UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜及其制备方法技术

本发明专利技术专利公开了一种UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜及其生产方法，该工艺过程膜由防吸附导电层A、基材、压敏胶层、离型膜和防吸附导电层B构成，基材的一面分别涂有防吸附导电层，另一面电晕面与离型膜通过压敏胶层贴合，其中压敏胶层为UV光减粘胶层并具有防静电性能，离型膜背面涂覆有防吸附导电层。本发明专利技术专利的工艺过程膜在胶面防静电的基础上增加了膜面及离型膜背面的防静电要求，使膜片的拾取及使用过程中不会产生静电吸附的情况，增加工艺过程的安定性，目前主要应用于OLED屏幕模组的贴合过程。

【技术实现步骤摘要】
UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜及其制备方法
本专利技术涉及胶带领域，具体是涉及一种OLED模组贴合用工艺过程膜及其制备方法。
技术介绍
0LED，即有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode)，又称为有机电致发光显示器(OrganicElectroluminesenceDisplay),是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。使用OLED的面板无论在画质、效能及成本上，先天表现都较薄膜晶体管液晶显示器(TFT-1XD)优秀很多。然而一般OLED的生命周期易受周围水气与氧气所影响而降低，因此AM-OLED面板需要良好的封装来隔绝周围水气与氧气。在0LED模组封装贴合过程中需要使用工艺过程膜，一般OLED模组贴合用工艺过程膜具有超高的粘力，作为支撑体可保证OLED模组在加工处理过程中保持稳定、不脱落、不飞边，并保护未加工部分。而在加工完毕后只要照射足够的UV光线，即可减低其粘力，使该支撑体可以轻易撕下,使OLED模组可以在下一道生产工序正常使用。然而传统的支撑体保护膜均未考虑防静电需求，在撕离过程中会因为产生静电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，包括：基材（1）、压敏胶层（2）、离型膜（3）和防吸附导电层（4），其特征在于，所述基材（1）的双面都经过电晕处理，在所述基材（1）的一面涂布有压敏胶层（2）并在该压敏胶层（2）上覆盖有离型膜（3），另一面涂有防吸附导电层（4），所述离型膜（3）的背面也经过电晕处理，并涂布有第二防吸附导电层（5），其中，所述压敏胶层（2）为UV降粘胶层，表面电阻为109‑1011Ω/□，在UV处理前剥离力为500—5000g/25mm，UV处理后的剥离力为0—100g/25mm。

【技术特征摘要】
1.一种UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，包括：基材（1）、压敏胶层（2）、离型膜（3）和防吸附导电层（4），其特征在于，所述基材（1）的双面都经过电晕处理，在所述基材（1）的一面涂布有压敏胶层（2）并在该压敏胶层（2）上覆盖有离型膜（3），另一面涂有防吸附导电层（4），所述离型膜（3）的背面也经过电晕处理，并涂布有第二防吸附导电层（5），其中，所述压敏胶层（2）为UV降粘胶层，表面电阻为109-1011Ω/□，在UV处理前剥离力为500—5000g/25mm，UV处理后的剥离力为0—100g/25mm。2.根据权利要求1所述的UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，其特征在于：所述基材（1）为PET、PO、PVC或PP光学薄膜，厚度为25-200μm。3.根据权利要求1所述的UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，其特征在于：所述压敏胶层（2）的厚度为3—30μm。4.根据权利要求1或3所述的UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，其特征在于：所述压敏胶层（2）中含有光引发剂和导电剂，所述的光引发剂的吸收波长在100—400nm，该光引发剂的添加比例为所述压敏胶层（2）质量的0.1—5%；所述的导电剂为有机金属盐，该导电剂的添加比例为所述压敏胶层（2）质量的1—20%。5.根据权利要求1或2所述的UV照射降粘型OLED模组贴合用工艺过程膜，其特征在于：所述离型膜（3）为PET膜，厚度为25—...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙攀，王健，
申请(专利权)人：上海精珅新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31