电路基板制造技术

在电路基板(1)中，基板主体(100)的表面(101)形成有金属薄膜(10)。通过形成直线状的狭缝(13)，金属薄膜(10)夹着狭缝(13)而被分离成第1区域(11)以及第2区域(12)。电路基板(1)具备：热源(例如集成电路20)，配置在第1区域(11)；元件(40)，配置在第2区域(12)。在元件(40)中，电流在相对于狭缝(13)平行的方向上流动。

【技术实现步骤摘要】
电路基板
本专利技术涉及在基板主体的表面形成有金属薄膜的电路基板。
技术介绍
在例如热分析装置等的、测量从检测器输出的微小信号从而进行分析的装置中，装备了电路基板，所述电路基板安装了对来自检测器的信号进行放大的放大器。在这样的电路基板中，除了放大器之外，还安装了电阻或电容等各种元件。在将各元件安装到电路基板时，例如通过焊接等将设置在各元件的端子相对于电路基板连接。此时，由于不同种类的金属彼此连接，所以在该连接点产生热电偶效应，随着温度变化在连接点产生电动势。这种电动势会成为噪声或漂移的原因，特别是在检测微小信号的检测电路中，无法无视电动势的影响(例如，参照下述专利文献1)。一直以来，通过将电路基板的周围隔热，或是对基板自身进行温度调整，或是隔开热源与重要零件的距离，谋求用于避免上述那样的电动势的产生的手段。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第2903005号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题但是，在进行电路基板周围的隔热，或是对基板自身进行温度调整的情况下，由于追加了零件等，存在结构变得复杂而导致装置大型化之类的问题。此外，还存在不能够充分地降低热电动势对微小信号的影响之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，在基板主体的表面或者内层形成有金属薄膜，其特征在于，通过在所述金属薄膜形成直线状的狭缝，使得所述金属薄膜夹着所述狭缝被分离成第1区域以及第2区域，所述电路基板具备：热源，配置在所述第1区域；元件，配置在所述第2区域，且电流在相对于所述狭缝平行的方向上流过所述元件。

【技术特征摘要】
2017.07.11 JP 2017-1352441.一种电路基板，在基板主体的表面或者内层形成有金属薄膜，其特征在于，通过在所述金属薄膜形成直线状的狭缝，使得所述金属薄膜夹着所述狭缝被分离成第1区域以及第2区域，所述电路基板具备：热源，配置在所述第1区域；元件，配置在所述第2区域，且电流在相对于所述狭缝平行的方向上流过所述元件。2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述元件具有用于进行电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥诘和幸，
申请(专利权)人：株式会社岛津制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP