触控模组器件的制造工艺制造技术

本发明专利技术提供了触控模组器件的制造工艺，包括：准备COP导电膜，并通过蚀刻COP导电膜得到TX线路；在COP导电膜的边缘区域印刷下层银浆，并通过曝光、显影下层银浆得到下线走线；在COP导电膜的导电侧贴合TCTF，并通过曝光、显影TCTF得到RX线路；在TCTF的边缘区域印刷上层银浆，并通过光刻上层银浆得到上线走线。先在COP导电膜上制作TX线路和下线走线，再在贴合于COP导电膜上的TCTF上制作RX线路和上线走线，且上线走线通过光刻工艺制作，避免曝光、显影上层银浆导致银浆残留于TCTF与下线走线之间的凹槽，从而避免出现短路现象。

【技术实现步骤摘要】
触控模组器件的制造工艺
本专利技术属于触摸屏
，更具体地说，是涉及触控模组器件的制造工艺。
技术介绍
现有的OnCell(指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间)触控模组器件的制造工艺通常采用以下两种方式：1、下线走线光刻+上线走线光刻：下线走线采用光刻工艺，因光刻油墨(银胶油墨)印刷厚度在5-7um，印刷油墨与ITO膜面形成的高度差，再贴合厚度为5um的TCTF(TransparentConductiveTransferFilm，转印型透明导电薄膜)时，TCTF无法完全填充印刷油墨与ITO膜面之间的高度差，高度差容易出现气泡，显影时附着力不好，存在掉膜现象(即TCTF与下线走线、ITO膜面分离)；上线走线使用光刻工艺，需控制好激光能量、速度、频率等参数，否则容易出现激光击穿下线图层；2、下线走线曝光+上线走线曝光：下线走线采用曝光工艺，曝光油墨(银胶油墨)印刷厚度在2-4um，TCTF可以有效的填充油墨与ITO膜之间的高度差现象，但在TCTF层上，做曝光银工艺，银胶在显影的时候容易出现显影不干净现象，部分银胶填充至下层线路，造成短路。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种触控模组器件的制造工艺，以解决现有技术中存在的上线走线和下线走线均采用光刻工艺导致存在TCTF易掉膜，或上线走线和下线走线均采用曝光工艺导致存在显影不干净的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：触控模组器件的制造工艺，包括顺序进行的如下步骤：准备COP导电膜，并通过蚀刻所述COP导电膜得到TX线路；在所述COP导电膜的边缘区域印刷下层银浆，并通过曝光、显影所述下层银浆得到下线走线；在所述COP导电膜的导电侧贴合TCTF，并通过曝光、显影所述TCTF得到RX线路；在所述TCTF的边缘区域印刷上层银浆，并通过光刻所述上层银浆得到上线走线。进一步地，准备所述COP导电膜，并通过蚀刻所述COP导电膜得到所述TX线路的步骤包括：准备由COP基材上镀ITO导电膜形成的所述COP导电膜；缩水处理所述COP导电膜；在所述COP导电膜的导电侧贴合干膜；对所述干膜进行曝光、显影，去除未硬化的所述干膜部分，硬化的所述干膜部分覆盖所述ITO导电膜的需要保留的部分；对所述ITO导电膜进行蚀刻，蚀刻掉所述ITO导电膜的未被硬化的所述干膜部分覆盖的区域，保留的所述ITO导电膜即为所述TX线路；剥离硬化的所述干膜部分，露出所述TX线路。进一步地，通过曝光、显影所述下层银浆得到所述下线走线的步骤包括：依次对所述下层银浆进行IR预烤、曝光、显影和固烤。进一步地，所述下层银浆的厚度为2-4um。进一步地，通过曝光、显影所述TCTF得到RX线路的步骤包括：对所述TCTF进行一次曝光，形成RX线路；撕除所述TCTF表面的离型膜，再对所述TCTF进行二次曝光；对所述TCTF进行显影。进一步地，在所述COP导电膜上贴合的所述TCTF的厚度为10±1um。进一步地，通过光刻所述上层银浆得到上线走线的步骤包括：固化所述上层银浆，并对固化的所述上层银浆进行光刻。进一步地，所述上层银浆的厚度为4-6um。进一步地，对固化的所述上层银浆进行光刻的速度为2700±300mm/s，能量为50±5％，频率为250±20KHZ，镭射次数为4±1。进一步地，对固化的所述上层银浆进行光刻的过程中：所述TCTF的旋转角度为0°。本专利技术提供的触控模组器件的制造工艺的有益效果在于：与现有技术相比，先在COP导电膜上制作TX线路和下线走线，再在贴合于COP导电膜上的TCTF上制作RX线路和上线走线，且上线走线通过光刻工艺制作，避免曝光、显影上层银浆导致银浆残留于TCTF与下线走线之间的凹槽，从而避免出现短路现象。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的触控模组器件的制造工艺的流程图一；图2为本专利技术实施例提供的触控模组器件的制造工艺的流程图二；图3为图2所示制造工艺制得的触控模组器件的结构示意图。其中，图中各附图标记：1、COP导电膜；2、下线走线；3、TCTF；4、上线走线；5、POL；6、OCA；7、3DLens；8、OCA；9、OLED。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件及类似用语，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”及类似用语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。请一并参阅图1和图3，现对本专利技术提供的触控模组器件的制造工艺进行说明。触控模组器件的制造工艺，包括顺序进行的如下步骤：S1、准备COP导电膜1，并通过蚀刻COP导电膜1得到TX线路；S2、在COP导电膜1的边缘区域印刷下层银浆，并通过曝光、显影下层银浆得到下线走线2；S3、在COP导电膜1的导电侧贴合TCTF3，并通过曝光、显影TCTF3得到RX线路；S4、在TCTF3的边缘区域印刷上层银浆，并通过光刻上层银浆得到上线走线4。其中：COP导电膜指基材为COP(CycloOlefinPolymer环烯烃聚合物)的导电膜，具有高透明、低双折射率、低吸水、高刚性、高耐热及水蒸汽气密性好的特点；TCTF完全不需要真空工序就可在基板(COP导电膜)上进行转印和粘接，能够通过曝光和碱性显影而形成精细图案(RX线路)，因此可以缩短加工流程。本专利技术提供的触控模组器件的制造工艺，与现有技术相比，先在COP导电膜1上制作TX线路和下线走线2，再在贴合于COP导电膜1上的TCTF3上制作RX线路和上线走线4，且上线走线4通过光刻工艺制作，避免曝光、显影上层银浆导致银浆残留于TCTF3与下线走线2之间的凹槽，从而避免出现短路现象。进一步地，请参阅图1，作为本专利技术提供的触控模组器件的制造工艺的一种具体实施方式，步骤S1包括：S11、准备由COP基材上镀ITO导电膜形成的COP导电膜1；S12、缩水处理COP导电膜1；S13、在COP导电膜1的导电侧贴合干膜；S14、对干膜进行曝光、显影，去除未硬化的干膜部分，硬化的干膜部分覆盖ITO导电膜的需要保留的部分；S15、对ITO导电膜进行蚀刻，蚀刻掉ITO导电膜的未被硬化的干膜部分覆盖的区域，保留的ITO导电膜即为TX线路；S16、剥离硬化的干膜部分，露出TX线路。缩水处理COP导电膜1，使得COP基材及ITO导电膜完全结晶，方便后面工序的尺寸控制的材料的稳定性；干膜是一种感光的材料，在经过紫外光照射后会产生固化反映，贴好干膜后利用底片遮挡，进行紫外曝光处理，使干膜沿TX线路的方向硬化，再利用显影液清洗掉未硬化的干膜部分(未照射到紫外光的干膜)，暴露出I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.触控模组器件的制造工艺，其特征在于，包括顺序进行的如下步骤：准备COP导电膜，并通过蚀刻所述COP导电膜得到TX线路；在所述COP导电膜的边缘区域印刷下层银浆，并通过曝光、显影所述下层银浆得到下线走线；在所述COP导电膜的导电侧贴合TCTF，并通过曝光、显影所述TCTF得到RX线路；在所述TCTF的边缘区域印刷上层银浆，并通过光刻所述上层银浆得到上线走线。

【技术特征摘要】
1.触控模组器件的制造工艺，其特征在于，包括顺序进行的如下步骤：准备COP导电膜，并通过蚀刻所述COP导电膜得到TX线路；在所述COP导电膜的边缘区域印刷下层银浆，并通过曝光、显影所述下层银浆得到下线走线；在所述COP导电膜的导电侧贴合TCTF，并通过曝光、显影所述TCTF得到RX线路；在所述TCTF的边缘区域印刷上层银浆，并通过光刻所述上层银浆得到上线走线。2.如权利要求1所述的触控模组器件的制造工艺，其特征在于，准备所述COP导电膜，并通过蚀刻所述COP导电膜得到所述TX线路的步骤包括：准备由COP基材上镀ITO导电膜形成的所述COP导电膜；缩水处理所述COP导电膜；在所述COP导电膜的导电侧贴合干膜；对所述干膜进行曝光、显影，去除未硬化的所述干膜部分，硬化的所述干膜部分覆盖所述ITO导电膜的需要保留的部分；对所述ITO导电膜进行蚀刻，蚀刻掉所述ITO导电膜的未被硬化的所述干膜部分覆盖的区域，保留的所述ITO导电膜即为所述TX线路；剥离硬化的所述干膜部分，露出所述TX线路。3.如权利要求1所述的触控模组器件的制造工艺，其特征在于，通过曝光、显影所述下层银浆得到所述下线走线的步骤包括：依次对所述下层银浆进...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐代雨，王令，
申请(专利权)人：深圳市骏达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44