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本发明公开了一种用于无线充电磁片的制备工艺，将待处理的带材以及通过卷绕、热处理、单面覆胶、磁片碎化处理，紧接着对带材进行再次单面覆胶、粘合层压、碎磁滚压与热压处理，最后根据尺寸要求进行冲切处理，本发明通过设计导磁片在层层叠加后再增加碎磁滚压...
该专利属于上海万兹新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海万兹新材料科技有限公司授权不得商用。

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