电路基板制造技术

在电路基板(1)中，基板主体(100)的表面(101)形成有金属薄膜(10)。通过形成直线状的狭缝(13)，金属薄膜(10)夹着狭缝(13)而被分离成第1区域(11)以及第2区域(12)。电路基板(1)具备：热源(例如集成电路20)，配置在第1区域(11)；元件(40)，配置在第2区域(12)。在元件(40)中，电流在相对于狭缝(13)平行的方向上流动。

【技术实现步骤摘要】
电路基板
本专利技术涉及在基板主体的表面形成有金属薄膜的电路基板。
技术介绍
在例如热分析装置等的、测量从检测器输出的微小信号从而进行分析的装置中，装备了电路基板，所述电路基板安装了对来自检测器的信号进行放大的放大器。在这样的电路基板中，除了放大器之外，还安装了电阻或电容等各种元件。在将各元件安装到电路基板时，例如通过焊接等将设置在各元件的端子相对于电路基板连接。此时，由于不同种类的金属彼此连接，所以在该连接点产生热电偶效应，随着温度变化在连接点产生电动势。这种电动势会成为噪声或漂移的原因，特别是在检测微小信号的检测电路中，无法无视电动势的影响(例如，参照下述专利文献1)。一直以来，通过将电路基板的周围隔热，或是对基板自身进行温度调整，或是隔开热源与重要零件的距离，谋求用于避免上述那样的电动势的产生的手段。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第2903005号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题但是，在进行电路基板周围的隔热，或是对基板自身进行温度调整的情况下，由于追加了零件等，存在结构变得复杂而导致装置大型化之类的问题。此外，还存在不能够充分地降低热电动势对微小信号的影响之类的问题。此外，即便在隔开热源与重要零件的距离的情况下，也同样地存在装置大型化之类的问题。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的是提供一种电路基板，能够用简单的构成抑制来自热源的热引起的电动势的影响。此外，本专利技术的另外的目的是提供一种电路基板，能够防止装置的大型化，并且能够较大地抑制来自热源的热引起的电动势的影响。用于解决上述技术问题的方案(1)本专利技术的电路基板是在基板主体的表面或者内层形成有金属薄膜的电路基板，通过在所述金属薄膜形成直线状的狭缝，使得所述金属薄膜夹着所述狭缝而被分离成第1区域以及第2区域。所述电路基板具备：热源，配置于所述第1区域；元件，配置于所述第2区域。在所述元件中，电流在相对于所述狭缝平行的方向上流动。根据这样的构成，由于金属薄膜通过直线状的狭缝被分离成第1区域以及第2区域，所以在来自热源的热从第1区域到达狭缝时，沿着该狭缝被直线状地均匀化。因此，从第1区域经由狭缝传递到第2区域的热，以保持相对于狭缝平行的等温线的状态在第2区域中传递。由此，在配置于第2区域的元件中流动的电流方向，变得相对于等温线平行，因此热电偶效应引起的电动势的影响被抑制。像这样地，在金属薄膜形成直线状的狭缝，以电流在相对于该狭缝平行的方向上流动的方式配置元件，能够用简单的构成抑制来自热源的热引起的电动势的影响。此外，若使第1区域以及第2区域夹着狭缝而接近地配置，则能够防止装置的大型化，且能够较大地抑制来自热源的热引起的电动势的影响。(2)也可以是，所述元件具有用于进行电连接的一对连接部。在这种情况下，优选为，所述一对连接部，排列在相对于所述狭缝平行的方向上。根据这样的构成，元件所配备的一对连接部排列在相对于第2区域中的等温线平行的方向上。因此，即便是在由一对连接部构成不同种类金属彼此的连接点的情况下，由于这些连接点沿等温线排列，所以热电偶效应引起的电动势的影响也被抑制。(3)也可以是，所述元件是处理20nV以下的微小电压的元件。更优选为，所述元件是处理10nV以下的微小电压的元件，且进一步优选为，所述元件是处理1nV以下的微小电压的元件。根据这样的构成，在处理微小电压的元件中，由于热电偶效应引起的电动势的影响被抑制，所以能够防止电动势造成噪声或漂移而带来的较大影响。(4)也可以是，所述电路基板还具备放大器，对经由所述元件被输入的信号进行放大。根据这样的构成，由于能够防止噪声或漂移影响被放大器放大前的微小信号，所以能够有效地防止热偶效应引起的电动势作为噪声或漂移而带来的较大影响。(5)也可以是，所述热源是集成电路。根据这样的构成，能够防止从集成电路产生的热成为引起电动势的原因。(6)也可以是，所述元件是电阻。根据这样的构成，由于在配置于第2区域的电阻中流动的电流的方向，变得相对于等温线平行，所以能够防止该电阻中的电动势的影响。(7)也可以是，所述第1区域以及所述第2区域分别接地。根据这样的构成，由于第1区域以及第2区域的热阻较小，所以来自热源的热沿着狭缝良好地均匀化，并且经由狭缝从第1区域传递至第2区域的热以保持相对于狭缝平行的等温线的状态地在第2区域中传递。此外，不仅对来自基板上的热源的影响有效果，而且对热由于周围温度的变化从装置壳体经由接地点流入至基板也有效果。另外，也可以是，所述第2区域在温度上被充分分离的前提下与所述第1区域连接。专利技术效果根据本专利技术，在金属薄膜形成直线状的狭缝，以电流在相对于该狭缝平行的方向上流动的方式配置元件，由此能够用简单的构成抑制来自热源的热引起的电动势的影响。此外，根据本专利技术，通过使第1区域以及第2区域夹着狭缝而接近地配置，能够防止装置的大型化，且能够较大地抑制来自热源的热引起的电动势的影响。附图说明图1是示出本专利技术的一实施方式的电路基板的构成例的概略俯视图。图2是示出了设置在第2区域的电气电路的一部分的电路图。图3是示出了接通电源后使输入短路的情况下、来自电路基板的输出信号的变化的图。图4是示出了使恒温槽内的周围环境温度变化，在使输入短路的情况下、来自电路基板的输出信号的变化的图。具体实施方式1.电路基板的整体构成图1是示出本专利技术的一实施方式的电路基板1的构成例的概略俯视图。该电路基板1例如是由多层绝缘体层叠得到的层叠体构成的多层基板，由层叠体构成的基板主体100的两表面形成有导电体，并且在基板主体100的内部各绝缘体之间适当地形成有导电层。该电路基板例如用于热分析装置，构成用于处理从检测器(未图示)输出的微小信号的电路。上述绝缘体例如是由玻璃环氧树脂等树脂形成的板状的部件。在各绝缘体中适当地形成贯通孔，并将导电体埋设至该贯通孔，由此电气地导通形成在各绝缘体之间的导电层，从而能够构成期望的电气电路。在图1中，以俯视图示出了构成电路基板1的基板主体100的一侧的表面101。在该基板主体100的表面101，例如由铜等的导电材料形成金属薄膜10。金属薄膜10具有均匀的厚度，并且构成电路基板1的各种元件配置在金属薄膜10上。但是，金属薄膜10并不限于是形成在基板主体100的表面101的构成，也可以是，形成在基板主体100的内层(层叠的绝缘体之间)的构成。金属薄膜10被分割成第1区域11以及第2区域12。具体地说，通过形成相对于金属薄膜10以直线状延伸的狭缝13，第1区域以及第2区域间夹着狭缝13而被电气地分离。狭缝13的宽度，即第1区域11与第2区域12之间的间隔，例如是1～数mm左右。在该例中，基板主体100形成为在边角部具有切口的矩形形状，虽然狭缝13形成为相对于基板主体100的任一边平行地延伸，但是也可以是，狭缝13向相对于基板主体100的各边倾斜的方向延伸。例如由矩形形状的区域构成第1区域11，且配置有集成电路(IntegratedCircuit)20等各种电气零件。此外，至少在第1区域11的一部分(在该例中为四个边角部)形成有贯通孔，基板主体100通过插通于该贯通孔的螺纹件等的固定件30而被固定在固定位置(金属板等)。配置于第1区域的集成电路20等的电气零件或连接于固定位置的固定件30是能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，在基板主体的表面或者内层形成有金属薄膜，其特征在于，通过在所述金属薄膜形成直线状的狭缝，使得所述金属薄膜夹着所述狭缝被分离成第1区域以及第2区域，所述电路基板具备：热源，配置在所述第1区域；元件，配置在所述第2区域，且电流在相对于所述狭缝平行的方向上流过所述元件。

【技术特征摘要】
2017.07.11 JP 2017-1352441.一种电路基板，在基板主体的表面或者内层形成有金属薄膜，其特征在于，通过在所述金属薄膜形成直线状的狭缝，使得所述金属薄膜夹着所述狭缝被分离成第1区域以及第2区域，所述电路基板具备：热源，配置在所述第1区域；元件，配置在所述第2区域，且电流在相对于所述狭缝平行的方向上流过所述元件。2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述元件具有用于进行电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥诘和幸，
申请(专利权)人：株式会社岛津制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP