一种用于无线充电磁片的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于无线充电磁片的制备工艺，将待处理的带材以及通过卷绕、热处理、单面覆胶、磁片碎化处理，紧接着对带材进行再次单面覆胶、粘合层压、碎磁滚压与热压处理，最后根据尺寸要求进行冲切处理，本发明专利技术通过设计导磁片在层层叠加后再增加碎磁滚压、热压的工艺，使碎片和气隙相对位置稳定减小碎片间隙边缘接触面积，接触电阻增大，减小涡流损耗，由于无需使碎片间绝缘，碎片间隙非常小，不但能够提高磁导率，降低制造工艺难度，而且中间粘接层及表面粘接层无需完全填充碎片间隙，粘接厚度要求降低，整个磁性薄片厚度也明显降低，相比较用化学处理的方案工艺更经济、简洁，而且还具有效率高和低污染排放的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于无线充电磁片的制备工艺
本专利技术涉及磁性材料领域，具体为一种用于无线充电磁片的制备工艺。
技术介绍
无线充电技术，又称为感应充电、非接触式充电，是源于无线电力输送技术产生的一种新型充电技术。无线充电技术利用近场感应，由无线充电器将能量传送至需充电设备，正常情况下，电容传输的能量是很小的，这与电极面积小有很大的关系，因此为了满足给消费设备充电所需的功率水平(例如从5W至25w)，需要增加电极尺寸和耦合的电压值，具体取决于实际的配置。为了实现耦合电极之间的无线收发、同时尽量减小对外的辐射量，需要进行正确地设计。需要进一步理解和确定正确的电极尺寸、它们的设计、工作电压、功率值、最佳工作频率和总的尺寸约束条件，一般情况下，理想的频率范围在200kHz至1MHz之间，有效耦合区的电压值在800V至1.52kV之间手机无线充电。对于消费类电子产品而言，无线充电具有操作方便、通用性强等优势。无线充电的主要原理有两类，一是磁感应式，二是磁共振式，其中磁感应式是目前主流的无线充电方式，磁感应式无线充电的原理类似变压器即含有两个线圈，发射端线圈将电能110kHz～400kHz的电磁场发射出，接收端线圈通过电磁感应方式，接收发射端的电磁场，然后将交流电变换成直流电为二次电池充电。接收端附近通常有电池等金属部件，电磁感应无线充电时，会形成涡流，为了屏蔽这些干扰，通常需要在线圈的背面贴上一片导磁片。中国专利技术专利公开号为CN107610923A所提供的一种无线充电用导磁片制备工艺，涉及磁性材料领域，该无线充电用导磁片制备工艺通过对金属软磁合金带材进行卷绕、热处理、单面覆胶、图形化处理、绝缘处理、再次覆胶、贴合、层压、冲切的一系列处理工艺得到性能更加优异的导磁片，通过将导磁片与线圈组合起来进行效率测试，该工艺通过绝缘化处理能够使导磁片的涡流损耗进一步降低降低，从而提高充电效率和电阻率水平，但是该种制备工艺中通过化学方法将碎化片绝缘，这样容易导致化学药水会污染环境，而且涂布工艺也比较复杂，实现成本较高。
技术实现思路
针对
技术介绍
中存在的问题，本专利技术提供了一种用于无线充电磁片的制备工艺。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于无线充电磁片的制备工艺，将待处理的带材以及通过卷绕、热处理、单面覆胶、磁片碎化处理，紧接着对带材进行再次单面覆胶、粘合层压、碎磁滚压与热压处理，最后根据尺寸要求进行冲切处理。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述带材包括非晶与纳米晶。作为本专利技术一种优选的技术方案，单面覆胶采用辊对辊的覆胶工艺，将带有单面胶的保护膜贴在热处理过后的带材表面，作为下一步的压合原材。作为本专利技术一种优选的技术方案，磁片碎化处理采用机械破碎、激光切割或化学蚀刻处理工艺。作为本专利技术一种优选的技术方案，在磁片碎化处理后，再次单面覆胶处理采用印刷涂布工艺，通过设计胶体的形状、大小，通过印刷涂布的方法，在碎化处理后的带材表面进行覆胶。作为本专利技术一种优选的技术方案，粘合层压处理是将再次单面覆胶处理过后的碎化带材带胶的一面贴合到另一片带材没有胶的一面，如此贴合成所需要的层数。作为本专利技术一种优选的技术方案，非晶、纳米晶磁片在贴合成所需要的层数后，再进行整体碎磁热压。作为本专利技术一种优选的技术方案，将冲切符合要求的磁片与线圈进行贴合，进行性能测试。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过设计导磁片在层层叠加后再增加碎磁滚压、热压的工艺，使碎片和气隙相对位置稳定减小碎片间隙边缘接触面积，接触电阻增大，减小涡流损耗，由于无需使碎片间绝缘，碎片间隙非常小，不但能够提高磁导率，降低制造工艺难度，而且中间粘接层及表面粘接层无需完全填充碎片间隙，粘接厚度要求降低，整个磁性薄片厚度也明显降低，较用化学处理的方案工艺更经济、简洁，而且还具有效率高和低污染排放的优点。附图说明图1为本专利技术提供一种用于无线充电磁片的制备工艺流程图；图2为专利技术中碎化滚压及热压处理采用的辊对辊装置示意图；图3为专利技术为粘合层压后的带状纳米晶叠层磁片示意图；图4为原始工艺碎片、胶及气隙的示意图；图5为常规工艺贴合后加碎化热压工艺后碎片、胶及气隙的示意图；具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种用于无线充电磁片的制备工艺，该工艺包括：1、制备磁片的准备及卷绕阶段：准备所需的非晶、纳米晶带材，准备相关生产设备，准备粘附胶(单面胶、双面胶、印刷胶带)，并将纳米晶带材按照要求卷绕至一定的尺寸。2、热处理：将卷绕好的纳米晶带材放在热处理炉内进行热处理，具体处理工艺方法可参照专利号为CN106916928A中所公开的技术方案进行实施。3、单面覆胶处理：，单面覆胶采用辊对辊的覆胶工艺，将带有单面胶的保护膜贴在热处理过后的带材表面，作为下一步的压合原材。4、磁片碎化处理：该采用机械破碎、激光切割或化学蚀刻处理工艺。5、再次单面覆胶处理：在4中碎化处理后的未覆胶的带材表面进行再次覆胶，覆胶工艺为印刷涂布方法，通过设计胶体的形状、大小，通过印刷涂布的方法，在图形化处理后的磁片表面进行覆胶。6、粘合层压处理：将再次单面覆胶处理过后的碎化带材带胶的一面贴合到另一片带材没有胶的一面，如此贴合成所需要的层数。7、再次碎磁滚压及热压处理：将层压完成的带材进行再次碎化，并且通过热压处理将磁碎片及气隙的相对位置进行固定。8、冲切处理：将7中所述的导磁片按照尺寸要求进行冲切，得到要求尺寸的导磁片；9、性能测试处理：将8中冲切符合要求的导磁片与线圈贴合，进行效率测试。在上述步骤中，其中碎化滚压及热压处理采用如图2所示的辊对辊装置，该装置包括一组碎化辊压轮2、3，两组硅橡胶加热辊压轮4、5、6、7，其中带状纳米晶叠层磁片1依次穿过三组辊压轮。其中碎化辊压轮2、3是由上下两个相对转动的碎化辊压轮构成，每组硅橡胶加热辊压轮都是由上下两个相对转动的辊压轮构成，辊压轮能自行加热(60～200℃)，且辊压轮具有一定的耐温，惰性、不粘附塑料的特性。带状纳米晶叠层磁片1如图3所示，由PET膜1-1，1-2及位于PET膜1-1，1-2之间非晶或纳米晶带材N1～N4和胶B0～B4构成，非晶或非晶纳米晶带材和胶为带状叠层1的主体部分，PET膜1-1，1-2主要作用是承载磁性材料，使得磁屏蔽片在传输过程中具有足够的强度，避免磁性材料断裂、变形。在第一组碎化辊压轮2、3根据对纳米晶、非晶电气性要求对碎化辊轮的压力及滚速进行调整，使得纳米晶电气性能在要求范围之内。在第二，三组的硅橡胶加热辊压轮4、5、6、7能自行加热，温度调(60～200℃)，压力及速度整到合适值，热压加速纳米晶、非晶叠层所用胶加速老化，使纳米晶、非晶碎片及气隙的相对位置加以固定，达到纳米晶、非晶电气性能有且稳定的效果，如图4所示，该图为原始工艺碎片、胶及气隙的示意图，如图5所示，该图为常规工艺贴合后加碎化热压工艺后碎片、胶及气隙的示意图，显然新工艺对稳固碎片及气隙位置有明显优势。效率测试的结果如表一、表二和表三所示：表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于无线充电磁片的制备工艺，其特征在于：将待处理的带材以及通过卷绕、热处理、单面覆胶、磁片碎化处理，紧接着对带材进行再次单面覆胶、粘合层压、碎磁滚压与热压处理，最后根据尺寸要求进行冲切处理。

【技术特征摘要】
1.一种用于无线充电磁片的制备工艺，其特征在于：将待处理的带材以及通过卷绕、热处理、单面覆胶、磁片碎化处理，紧接着对带材进行再次单面覆胶、粘合层压、碎磁滚压与热压处理，最后根据尺寸要求进行冲切处理。2.根据权利要求1所述的一种用于无线充电磁片的制备工艺，其特征在于：所述带材包括非晶与纳米晶。3.根据权利要求1所述的一种用于无线充电磁片的制备工艺，其特征在于：单面覆胶采用辊对辊的覆胶工艺，将带有单面胶的保护膜贴在热处理过后的带材表面，作为下一步的压合原材。4.根据权利要求1所述的一种用于无线充电磁片的制备工艺，其特征在于：磁片碎化处理采用机械破碎、激光切割或化学蚀刻处理工艺。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：康来利，顾天慈，郝天慧，罗功铭，
申请(专利权)人：上海万兹新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31