一种用于电化学氧气传感器封装的制具及封装防护方法技术

技术编号:20158927 阅读:32 留言:0更新日期:2019-01-19 00:11
本发明专利技术公开了一种用于电化学氧气传感器封装的制具及封装防护方法,所述制具包括制具本体、传感器固定腔室和内六角螺杆;其中,所述制具本体为中部镂空的盒状结构,其上盖表面设有带螺纹的穿孔,其底部固定有传感器固定腔室且与穿孔位置相对应,其两端设有制具固定杆,用于连接固定制具上盖和制具底部;所述内六角螺杆能通过所述制具上盖的穿孔压入所述传感器固定腔室中。采用该制具进行封装及防护的方法操作方便、成本低,不仅能达到与超声波封装、超声波焊接相同的效果,甚至增加传感器的引脚焊接点的机械性能和耐腐蚀性能,而且焊接点处上下密封,密封性更优,可解决电解液从引脚处渗出的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电化学氧气传感器封装的制具及封装防护方法
本专利技术属于电化学气体传感器加工领域,具体涉及一种用于电化学氧气传感器封装的制具及封装防护方法。
技术介绍
传感器作为物联网最核心和最基础的环节,是各种信息和人工智能的桥梁,而属于其中重要类别的气体传感器作为一种保障人们生产生活安全的常用传感器,其应用领域遍及医疗、工业、排放等,工作环境各不相同,有时会接触腐蚀性气体,有时会遇到较大的机械震动。液体电解质的电化学氧气传感器的底部有两个的镀金引脚与传感器内腔中正负极银导电丝相连接,将产生的电流信号输出到仪器仪表中进行信号处理。常规的电化学氧气传感器是使用超声波焊接技术将引脚与导电丝连接在一起,然后固定在传感器底部。为增加传感器的引脚焊接点的机械性能和耐腐蚀性能,郑州炜盛电子科技有限公司在专利《气体传感器焊接点的防护方法》(公开号:CN101049593A)中公开了一种传感器焊接点使用树脂胶涂覆防护的方法。该专利指出,通过该方法处理的气体传感器焊接点对比常规的裸露焊接点,增加了气体传感器的机械强度,并且抗腐蚀、抗氧化能力大大提高。但是,该专利只是单纯的将超声波焊接点处涂覆树脂胶加固,并没本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电化学氧气传感器封装的制具,其特征在于,所述制具包括制具本体、传感器固定腔室和内六角螺杆;其中,所述制具本体为中部镂空的盒状结构,其上盖表面设有带螺纹的穿孔,其底部固定有传感器固定腔室且与穿孔位置相对应,其两端设有制具固定杆,用于连接固定制具上盖和制具底部;所述内六角螺杆能通过所述制具上盖的穿孔压入所述传感器固定腔室中。

【技术特征摘要】
1.一种用于电化学氧气传感器封装的制具,其特征在于,所述制具包括制具本体、传感器固定腔室和内六角螺杆;其中,所述制具本体为中部镂空的盒状结构,其上盖表面设有带螺纹的穿孔,其底部固定有传感器固定腔室且与穿孔位置相对应,其两端设有制具固定杆,用于连接固定制具上盖和制具底部;所述内六角螺杆能通过所述制具上盖的穿孔压入所述传感器固定腔室中。2.一种基于权利要求1所述用于电化学氧气传感器封装的制具的电化学氧气传感器封装防护方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1)将电化学氧气传感器用镀金“T”型引脚竖立固定后,取银导线丝紧贴“T”型引脚上表面,使用恒温焊台电烙铁进行锡焊连接,无铅锡丝熔化后将引脚与银导电丝焊接在一起;步骤2)采用橡胶密封环垫片套在所述引脚上,将焊接好的引脚和银导电丝传感器引脚固定在传感器底部的引脚固定及灌胶凹槽中;步骤3)配置混合环氧树脂胶,将所述混合环氧树脂胶滴入步骤2)所述引脚固定及灌胶凹槽中,至胶面与传感器壳体下底面平齐,将电化学氧气传感器连同引脚一起放在洁净环境中静置,待所述引脚固定及灌胶凹槽中的混合环氧树脂胶完全固化;步骤4)将电化学氧气传感器的上盖和传感器内腔所有组件装配完毕,将传感器上盖压入传感器壳体的卡槽中;步骤5)将电化学...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅源张东旭马俊平
申请(专利权)人:南京艾伊科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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