电子设备制造技术

本公开提供了一种电子设备，包括：电路板、电子元件、连接件和金属弹片，所述连接件与所述电子元件连接，所述金属弹片与所述电路板连接，所述连接件与金属弹片连接以构成所述电子元件与所述电路板的电连接通路，其中，所述连接件以及所述金属弹片构成的所述电子元件与所述电路板的电连接通路上形成具有扼流功能的结构，以降低所述电子元件与天线之间的耦合。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本公开涉及一种电子设备。
技术介绍
随着人工智能、自动控制、通信和计算机技术的快速发展，各种各样的电子设备被应用于工农业生产、建筑、物流、和日常生活等诸多领域，人们通过使用不同的电子设备来进行不同的操作，实现不同的功能。当前电子设备的最基本的功能之一是无线通信功能，因此电子设备中基本都设置有天线，通过天线接收信号和发送信号实现电子设备的无线通信功能。尽管天线的物理构成较为简单，但基于天线的特质在电子设备内部需要留给天线足够的净空区以保证天线的性能，然而，随着当前电子设备的屏占比逐渐增大的趋势，电子设备中留给天线的净空区逐渐减小，严重影响了天线的性能。
技术实现思路
本公开的一个方面提供了一种电子设备，包括：电路板、电子元件、连接件和金属弹片。所述连接件与所述电子元件连接，所述金属弹片与所述电路板连接，所述连接件与金属弹片连接以构成所述电子元件与所述电路板的电连接通路，其中，所述连接件以及所述金属弹片构成的所述电子元件与所述电路板的电连接通路上形成有扼流功能的结构，以降低所述电子元件与电子设备的天线之间的耦合。可选地，所述连接件上形成有扼流功能的结构。所述电子元件与所述连接件的一端电连接，所述连接件的另一端与所述金属弹片电连接，所述金属弹片设置于所述电路板上。可选地，所述连接件为具有串联电感阵列结构的排线。所述电子元件与所述具有串联电感阵列结构的排线的一端电连接，所述具有串联电感阵列结构的排线的另一端与所述金属弹片电连接。可选地，所述串联电感阵列结构为单层串联电感阵列结构，所述串联电感阵列结构中的线圈为圆形线圈或方形线圈。可选地，所述金属弹片上形成有扼流功能的结构。所述电子元件与所述连接件的一端电连接，所述连接件的另一端与所述金属弹片电连接，所述金属弹片设置于所述电路板上。可选地，所述金属弹片为具有绕线电感结构的金属弹片，所述连接件为排线。所述电子元件与所述排线的一端电连接，所述排线的另一端与所述具有绕线电感结构的金属弹片电连接，所述具有绕线电感结构的金属弹片设置于所述电路板上。可选地，所述具有绕线电感结构的金属弹片为弹簧型金属弹片。可选地，所述电子元件位于所述天线的预定距离范围内。可选地，所述电子元件包括如下至少一项：扬声器、麦克风、马达、和/或摄像头。可选地，所述电子设备为智能手机，所述天线为智能手机的顶端天线和/或底端天线。附图说明为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：图1示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的应用场景；图2示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的结构框图；图3A示意性示出了根据本公开的实施例的现有技术中电子设备的部分结构示意图；图3B示意性示出了根据本公开的实施例的现有技术中电子设备的金属弹片的结构示意图；图3C示意性示出了根据本公开的实施例的现有技术中电子设备的天线辐射效率示意图；图4A示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的部分结构示意图；图4B示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的天线辐射效率示意图；图5A示意性示出了根据本公开的另一实施例的电子设备的部分结构示意图；图5B示意性示出了根据本公开的另一实施例的电子设备的金属弹片的结构示意图；以及图5C示意性示出了根据本公开的另一实施例的电子设备的天线辐射效率示意图。具体实施方式以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。本公开的实施例提供了一种电子设备。该电子设备包括电路板、电子元件、连接件和金属弹片。其中，连接件与电子元件连接，金属弹片与电路板连接，连接件与金属弹片连接以构成电子元件与电路板之间的电连接通路，该电连接通路上形成具有扼流功能的结构，以降低电子元件与电子设备的天线之间的耦合。图1示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的应用场景。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的
技术实现思路
，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。如图1所示，该应用场景展示了用户使用电子设备110进行无线通信的场景，本实施例所示的电子设备110为智能手机，在其他实施例中，电子设备110也可以是各种其他类型的终端设备，例如可以是智能手表、平板电脑、智能游戏机等等，在此不做限制。电子设备110中设置有天线，在接收信号时，天线将基站120发送来的电磁波转换为交流电流信号，交流电流信号经滤波、高频放大处理后，被送入中频内进行解调，得到接收基带信息，接收基带信息被送到电子设备110的逻辑电路进一步处理，在发射信号时，天线将经功放放大后的交流电流转化为电磁波信号并发送至基站120，以实现电子设备110的无线通信。在电子设备110中，除天线之外，还设置有用于实现各种功能的其他电子元件，如扬声器、马达、电池、摄像头等，天线的工作性能与电子设备110中各电子元件的布局有关。本公开实施例可以应用于图1所示的电子设备110中，电子设备110内部改进的结构使得天线的辐射效率尽量小地受其他电子元件的影响，保证电子设备110的良好的无线通信能力。图2示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的结构框图。如图2所示，该电子设备200包括：电路板210、电子元件220、连接件230和金属弹片240。连接件230与电子元件220连接，金属弹片240与电路板210连接，连接件230与金属弹片240连接以构成电子元件220与电路板210间的电连接通路250，该电连接通路250用于在电子元件220和电路板210上与电子元件220对应的信号处理电路之间传递信号，将信号从该信号处理电路传输至电子元件220，和/或，将信号从电子元件220传输至该信号处理电路。此外，该电子设备200还设置有天线260。其中，连接件230以及金属弹片240本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：电路板、电子元件、连接件和金属弹片；所述连接件与所述电子元件连接，所述金属弹片与所述电路板连接，所述连接件与金属弹片连接以构成所述电子元件与所述电路板的电连接通路，其中，所述连接件以及所述金属弹片构成的所述电子元件与所述电路板的电连接通路上形成具有扼流功能的结构，以降低所述电子元件与天线之间的耦合。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：电路板、电子元件、连接件和金属弹片；所述连接件与所述电子元件连接，所述金属弹片与所述电路板连接，所述连接件与金属弹片连接以构成所述电子元件与所述电路板的电连接通路，其中，所述连接件以及所述金属弹片构成的所述电子元件与所述电路板的电连接通路上形成具有扼流功能的结构，以降低所述电子元件与天线之间的耦合。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：所述连接件上形成具有扼流功能的结构；所述电子元件与所述连接件的一端电连接，所述连接件的另一端与所述金属弹片电连接，所述金属弹片设置于所述电路板上。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中：所述连接件为具有串联电感阵列结构的排线；所述电子元件与所述具有串联电感阵列结构的排线的一端电连接，所述具有串联电感阵列结构的排线的另一端与所述金属弹片电连接。4.根据权利要求3所述的电子设备，其中：所述串联电感阵列结构为单层串联电感阵列结构；所述串联电感阵列结构中的线圈为圆形线...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐峰，陶爱华，段志远，高强，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11