一种数据处理的方法及设备技术

本申请公开了一种数据处理的方法，包括：获取第一介电常数DK值，该第一DK值是第一介质层的测试DK值；根据第二DK值与第一DK值计算得到第三DK值，该第二DK值是第一介质层的参考DK值，该第三DK值是第二介质层的DK值；根据第一DK值、第三DK值和第四DK值进行建模，得到计算模型，该第四DK值是第三介质层的DK值；根据计算模型计算得到目标导体的阻抗数值。本申请实施例还提供相应的数据处理的设备。本申请技术方案由于考虑到第二介质层对第一介质层介电常数的影响，通过将第一介质层、第二介质层和第三介质层的介电常数分别用于建模计算，可以得到准确的目标导体的阻抗数值。

【技术实现步骤摘要】
一种数据处理的方法及设备
本申请涉及电气特性分析
，具体涉及一种数据处理的方法及设备。
技术介绍
印制电路板(printedcircuitboard，PCB)又称为印刷电路板，是一种广泛使用的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。在硬件系统中，PCB作为绝大部分电子元器件的物理承载和互连通道，是硬件系统设计中的重要组成部分。PCB的材料组成包括预浸材料(prepreg，PP)和芯板(Core)等，它们的电气特性和热稳定性直接影响PCB的性能。在PCB的制造过程中，由于压合过程中PP介质的树脂胶会流入铜线间隙内，导致成型后的PP介质的介电常数(dielectricconstant，DK)随着含胶量的减少而发生变化。目前，由于在进行PCB电气特性分析时，通常会将这一现象忽略，造成计算得到的PCB内层导体阻抗的数值与实际值之间存在一定的偏差，给后续的分析带来潜在的风险。
技术实现思路
本申请实施例提供一种数据处理的方法及设备，应用于PCB的内层导体的阻抗测算，通过将PCB内层导体周围的介质环境进行更详细的区分，把不同介质层的介电常数分别用于建模计算，可以得到准确的PCB内层导体的阻抗数值本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数据处理的方法，其特征在于，应用于印制电路板PCB，所述PCB包括第一介质层、第二介质层、第三介质层和目标导体，所述目标导体位于由所述第一介质层、所述第二介质层和所述第三介质层组成的介质环境中；所述方法包括：获取第一介电常数DK值，所述第一DK值是所述第一介质层的测试DK值；根据第二DK值与所述第一DK值计算得到第三DK值，所述第二DK值是所述第一介质层的参考DK值，所述第三DK值是所述第二介质层的DK值；根据所述第一DK值、所述第三DK值和第四DK值进行建模，得到计算模型，所述第四DK值是所述第三介质层的DK值；根据所述计算模型计算得到所述目标导体的阻抗数值。

【技术特征摘要】
1.一种数据处理的方法，其特征在于，应用于印制电路板PCB，所述PCB包括第一介质层、第二介质层、第三介质层和目标导体，所述目标导体位于由所述第一介质层、所述第二介质层和所述第三介质层组成的介质环境中；所述方法包括：获取第一介电常数DK值，所述第一DK值是所述第一介质层的测试DK值；根据第二DK值与所述第一DK值计算得到第三DK值，所述第二DK值是所述第一介质层的参考DK值，所述第三DK值是所述第二介质层的DK值；根据所述第一DK值、所述第三DK值和第四DK值进行建模，得到计算模型，所述第四DK值是所述第三介质层的DK值；根据所述计算模型计算得到所述目标导体的阻抗数值。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一介电常数DK值，包括：获取目标厚度，所述目标厚度是所述第一介质层的厚度；根据所述目标厚度计算得到所述第一DK值。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一DK值、所述第三DK值和第四DK值进行建模之前，还包括：获取目标参数，所述目标参数为所述目标导体的几何参数，所述目标参数用于进行建模。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述目标导体包括所述PCB内层的铜线导体。5.一种数据处理的设备，其特征在于，应用于印制电路板PCB，所述PCB包括第一介质层、第二介质层、第三介质层和目标导体，所述目标导体位于由所述第一介质层、所述第二介质层和所述第三介质层组成的介质环境中；所述设备包括：第一获取单元，用于获取第一介电常数DK值，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兵，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41