人工,提高劳动效率;本实用新型专利技术具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。

A High Speed Polishing Device for Laser Crystal Rod

The utility model discloses a high-speed polishing laser crystal rod device, which comprises an iron pen, a polishing plate, accessories, tooling, sleeve and crystal rod. The crystal rod is arranged in the sleeve. The crystal rod is located at one end of the sleeve and the upper end of the tooling is provided with the accessories. The accessories are arranged on the crystal rod, and the crystal rod is located in the sleeve. The polishing disc is arranged on one side of the accessories, and the iron pen is arranged on the upper end of the polishing disc. The polishing time of each crystal rod can be shortened to 0.5 108 The utility model has the advantages of simple structure, stable performance and long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种高速抛光激光晶体棒装置
本技术涉及激光晶体棒装置
,尤其涉及一种高速抛光激光晶体棒装置。
技术介绍
目前激光晶体棒抛光技术都是利用现有的传统四轴机抛光,转速低(约100转/分)每根晶体棒抛光需要至少7-8小时,抛光效率低、时间长。抛光时抛光液不能长时间停留在晶体表面需人工及时添加抛光液,大大降低劳动效率。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高速抛光激光晶体棒装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种高速抛光激光晶体棒装置,包括铁笔、抛光盘、配件、工装、套筒和晶体棒,所述晶体棒设置于所述套筒内,所述晶体棒位于所述套筒的一端设置有所述工装,所述工装的上端设置有所述配件,所述配件套装于所述晶体棒上,所述晶体棒位于所述配件的一侧设置有所述抛光盘,所述抛光盘的上端设置有所述铁笔。本技术优选的,所述配件与所述抛光盘之间设置有契形垫片。本技术优选的,所述套筒包括外套筒和内套筒,所述内套筒设置于所述外套筒内,所述晶体棒设置于所述内套筒内。本技术的有益效果在于:本技术采用高速抛光技术可将每根晶体棒的抛光时间缩短至0.5-1小时之间。自动填抛光液可大大减少人工,提高劳动效率;本技术具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。附图说明图1是本技术所述高速抛光激光晶体棒装置的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1所示:一种高速抛光激光晶体棒装置,包括铁笔1、抛光盘2、配件3、工装4、套筒和晶体棒6,晶体棒6设置于套筒内,晶体棒6位于套筒的一端设置有工装4,工装4的上端设置有配件3,配件3套装于晶体棒6上,晶体棒6位于配件4的一侧设置有抛光盘2,抛光盘2的上端设置有铁笔1,配件3与抛光盘2之间设置有契形垫片8,套筒包括外套筒5和内套筒7,内套筒7设置于外套筒5内,晶体棒6设置于内套筒7内。综上所述,本技术采用高速抛光技术可将每根晶体棒的抛光时间缩短至0.5-1小时之间。自动填抛光液可大大减少人工,提高劳动效率;本技术具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。本领域技术人员不脱离本技术的实质和精神,可以有多种变形方案实现本技术,以上所述仅为本技术较佳可行的实施例而已,并非因此局限本技术的权利范围,凡运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变化,均包含于本技术的权利范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速抛光激光晶体棒装置,其特征在于,包括铁笔、抛光盘、配件、工装、套筒和晶体棒,所述晶体棒设置于所述套筒内,所述晶体棒位于所述套筒的一端设置有所述工装,所述工装的上端设置有所述配件,所述配件套装于所述晶体棒上,所述晶体棒位于所述配件的一侧设置有所述抛光盘,所述抛光盘的上端设置有所述铁笔。

【技术特征摘要】
1.一种高速抛光激光晶体棒装置,其特征在于,包括铁笔、抛光盘、配件、工装、套筒和晶体棒,所述晶体棒设置于所述套筒内,所述晶体棒位于所述套筒的一端设置有所述工装,所述工装的上端设置有所述配件,所述配件套装于所述晶体棒上,所述晶体棒位于所述配件的一侧设置有所述抛光盘,所述抛光...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡海陈宗刚
申请(专利权)人:北京捷普创威光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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