一种测试盘结构和芯片测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种测试盘结构和芯片测试装置，涉及COF封装测试领域。具体地，本发明专利技术通过对测试盘结构中的测试垫进行巧妙地绘制、布局，以在满足芯片封装测试需求的前提下，缩小测试垫的绘制空间，降低测试成本，同时还可有效保证芯片测试精度。

【技术实现步骤摘要】
一种测试盘结构和芯片测试装置
本专利技术涉及COF封装测试领域，具体而言，涉及一种测试盘结构和芯片测试装置。
技术介绍
对于现有的覆晶薄膜(ChiponFilm,COF)在进行封装测试时，由于如48mm的COF设置有1142(+/-200)个引脚，且各相邻引脚的间距(Pitch)为36(+/-5)um，使得现有的测试盘大多需采用五层、六层的testpad(测试垫)的设计方式，导致COF必须额外增加一个或多个传动孔以放置测试垫，进而导致测试垫占用COF的空间变大，测试成本提高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种测试盘结构和芯片测试装置，能够有效解决上述问题。本专利技术较佳实施例提供一种测试盘结构，包括：基板；基于所述基板制作形成的且延第一方向排列的第一组测试盘和第二组测试盘，所述第一组测试盘包括延所述第一方向排列的多个测试垫，所述第二组测试盘包括延第二方向排列的多个测试垫；基于所述基板制作形成的多条引线，各所述引线分别与所述第一组测试盘和第二组测试盘中包括的测试垫对应连接,各所述引线延所述第二方向延伸，且分别位于所述第一组测试盘和所述第二组测试盘的两侧。在本专利技术较佳实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试盘结构，其特征在于，包括：基板；基于所述基板制作形成的且延第一方向排列的第一组测试盘和第二组测试盘，所述第一组测试盘包括延所述第一方向排列的多个测试垫，所述第二组测试盘包括延第二方向排列的多个测试垫；基于所述基板制作形成的多条引线，各所述引线分别与所述第一组测试盘和第二组测试盘中包括的测试垫对应连接,各所述引线延所述第二方向延伸，且分别位于所述第一组测试盘和所述第二组测试盘的两侧。

【技术特征摘要】
1.一种测试盘结构，其特征在于，包括：基板；基于所述基板制作形成的且延第一方向排列的第一组测试盘和第二组测试盘，所述第一组测试盘包括延所述第一方向排列的多个测试垫，所述第二组测试盘包括延第二方向排列的多个测试垫；基于所述基板制作形成的多条引线，各所述引线分别与所述第一组测试盘和第二组测试盘中包括的测试垫对应连接,各所述引线延所述第二方向延伸，且分别位于所述第一组测试盘和所述第二组测试盘的两侧。2.根据权利要求1所述的测试盘结构，其特征在于，所述第一组测试盘包括第一测试垫、第二测试垫和第三测试垫，所述第二组测试盘包括第四测试垫和第五测试垫，所述多个引线包括分别与所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫、第四测试垫、第五测试垫对应连接的第一引线、第二引线、第三引线、第四引线和第五引线；所述第一测试垫、第二测试垫和第三测试垫依次延所述第一方向排列于所述基板，所述第四测试垫和第五测试垫依次延所述第二方向排列于所述基板，使得所述第一组测试盘和第二组测试盘中的测试垫在所述第一方向上排列形成四层测试垫结构。3.根据权利要求2所述的测试盘结构，其特征在于，所述第四引线连接于所述第四测试垫远离所述第五测试垫的一端，所述第五引线连接于所述第五测试垫远离所述第四测试垫的一端，所述第一引线、第二引线和第三引线位于所述第四引线和第五引线之间，所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫、第四测试垫和第五测试垫位于所述第四引线和第五引线之间。4.根据权利要求3所述的测试盘结构，其特征在于，所述第一引线连接于所述第一测试垫靠近所述第四引线的一端，所述第二引线连接于所述第二测试垫靠近所述第四引线的一端，所述第三引线连接于所述第三测试垫靠近所述第四引线的一端；或者所述第一引线连接于所述第一测试垫靠近所述第五引...

【专利技术属性】
技术研发人员：林立堂，
申请(专利权)人：北京集创北方科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11