The invention discloses a one-step method for preparing copper/cuprous oxide composite materials encapsulated with organic metal skeleton materials. The methods include: 1) dissolving polyvinylpyrrolidone in solvents to form polyvinylpyrrolidone solution; 2) uniformly dispersing the terephthalic acid ligand and copper ion salt in polyvinylpyrrolidone solution, and then reacting in a hydrothermal reactor; After beam treatment, the product was treated regularly, centrifuged and washed three times, then freeze-dried to obtain composite materials. The preparation method according to the present invention is a one-step method. Compared with the traditional preparation method, the method has the advantages of simple operation and controllability. Copper/cuprous oxide composites encapsulated with organic metal skeleton materials have the advantages of uniform morphology, controllable size and excellent performance.
【技术实现步骤摘要】
有机金属骨架材料封装的铜/氧化亚铜复合材料的制备方法
本专利技术涉及化学材料领域,具体而言,涉及一种一步法制备有机金属骨架材料封装的铜/氧化亚铜复合材料的方法。
技术介绍
金属-有机框架(MOFs),也被称为多孔配位聚合物(PCPs),已经引起了广泛的关注,在过去的二十年成为材料科学中发展最快的领域之一。作为多孔类晶体材料,MOFs具有周期性的网络结构由含无机金属的节点和有机配体自组装而成。有机配体的多样性,主要基于羧基、含氮官能团或甚至磷酸盐,并有多种构型。相比传统的微孔和介孔材料,MOFs除了其自身不同的结构和组成,还拥有统一的孔隙大小/环境和非常高的表面积对传统的微孔和介孔材料,这些固有的特性使得MOFs在各种应用中,如气体吸附和分离、多相催化、药物输送,质子导电性和传感等方面具有良好的应用前景。在不同的MOF应用中,催化研究很早就开始了,现在正迅速成为其中之一越来越多的应用。在目前的此类材料制备中大多是通过两步甚至于多步的复杂方法得到,对于一些极不稳定的纳米颗粒,例如氧化亚铜颗粒,由于其本身很容易被氧化,所以将其包埋与有机框架材料中是极其困难的。本专利技术 ...
【技术保护点】
1.一种一步法制备有机金属骨架材料封装的铜/氧化亚铜复合材料作的方法,所述方法包括以下步骤:1)将分子量为25000KD的聚乙烯吡咯烷酮溶解于溶剂中,形成浓度为0.025‑0.125g/mL的聚乙烯吡咯烷酮溶液;2)将对苯二甲酸配体与铜离子盐均匀分散于步骤1)的聚乙烯吡咯烷酮溶液中,然后将混合液加入聚四氟乙烯水热反应釜中反应3至24小时,反应温度为70‑200摄氏度;3)反应结束后将产物经常规后处理,离心、洗涤三次后冷冻干燥,得到有机金属骨架材料封装的铜/氧化亚铜复合材料。
【技术特征摘要】
1.一种一步法制备有机金属骨架材料封装的铜/氧化亚铜复合材料作的方法,所述方法包括以下步骤:1)将分子量为25000KD的聚乙烯吡咯烷酮溶解于溶剂中,形成浓度为0.025-0.125g/mL的聚乙烯吡咯烷酮溶液;2)将对苯二甲酸配体与铜离子盐均匀分散于步骤1)的聚乙烯吡咯烷酮溶液中,然后将混合液加入聚四氟乙烯水热反应釜中反应3至24小时,反应温度为70-200摄氏度;3)反应结束后将产物经常规后处理,离心、洗涤三次后冷冻干燥,得到有机金属骨架材料封装的铜/氧化亚铜复合材料。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中所述溶剂选自N,N-二甲基甲酰胺、无水乙醇、乙腈、二甲基亚砜。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤2)中所述铜离子盐选自六...
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