一种取芯片机的芯片顶出装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种取芯片机的芯片顶出装置，包括支架，支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板，支架的下端设有对卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。本实用新型专利技术采用了具有加热功能的顶升板，在顶升板上设置了热电偶，在顶升板顶出芯片的同时，顶升板可以对芯片进行加热，减少芯片顶出时的承受力，并且顶出效果更好，可以防止芯片在顶出时受到破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种取芯片机的芯片顶出装置
本技术涉及芯片取出设备，特别涉及一种取芯片机的芯片顶出装置。
技术介绍
由于现有的卡片制作过程中，已经将新芯片埋入卡片中，并点焊完成的成品卡片如果需要将芯片取出非常困难。由于目前市场上的一些卡片在前期封装的过程中位置偏移，导致芯片的位置不正，还有卡片已经破坏，但芯片是可以使用的，导致卡片需要重新封装，重新封装需要先将卡片里面的芯片取出，目前现有的取芯片方法是通过人工的操作方法，效率非常低。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种取芯片机的芯片顶出装置。为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是：一种取芯片机的芯片顶出装置，包括支架，所述支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板，所述支架的下端设有对所述卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。作为本技术取芯片机的芯片顶出装置的一种改进，所述顶出装置包括用于固定安装顶出气缸的气缸安装立板，所述气缸安装立板的一侧设有顶出气缸，所述气缸安装立板的另一侧设有滑块，所述气缸安装立板的底部设有一腰形孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种取芯片机的芯片顶出装置，包括支架，其特征在于，所述支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板，所述支架的下端设有对所述卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。

【技术特征摘要】
1.一种取芯片机的芯片顶出装置，包括支架，其特征在于，所述支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板，所述支架的下端设有对所述卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。2.根据权利要求1所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述顶出装置包括用于固定安装顶出气缸的气缸安装立板，所述气缸安装立板的一侧设有顶出气缸，所述气缸安装立板的另一侧设有滑块，所述气缸安装立板的底部设有一腰形孔，所述顶出气缸的活塞杆端部设有一水平连接板，所述水平连接板的另一端从所述腰形孔伸入至所述气缸安装立板的另一侧面，所述水平连接板的端部设有一立板，所述立板的一侧设有滑轨，所述滑轨与所述气缸安装立板上的滑块连接，所述立板的上端通过连接杆连接有一顶升板，所述顶升板上设有对该顶升板进行加热的热电偶。3.根据权利要求2所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述卡片输送板的底部设有供所述热电偶顶出的顶出孔，所述卡片输送板定位卡片时，卡片上的芯片位置刚好与所述顶出孔对应。4.根据权利要求3所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述卡片输送板上方还盖有一盖板，所述盖板对应所述顶出孔的位置设有通孔，所述顶升板顶出的芯片从所述通孔顶出。5.根据权利要求4所述的取芯片机的芯片顶出装置，其特征在于，所述卡片输送板上设有卡片输送凹槽，在所述卡片输送...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖康南，谭良志，
申请(专利权)人：东莞市锐祥智能卡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44