一种电子倍增器的结构及组装方法技术

本发明专利技术公开了一种电子倍增器的结构及组装方法，通过采用下基板、上基板主板、上基板辅板、打拿极组件和收集极组件组成电子倍增器，在上基板主板上表面设置平面型分压电阻和平面型过渡电极，上基板主板上设有与打拿极组件电连接孔对应的打拿极安装孔，平面型过渡电极与打拿极安装孔电连接导通，平面型分压电阻与平面型过渡电极部分重叠电连接，然后将打拿极组件和收集极组件固定于下基板和上基板主板之间，上基板辅板固定于上基板主板上端，减小了上基板辅板与上基板主板之间的空间，电阻膜层与过渡电极膜层有部分重叠，电连接非常可靠；分压电阻、过渡电极和上基板主板合为一体，无需逐个焊接各分压电阻，结构紧凑，减少了焊接电阻的装配环节。

【技术实现步骤摘要】
一种电子倍增器的结构及组装方法
本专利技术属于电子科学
，具体涉及一种电子倍增器的结构及组装方法。
技术介绍
电子倍增器的主要功能是放大微弱信号，探测电子、离子、带电粒子、真空紫外射线和软X射线等，在航空航天、质谱分析、空间探测及卫星通讯等领域都有着重要的应用。一般的打拿极电子倍增器，至少包括若干打拿级组件、一个收集级组件和若干分压电阻。为了固定各个板极之间的相对位置关系，组装电子倍增器还需要绝缘陶瓷板、柱形支撑件、垫片、长短螺钉等紧固件。这种电子倍增器的装配过程至少包括两个环节：①陶瓷板与打拿极、收集极、紧固件的组装，②在两块陶瓷板的外侧，依次焊接各个分压电阻。由于电子倍增器是工作在真空环境中，其组件也要能够耐受真空工艺所必须经历的烘烤环境，具有良好的真空特性，满足此要求的分压电阻其成本是很高的。而且工艺复杂。有研究结果表明：电子倍增器中的打拿极对水气等十分敏感。为了避免打拿极长时间在大气中的暴露，减轻二次电子发射表面在组装时受到污染，“减少装配环节、缩短装配时间”是保证电子倍增器不受损失的有效措施。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子倍增器的结构及组装方法，以克服现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子倍增器的结构，其特征在于，包括下基板(1)、上基板主板(2)、上基板辅板(3)、打拿极组件(4)和收集极组件(5)，打拿极组件(4)和收集极组件(5)固定于下基板(1)和上基板主板(2)之间，上基板主板(2)上设有与打拿极组件(4)电连接孔对应的打拿极安装孔(21)，上基板主板(2)上表面设有平面型分压电阻(22)和平面型过渡电极(23)，平面型过渡电极(23)与打拿极安装孔(21)电连接导通，平面型分压电阻(22)与平面型过渡电极(23)部分重叠电连接，上基板辅板(3)固定于上基板主板(2)上端。

【技术特征摘要】
1.一种电子倍增器的结构，其特征在于，包括下基板(1)、上基板主板(2)、上基板辅板(3)、打拿极组件(4)和收集极组件(5)，打拿极组件(4)和收集极组件(5)固定于下基板(1)和上基板主板(2)之间，上基板主板(2)上设有与打拿极组件(4)电连接孔对应的打拿极安装孔(21)，上基板主板(2)上表面设有平面型分压电阻(22)和平面型过渡电极(23)，平面型过渡电极(23)与打拿极安装孔(21)电连接导通，平面型分压电阻(22)与平面型过渡电极(23)部分重叠电连接，上基板辅板(3)固定于上基板主板(2)上端。2.根据权利要求1所述的一种电子倍增器的结构，其特征在于，下基板(1)和上基板主板(2)上均设有固定柱连接孔，下基板(1)和上基板主板(2)之间设有空心的支撑柱(7)，下基板(1)和上基板主板(2)通过螺栓组(6)固定连接，螺栓组(6)的螺栓穿过空心的支撑柱(7)，通过螺母锁紧，上基板辅板(3)通过螺栓组(6)固定于上基板主板(2)上端。3.根据权利要求2所述的一种电子倍增器的结构，其特征在于，上基板辅板(3)上端设有用于紧固的六方柱支撑件。4.根据权利要求1所述的一种电子倍增器的结构，其特征在于，打拿极组件(4)的管脚穿过打拿极安装孔(21)折弯设置于上基板主板(2)上端面，打拿极组件(4)的管脚位于上基板主板(2)上端面与上基板辅板(3)之间。5.根据权利要求1所述的一种电子倍增器的结构，其特征在于，平面型分压电阻(22)为电阻膜层，其厚度为30nm～100μm，平面型过渡电极(23)的厚度为30nm～100μm。6.一种基于权利要求2所述的电子倍增器结构的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)、首先在上基板主板(2)上表面制备平面型分压电阻(22)和平面型过渡电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟军，吴胜利，胡文波，张劲涛，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61