一种数据处理的方法及设备技术

本申请公开了一种数据处理的方法，包括：获取第一介电常数DK值，该第一DK值是第一介质层的测试DK值；根据第二DK值与第一DK值计算得到第三DK值，该第二DK值是第一介质层的参考DK值，该第三DK值是第二介质层的DK值；根据第一DK值、第三DK值和第四DK值进行建模，得到计算模型，该第四DK值是第三介质层的DK值；根据计算模型计算得到目标导体的阻抗数值。本申请实施例还提供相应的数据处理的设备。本申请技术方案由于考虑到第二介质层对第一介质层介电常数的影响，通过将第一介质层、第二介质层和第三介质层的介电常数分别用于建模计算，可以得到准确的目标导体的阻抗数值。

【技术实现步骤摘要】
一种数据处理的方法及设备
本申请涉及电气特性分析
，具体涉及一种数据处理的方法及设备。
技术介绍
印制电路板(printedcircuitboard，PCB)又称为印刷电路板，是一种广泛使用的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。在硬件系统中，PCB作为绝大部分电子元器件的物理承载和互连通道，是硬件系统设计中的重要组成部分。PCB的材料组成包括预浸材料(prepreg，PP)和芯板(Core)等，它们的电气特性和热稳定性直接影响PCB的性能。在PCB的制造过程中，由于压合过程中PP介质的树脂胶会流入铜线间隙内，导致成型后的PP介质的介电常数(dielectricconstant，DK)随着含胶量的减少而发生变化。目前，由于在进行PCB电气特性分析时，通常会将这一现象忽略，造成计算得到的PCB内层导体阻抗的数值与实际值之间存在一定的偏差，给后续的分析带来潜在的风险。
技术实现思路
本申请实施例提供一种数据处理的方法及设备，应用于PCB的内层导体的阻抗测算，通过将PCB内层导体周围的介质环境进行更详细的区分，把不同介质层的介电常数分别用于建模计算，可以得到准确的PCB内层导体的阻抗数值。为了达到上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：本申请第一方面提供一种数据处理的方法，可应用于PCB，所述PCB包括第一介质层、第二介质层、第三介质层和目标导体，所述目标导体位于由所述第一介质层、所述第二介质层和所述第三介质层组成的介质环境中；该方法可以包括：获取第一DK值，所述第一DK值是所述第一介质层的测试DK值；根据第二DK值与所述第一DK值计算得到第三DK值，所述第二DK值是所述第一介质层的参考DK值，所述第三DK值是所述第二介质层的DK值；根据所述第一DK值、所述第三DK值和第四DK值进行建模，得到计算模型，所述第四DK值是所述第三介质层的DK值；根据所述计算模型计算得到所述目标导体的阻抗数值。可选地，结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述获取第一DK值，包括：获取目标厚度，所述目标厚度是所述第一介质层的厚度；根据所述目标厚度计算得到所述第一DK值。可选地，结合上述第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述根据所述第一DK值、所述第三DK值和第四DK值进行建模之前，还包括：获取目标参数，所述目标参数为所述目标导体的几何参数，所述目标参数用于进行建模。可选地，结合上述第一方面第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述目标导体包括所述PCB内层的铜线导体。本申请第二方面提供一种数据处理的设备，可应用于PCB，所述PCB包括第一介质层、第二介质层、第三介质层和目标导体，所述目标导体位于由所述第一介质层、所述第二介质层和所述第三介质层组成的介质环境中；该设备可以包括：第一获取单元，用于获取第一DK值，所述第一DK值是所述第一介质层的测试DK值；第一计算单元，用于根据第二DK值与所述第一获取单元获取的第一DK值计算得到第三DK值，所述第二DK值是所述第一介质层的参考DK值，所述第三DK值是所述第二介质层的DK值；建模单元，用于根据所述第一获取单元获取的第一DK值、所述第一计算单元得到的第三DK值和第四DK值进行建模，得到计算模型，所述第四DK值是所述第三介质层的DK值；第二计算单元，用于根据所述建模单元建立的计算模型计算得到所述目标导体的阻抗数值。可选地，结合上述第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一获取单元包括：获取模块，用于获取目标厚度，所述目标厚度是所述第一介质层的厚度；计算模块，用于根据所述获取模块获取的目标厚度计算得到所述第一DK值。可选地，结合上述第二方面或第二方面第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述设备还可以包括：第二获取单元，用于所述建模单元建立所述计算模型之前，获取目标参数，所述目标参数为所述目标导体的几何参数，所述目标参数用于所述建模单元进行建模。可选地，结合上述第二方面第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述目标导体包括所述PCB内层的铜线导体。本申请第三方面提供一种数据处理的设备，该设备包括：处理器和存储器；该存储器用于存储计算机执行指令，当该设备运行时，该处理器执行该存储器存储的计算机执行指令，以使该设备执行如上述第一方面或第一方面任意一种可能实现方式的数据处理的方法。本申请第四方面提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机可以执行上述第一方面或第一方面任意一种可能实现方式的数据处理的方法。本申请第五方面提供一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机可以执行上述第一方面或第一方面任意一种可能实现方式的数据处理的方法。本申请第六方面提供一种芯片系统，该芯片系统包括处理器，用于支持该数据处理的设备实现上述第一方面或第一方面任意一种可能的实现方式中所涉及的功能。在一种可能的设计中，芯片系统还包括存储器，该存储器用于保存该数据处理的设备必要的程序指令和数据。该芯片系统，可以由芯片构成，也可以包含芯片和其他分立器件。本申请实施例提供一种阻抗计算的方法及设备，由于将目标导体周围的介质环境进行更详细的划分，将介质环境划分为第一介质层、第二介质层和第三介质层，该第二介质层是在PCB制造过程中第一介质层溢出到目标导体间隙的部分形成的新的介质层，由于以往的阻抗计算方法中，忽略了第二介质层对第一介质层的介电常数造成的影响，而是把第一介质层和第二介质层作为一个整体进行阻抗计算，导致计算得到的目标导体的阻抗数值不准确，所以通过将第一介质层、第二介质层和第三介质层的介电常数分别用于建模计算，可以得到准确的目标导体的阻抗数值，解决了忽略第二介质层的影响造成阻抗数值计算不准确的问题。附图说明图1是本申请实施例中数据处理的方法一个实施例示意图；图2是本申请实施例中数据处理的方法另一实施例示意图；图3是本申请实施例中数据处理的设备一个实施例示意图；图4是本申请实施例中数据处理的设备另一实施例示意图。具体实施方式下面结合附图，对本申请的实施例进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。本领域普通技术人员可知，随着图计算框架的演变和新应用场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。本申请实施例提供一种阻抗计算的方法及设备，通过将目标导体周围的介质环境详细划分为第一介质层、第二介质层和第三介质层，该第二介质层是在PCB制造过程中第一介质层溢出到目标导体间隙中的部分，由于以往的阻抗计算方法中，忽略了第二介质层对第一介质层的介电常数造成的影响，而是把第一介质层和第二介质层作为一个整体进行阻抗计算，导致计算得到的目标导体的阻抗数值不准确，所以通过将第一介质层、第二介质层和第三介质层的介电常数分别用于建模计算，可以得到准确的目标导体的阻抗数值，解决了忽略第二介质层的影响造成阻抗数值计算不准确的问题。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数据处理的方法，其特征在于，应用于印制电路板PCB，所述PCB包括第一介质层、第二介质层、第三介质层和目标导体，所述目标导体位于由所述第一介质层、所述第二介质层和所述第三介质层组成的介质环境中；所述方法包括：获取第一介电常数DK值，所述第一DK值是所述第一介质层的测试DK值；根据第二DK值与所述第一DK值计算得到第三DK值，所述第二DK值是所述第一介质层的参考DK值，所述第三DK值是所述第二介质层的DK值；根据所述第一DK值、所述第三DK值和第四DK值进行建模，得到计算模型，所述第四DK值是所述第三介质层的DK值；根据所述计算模型计算得到所述目标导体的阻抗数值。

【技术特征摘要】
1.一种数据处理的方法，其特征在于，应用于印制电路板PCB，所述PCB包括第一介质层、第二介质层、第三介质层和目标导体，所述目标导体位于由所述第一介质层、所述第二介质层和所述第三介质层组成的介质环境中；所述方法包括：获取第一介电常数DK值，所述第一DK值是所述第一介质层的测试DK值；根据第二DK值与所述第一DK值计算得到第三DK值，所述第二DK值是所述第一介质层的参考DK值，所述第三DK值是所述第二介质层的DK值；根据所述第一DK值、所述第三DK值和第四DK值进行建模，得到计算模型，所述第四DK值是所述第三介质层的DK值；根据所述计算模型计算得到所述目标导体的阻抗数值。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一介电常数DK值，包括：获取目标厚度，所述目标厚度是所述第一介质层的厚度；根据所述目标厚度计算得到所述第一DK值。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一DK值、所述第三DK值和第四DK值进行建模之前，还包括：获取目标参数，所述目标参数为所述目标导体的几何参数，所述目标参数用于进行建模。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述目标导体包括所述PCB内层的铜线导体。5.一种数据处理的设备，其特征在于，应用于印制电路板PCB，所述PCB包括第一介质层、第二介质层、第三介质层和目标导体，所述目标导体位于由所述第一介质层、所述第二介质层和所述第三介质层组成的介质环境中；所述设备包括：第一获取单元，用于获取第一介电常数DK值，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兵，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41