一种导电胶带制造技术

本发明专利技术公开了一种导电胶带，包括依次设置的离型层、基底层、导电层和绝缘层，所述导电层包括依次设置的金属导电层和石墨导电层，所述石墨导电层的面积小于或等于所述金属导电层的面积，所述石墨导电层上设置有至少一个将所述金属导电层的部分区域暴露出来的通孔。本发明专利技术通过将导电层设置为金属导电层和石墨导电层，大大增强了胶带的导电性能，同时在石墨导电层上设置通孔，使得金属导电层的散热效果明显提升，从而提高了导电胶带的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种导电胶带
本专利技术涉及材料
，特别是涉及一种导电胶带。
技术介绍
目前，随着电子设备的结构越来越轻薄，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。而高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。另一方面，在现有技术中，导电胶带的导电性能不好，从而会影响电子设备的使用性能。因此，当前电子行业对于导电的胶带材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，同时还能保证良好的导电性能，以保障电子设备正常运行。为此，有必要针对上述问题，提出一种导电胶带。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导电胶带。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种导电胶带，包括依次设置的离型层、基底层、导电层和绝缘层，所述导电层包括依次设置的金属导电层和石墨导电层，所述石墨导电层的面积小于或等于所述金属导电层的面积，所述石墨导电层上设置有至少一个将所述金属导电层的部分区域暴露出来的通孔。优选的，所述金属导电层与所述基底层接触，所述石墨导电层与所述绝缘层接触。优选的，所述通孔在所述石墨导电层所在平面的投影位于所述石墨导电层上。优选的，所述金属导电层所用的金属为铜。优选的，所述基底层为薄膜树脂层。优选的，所述薄膜树脂为聚乙烯、聚丙烯、尼龙或聚对苯二甲酸乙二酯中的一种。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术通过将导电层设置为金属导电层和石墨导电层，大大增强了胶带的导电性能，同时在石墨导电层上设置通孔，使得金属导电层的散热效果明显提升，从而提高了导电胶带的使用性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1所示为本专利技术具体实施例中的一种导电胶带的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术进行详细说明。现有技术中，电子设备中的导电胶带存在的导电性能差的问题，而且电子设备运行中所产生的热量不易排出。为解决现有技术的问题，本专利技术提出一种导电性能佳、散热效果好的导电胶带，包括依次设置的离型层、基底层、导电层和绝缘层，所述导电层包括依次设置的金属导电层和石墨导电层，所述石墨导电层的面积小于或等于所述金属导电层的面积，所述石墨导电层上设置有至少一个将所述金属导电层的部分区域暴露出来的通孔。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术通过将导电层设置为金属导电层和石墨导电层，大大增强了胶带的导电性能，同时在石墨导电层上设置通孔，使得金属导电层的散热效果明显提升，从而提高了导电胶带的使用性能。请参阅图1，图1是本专利技术具体实施例中的一种导电胶带的结构示意图。所述导电胶带包括依次设置的离型层1、基底层2、导电层和绝缘层5。这里，所述基底层2为薄膜树脂层，具体地，所述薄膜树脂为聚乙烯、聚丙烯、尼龙或聚对苯二甲酸乙二酯中的一种。其中，所述导电层包括依次设置的金属导电层3和石墨导电层4，所述金属导电层3与所述基底层2接触，所述石墨导电层4与所述绝缘层5接触。进一步地，金属导电层3中的金属为铜。采用铜作为金属导电层，不仅具有很好的导电作用，而且还具有很好的散热效果。请继续参阅图1，所述石墨导电层4的面积小于或等于所述金属导电层3的面积，具体地，若所述石墨导电层4的面积小于或等于所述金属导电层3的面积时，石墨导电层4位于金属导电层3的中间位置。石墨导电层4上设置有绝缘层5，所述绝缘层5的边缘超出所述石墨导电层4，将石墨导电层4覆盖。在本专利技术的实施例中，所述石墨导电层4上还设置有至少一个将所述金属导电层3的部分区域暴露出来的通孔。其中，所述通孔在所述石墨导电层4所在平面的投影位于所述石墨导电层4上，即，所述通孔位于所述石墨导电层4的平面上。所述通孔为圆形孔、矩形孔或椭圆形孔中的一种或多种，所述通孔可将金属导电层3的部分区域暴露出来。通过在导电胶带中的石墨导电层上设置通孔，能够使得电子设备的散热效果明显提升。附图中所示和根据附图描述的本专利技术的实施方式仅仅是示例性的，并且本专利技术并不限于这些实施方式。在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节模糊了本专利技术，在附图中仅仅示出了与根据本专利技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本专利技术关系不大的其他细节。以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电胶带，包括依次设置的离型层、基底层、导电层和绝缘层，其特征在于，所述导电层包括依次设置的金属导电层和石墨导电层，所述石墨导电层的面积小于或等于所述金属导电层的面积，所述石墨导电层上设置有至少一个将所述金属导电层的部分区域暴露出来的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶带，包括依次设置的离型层、基底层、导电层和绝缘层，其特征在于，所述导电层包括依次设置的金属导电层和石墨导电层，所述石墨导电层的面积小于或等于所述金属导电层的面积，所述石墨导电层上设置有至少一个将所述金属导电层的部分区域暴露出来的通孔。2.根据权利要求1所述的导电胶带，其特征在于，所述金属导电层与所述基底层接触，所述石墨导电层与所述绝缘层接触。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐涌涛，
申请(专利权)人：徐涌涛，
类型：发明
国别省市：江苏,32