一种纸基覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种纸基覆铜板的制备方法，包括如下步骤：1)将成膜原料、无机导热填料与阻燃剂均匀混合得混合物，将混合物输送至淋膜机的储料仓；2)单面淋膜：将混合物置于淋膜机内于漂白木浆纸的单面淋膜，冷却后得到单面淋膜的漂白木浆纸；3)双面淋膜：控制淋膜机使混合物淋膜披覆在漂白木浆纸的另一面，冷却得双面淋膜的漂白木浆纸，即绝缘料片；4)取若干张绝缘料片叠加，叠加后单面或双面附铜箔，真空热压合得到纸基覆铜板。本发明专利技术采用淋膜的方式取代了涂覆胶液的方式来得到纸基覆铜板的绝缘片，节省了大量的工艺步骤和有机试剂，环境友好且生产成本低，制得的纸基覆铜板具备阻燃达到Fv0级、吸水率低、冲孔性耐焊锡性好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种纸基覆铜板的制备方法
本专利技术涉及一种覆铜板的制备方法，尤其涉及一种纸基覆铜板的制备方法，属于覆铜板的生产

技术介绍
纸基覆铜板是印制电路板行业的重要材料，冲孔性、加工性优良，而且价格低廉，因此被广泛应用于民用电子器件的印制线路板。现在，随着电子器件高密度化、多功能化和“轻、薄、小”化，对纸基覆铜板的性能要求越来越高。电路板上原件组装密度和集成度越来越高，工作时单位面积电路板散发的热量越来越多。如果基板散热性不好，就会导致电路板上元器件温度过高，若其热量无法很好的散发，将使得元器件的工作稳定性、可靠性等降低，严重时甚至会产生危险，所以对基板的散热性要求越来越迫切，要求基板具有高的导热系数和低的热阻。Fv0级阻燃型纸基覆铜板在制作印制线路板时，具有阻燃性、冲孔性、钻孔加工性优良且价格低廉等优点，因此被广泛应用于民用电子器械的印制线路板。目前，Fv0级阻燃型纸基覆铜板的制备多是采用干性油(主要是桐油)对酚醛树脂进行改性，然后在桐油改性酚醛树脂中添加阻燃剂(四溴双酚A，磷酸三苯酯)溶液常温下混合，配制成浸胶用树脂，然后在木桨纸上含浸、干燥，得到半固化片；将半固化片按照规定的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纸基覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)原料准备：将成膜原料、无机导热填料与阻燃剂均匀混合，其中所述成膜原料为PBAT与PBS按照质量比(3～5):1混合所得的混合物，成膜原料、无机导热填料与阻燃剂的质量之比为(65～75)：(20～30)：(5～10)，所述阻燃剂由四溴双酚A与磷酸三苯酯按照质量比1：(3～5)混合制得，将混合物输送至淋膜机的储料仓；2)单面淋膜：储料仓中的混合物进入淋膜机的螺杆后加热推进，淋膜机内沿螺杆方向分为多个加热段，每个加热段的温度沿螺杆方向逐渐升高直至到达PBAT的熔点，混合物熔融后到达淋膜机的膜头，控制淋膜机将混合物淋膜披覆在漂白木浆纸上，之后...

【技术特征摘要】
1.一种纸基覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)原料准备：将成膜原料、无机导热填料与阻燃剂均匀混合，其中所述成膜原料为PBAT与PBS按照质量比(3～5):1混合所得的混合物，成膜原料、无机导热填料与阻燃剂的质量之比为(65～75)：(20～30)：(5～10)，所述阻燃剂由四溴双酚A与磷酸三苯酯按照质量比1：(3～5)混合制得，将混合物输送至淋膜机的储料仓；2)单面淋膜：储料仓中的混合物进入淋膜机的螺杆后加热推进，淋膜机内沿螺杆方向分为多个加热段，每个加热段的温度沿螺杆方向逐渐升高直至到达PBAT的熔点，混合物熔融后到达淋膜机的膜头，控制淋膜机将混合物淋膜披覆在漂白木浆纸上，之后冷却使淋膜披覆在漂白木浆纸上后能够快速冷却凝固，得到单面淋膜的漂白木浆纸；3)双面淋膜：以步骤2)中所得的单面淋膜的漂白木浆纸为基材，控制淋膜机将混合物淋膜披覆在漂白木浆纸的另一面，之后冷却使淋膜披覆在漂白木浆纸上后能够快速冷却凝固，得到双面淋膜的漂白木浆纸，即得绝缘料片；4)制得纸基覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：李孟哲，
申请(专利权)人：招远春鹏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37