圆形晶粒切割装置制造方法及图纸

圆形晶粒切割装置。涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种圆形晶粒切割装置。提供了一种能够将晶圆切割成圆形晶粒，晶圆利用率高，边角料少的圆形晶粒切割装置。包括机架和设于所述机架上的激光切割头，所述机架的底部设有工作台，所述工作台置于所述激光切割头的正下方，其特征在于，所述机架包括平行设置的一对导轨和活动设于一对所述导轨之间的滑轨，所述滑轨的两端卡合在所述导轨上，所述滑轨上活动设有环形轨道，所述激光切割头在所述环形轨道上滑动。本实用新型专利技术将晶圆切割成圆形晶粒使得晶圆利用率高，边角料少。

【技术实现步骤摘要】
圆形晶粒切割装置
本技术涉及晶片加工
，尤其涉及一种圆形晶粒切割装置。
技术介绍
目前在晶圆切割过程中一般横平竖直，将晶圆分割成若干大小相同的方形晶粒，由于晶圆在切割之前呈圆形，因此在切割完成后晶圆会剩下许多边角料，造成浪费，且方形的晶粒在使用时发现其转角处电性能不均匀，容易击穿，从而影响加工完成后的芯片性能不稳定，因此急需开发一种能够将晶圆切割成圆形晶粒的加工装置，既能减小加工过程中的废料，也能避免晶粒产生拐角，提升电性能。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种能够将晶圆切割成圆形晶粒，晶圆利用率高，边角料少的圆形晶粒切割装置。本技术的技术方案是：包括机架和设于所述机架上的激光切割头，所述机架的底部设有工作台，所述工作台置于所述激光切割头的正下方，其特征在于，所述机架包括平行设置的一对导轨和活动设于一对所述导轨之间的滑轨，所述滑轨的两端卡合在所述导轨上，所述滑轨上活动设有环形轨道，所述激光切割头在所述环形轨道上滑动。所述工作台的台面上设有夹持装置，所述夹持装置包括一对圆弧形的夹板，所述工作台上设有沿所述工作台长度方向设置的导向槽，所述夹板与所述台面接触的一侧设有滑块，所述滑块卡合在所述导向槽内，且沿着所述导向槽滑动，所述滑块与所述导向槽的侧壁之间设有弹簧，所述晶圆卡合在所述夹板之间。所述环形轨道的圆心位置设有定心装置，所述定心装置包括设于所述环形轨道到上的超声波发射器，所述工作台上均布若干与所述超声波发射器适配的超声波接收器。所述环形轨道的内壁上设有支架，所述支架朝向所述环形轨道的圆心，所述超声波发射器置于所述支架上。本技术晶圆上切割圆形晶粒时，首先滑轨在导轨上滑动（水平方向滑动），当水平方向滑动到位时则调整环形轨道在滑轨上的位置（垂直方向滑动），利用导轨和滑轨的调整切割位置，这样使得激光切割头能在固定在工作台上的晶圆的任意位置进行切割，使得晶圆利用率最高，切割的晶粒的数量最多，废料最少。切割过程中利用夹板夹持住晶圆，防止晶圆在切割过程中出现抖动从而降低切割精度，在切割时将晶圆固定在工作台上，不会移动，提升了切割精度，提升了成品率。利用弹簧使得夹板夹持更加紧固，在加工过程中夹持更加牢固，使得加工精度高，提升了晶粒切割的良品率。能够晶圆切割成圆形晶粒晶圆利用率高，边角料少。附图说明图1是本技术结构示意图，图中箭头方向为滑轨及环形轨道运行方向；图中11是导轨，12是滑轨，13是环形轨道，2是激光切割头，3是工作台，4是夹板，5是晶圆。具体实施方式本技术如图1所示，包括机架和设于所述机架上的激光切割头2，所述机架的底部设有工作台3，所述工作台置于所述激光切割头的正下方，所述机架包括平行设置的一对导轨11和活动设于一对所述导轨之间的滑轨12，所述滑轨的两端卡合在所述导轨上，所述滑轨上活动设有环形轨道13，所述激光切割头2在所述环形轨道上滑动。在晶圆上切割圆形晶粒时，首先滑轨在导轨上滑动（水平方向滑动），当水平方向滑动到位时则调整环形轨道在滑轨上的位置（垂直方向滑动），利用导轨和滑轨的调整切割位置，这样使得激光切割头能在固定在工作台上的晶圆的任意位置进行切割，使得晶圆利用率最高，切割的晶粒的数量最多，废料最少。所述工作台的台面上设有夹持装置，所述夹持装置包括一对圆弧形的夹板4，所述工作台上设有沿所述工作台长度方向设置的导向槽，所述夹板与所述台面接触的一侧设有滑块，所述滑块卡合在所述导向槽内，且沿着所述导向槽滑动，所述滑块与所述导向槽的侧壁之间设有弹簧，所述晶圆5卡合在所述夹板之间。在切割过程中利用夹板夹持住晶圆，防止晶圆在切割过程中出现抖动从而降低切割精度，在切割时将晶圆固定在工作台上，不会移动，提升了切割精度，提升了成品率。利用弹簧使得夹板夹持更加紧固，在加工过程中夹持更加牢固，使得加工精度高，提升了晶粒切割的良品率。所述环形轨道的圆心位置设有定心装置，所述定心装置包括设于所述环形轨道到上的超声波发射器，所述工作台上均布若干与所述超声波发射器适配的超声波接收器。在切割前利用超声波定心，这样使得在晶圆上切割晶粒时能够定位更加准确，且利用超声波进行定心后能够使得晶圆的利用效率最大。所述环形轨道的内壁上设有支架，所述支架朝向所述环形轨道的圆心，所述超声波发射器置于所述支架上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.圆形晶粒切割装置，包括机架和设于所述机架上的激光切割头，所述机架的底部设有工作台，所述工作台置于所述激光切割头的正下方，其特征在于，所述机架包括平行设置的一对导轨和活动设于一对所述导轨之间的滑轨，所述滑轨的两端卡合在所述导轨上，所述滑轨上活动设有环形轨道，所述激光切割头在所述环形轨道上滑动。

【技术特征摘要】
1.圆形晶粒切割装置，包括机架和设于所述机架上的激光切割头，所述机架的底部设有工作台，所述工作台置于所述激光切割头的正下方，其特征在于，所述机架包括平行设置的一对导轨和活动设于一对所述导轨之间的滑轨，所述滑轨的两端卡合在所述导轨上，所述滑轨上活动设有环形轨道，所述激光切割头在所述环形轨道上滑动。2.根据权利要求1所述的圆形晶粒切割装置，其特征在于，所述工作台的台面上设有夹持装置，所述夹持装置包括一对圆弧形的夹板，所述工作台上设有沿所述工作台长度方向设置的导向槽，所述夹板与所述台面...

【专利技术属性】
技术研发人员：游佩武，王毅，裘立强，
申请(专利权)人：扬州杰利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32