半导体冷冲系统技术方案

技术编号:20146598 阅读:33 留言:0更新日期:2019-01-19 00:01
本发明专利技术公开了一种半导体冷冲系统,包括制冷管,制冷管在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构。半导体制冷结构包括第一半导体和第二半导体,第一半导体和第二半导体分别设置在制冷管的两侧且第一半导体和第二半导体通电后产生的低温面和制冷管接触。第一半导体和第二半导体远离制冷管的一侧设置有散热管,散热管和第一半导体和第二半导体接触,散热管和散热水排风机、冷却水箱形成连通的流路。本发明专利技术实施方式中的半导体冷冲系统利用半导体的帕尔帖效应,为切削等操作提供温度较低的液体,通过循环流动带走石英、玻璃、碳化硅、氧化铝等陶瓷制品加工时刀具高速运动产生的热量,提高了加工的精确度。

【技术实现步骤摘要】
半导体冷冲系统
本专利技术涉及航空航天、微电子、太阳能、手机零部件、医疗、珠宝首饰加工等细小精密零部件加工领域,尤其涉及一种半导体冷冲系统。
技术介绍
在相关技术中,精细零部件的加工等操作过程中,刀具高速运转并和零部件接触会产生大量的热量,可能导致零部件在高温环境中发生氧化等质变,影响零部件的质量。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供的一种半导体冷冲系统,包括制冷管,所述制冷管在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构,所述半导体制冷结构包括第一半导体和第二半导体,所述第一半导体和所述第二半导体分别设置在所述制冷管的两侧且所述第一半导体和所述第二半导体通电后产生的低温面和所述制冷管接触,所述第一半导体和所述第二半导体远离所述制冷管的一侧设置有散热管,所述散热管和所述第一半导体和所述第二半导体接触,所述散热管和散热水排风机、所述冷却水箱形成连通的流路。本专利技术实施方式中的半导体冷冲系统利用半导体的帕尔帖效应,为切削等操作提供温度较低的液体,通过循环流动带走石英、玻璃、碳化硅、氧化铝等陶瓷制品加工时刀具高速运动产生的热量,提高了加工的精确度。同时,本实施方式中的半导体冷冲系统体积小、噪音本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体冷冲系统,其特征在于,包括制冷管,所述制冷管在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构,所述半导体制冷结构包括第一半导体和第二半导体,所述第一半导体和所述第二半导体分别设置在所述制冷管的两侧且所述第一半导体和所述第二半导体通电后产生的低温面和所述制冷管接触,所述第一半导体和所述第二半导体远离所述制冷管的一侧设置有散热管,所述散热管和所述第一半导体和所述第二半导体接触,所述散热管和散热水排风机、冷却水箱形成连通的流路。

【技术特征摘要】
1.一种半导体冷冲系统,其特征在于,包括制冷管,所述制冷管在液体的流动方向上设置有多组半导体制冷结构,所述半导体制冷结构包括第一半导体和第二半导体,所述第一半导体和所述第二半导体分别设置在所述制冷管的两侧且所述第一半导体和所述第二半导体通电后产生的低温面和所述制冷管接触,所述第一半导体和所述第二半导体远离所述制冷管的一侧设置有散热管,所述散热管和所述第一半导体和所述第二半导体接触,所述散热管和散热水排风机、冷却水箱形成连通的流路。2.根据权利要求1所述的半导体冷冲系统,其特征在于,所述制冷管开设有进液口和出液口,所述半导...

【专利技术属性】
技术研发人员:李占杰黄旭栋靳刚
申请(专利权)人:天津职业技术师范大学无锡鑫旭润科技有限公司
类型:发明
国别省市:天津,12

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