适用于光学组件加工的模切机制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种适用于光学组件加工的模切机，包括有设备支架，设备支架的一端设置有供料装置，设备支架的另一端设置有出料收集装置，供料装置的出料端设置有第一除静电装置，第一除静电装置的出料端设置有模切加工区域，模切加工区域内安装有模切装置，模切装置上连接有纠偏装置，纠偏装置为丝杆步进电机，模切加工区域的外围设置有防尘罩，防尘罩内设置有吸尘装置，模切装置上安装有检测装置，出料收集装置的入料端设置有第二除静电装置，供料装置、出料收集装置均设置有独立的转动驱动电机。由此，采用除静电装置相互配合，保证不存在静电吸附，提高最终成品的优良率。设有独立的防尘罩，防止外部灰尘侵入。

【技术实现步骤摘要】
适用于光学组件加工的模切机
本技术涉及一种模切装置，尤其涉及一种适用于光学组件加工的模切机，属于模切加工领域。
技术介绍
就现有的条状成品料带的加工、切割来说，往往会用到模切机。模切机（DieCuttingMachine）又叫啤机、裁切机、数控冲压机，主要用于相应的一些非金属材料、不干胶、EVA、双面胶、电子、手机胶垫等的模切（全断、半断）、压痕和烫金作业、贴合、自动排废，模切机利用钢刀、五金模具、钢线（或钢板雕刻成的模版），通过压印版施加一定的压力，将印品或纸板轧切成一定形状。是印后包装加工成型的重要设备。但是，在公知的光学组件类产品的模切设备中，由于输送过程中会产生静电，导致粉尘吸附，影响光学组件性能。同时，伴随着模切，可能产生碎削，同样会污染光学组件，造成良品率下降。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对的问题，提出一种适用于光学组件加工的模切机。为了达到上述目的适用于光学组件加工的模切机，本技术所采用的技术方案为：适用于光学组件加工的模切机，包括有设备支架，所述设备支架的一端设置有供料装置，所述设备支架的另一端设置有出料收集装置，其中：所述供料装置的出料端设置有第一除静电装置，所述第一除静电装置的出料端设置有模切加工区域，所述模切加工区域内安装有模切装置，所述模切装置上连接有纠偏装置，所述纠偏装置为丝杆步进电机，所述模切加工区域的外围设置有防尘罩，所述防尘罩的一侧设置有入料口，所述防尘罩的另一侧设置有出料口，所述防尘罩内设置有吸尘装置，所述模切装置上安装有检测装置，所述出料收集装置的入料端设置有第二除静电装置，所述供料装置、出料收集装置均设置有独立的转动驱动电机，所述转动驱动电机上设置有转速控制器，所述转速控制器与控制装置相连，所述第一除静电装置、第二除静电装置均为离子风机。进一步地，上述的适用于光学组件加工的模切机，其中，所述供料装置包括有定位支架，所述定位支架上设置有转轮轴承，所述转轮轴承的两侧设置有圆形挡片，所述转轮轴承上连接有转动驱动电机。更进一步地，上述的适用于光学组件加工的模切机，其中，所述出料收集装置包括有连接支架，所述连接支架上设置有滚轴，所述滚轴的两侧设置有圆形挡片，所述滚轴上连接有转动驱动电机。更进一步地，上述的适用于光学组件加工的模切机，其中，所述模切装置包括有承载支架，所述承载支架上设置有若干模切辊轮，所述模切辊轮上安装有伺服电机，所述伺服电机的控制端与控制装置相连。更进一步地，上述的适用于光学组件加工的模切机，其中，所述模切辊轮包括有辊轮本体，所述辊轮本体上安装有若干分切刀，所述分切刀的厚度为5至10毫米，所述分切刀的刃角为30至50度。更进一步地，上述的适用于光学组件加工的模切机，其中，所述防尘罩顶部和/或是外侧设置有遮光板。更进一步地，上述的适用于光学组件加工的模切机，其中，所述吸尘装置包括有负压生成器，所述负压生成器的吸附端设置有透气滤网，所述透气滤网的一侧设置有灰尘收集袋，所述灰尘收集袋的入口处安装有吸气导管，所述防尘罩内位于模切加工区域的上方或是侧面设置有挂钩，所述吸气导管与挂钩相连。更进一步地，上述的适用于光学组件加工的模切机，其中，负压生成器上设置有压力计。更进一步地，上述的适用于光学组件加工的模切机，其中，所述检测装置为激光扫描器。再进一步地，上述的适用于光学组件加工的模切机，其中，所述控制装置上安装有状态指示组件与告警组件，所述状态指示组件为LED三色灯，所述告警组件为蜂鸣器。本技术的有益效果主要体现在：1、采用第一除静电装置、第二除静电装置相互配合，保证不存在静电吸附，提高最终成品的优良率。2、设有独立的防尘罩，防止外部灰尘侵入。3、采用吸尘装置，有效吸取模切过程中可能产生的碎削、粉尘，较少异物吸附光学组件的可能。4、可实现自动加工，自动收料，工作状态可通过状态指示组件与告警组件进行提示。5、整体构造简单，易于使用维护。附图说明图1是适用于光学组件加工的模切机结构示意图。图中各附图标记的含义如下：1设备支架2供料装置3出料收集装置4第一除静电装置5纠偏装置6防尘罩7入料口8出料口9检测装置10第二除静电装置11定位支架12转轮轴承13圆形挡片14转动驱动电机15转速控制器16连接支架17滚轴18承载支架19伺服电机20控制装置21辊轮本体22分切刀23遮光板24负压生成器25透气滤网26灰尘收集袋27吸气导管28压力计29状态指示组件30告警组件具体实施方式本技术提供一种适用于光学组件加工的模切机。以下结合附图对本技术技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。适用于光学组件加工的模切机，包括有设备支架1，设备支架1的一端设置有供料装置2，设备支架1的另一端设置有出料收集装置3，其与众不同之处在于：供料装置2的出料端设置有第一除静电装置4，第一除静电装置4的出料端设置有模切加工区域。这样，可以对需要模切的初始光学组件进行静电保护，避免染尘出现瑕疵品。考虑到高精度模切加工的实现，在模切加工区域内安装有模切装置，模切装置上连接有纠偏装置5，纠偏装置5为丝杆步进电机。这样，可以实时纠偏，保证当前模切精度。考虑到光学组件的特殊性，为了预防在模切期间可能出现细小的模切碎削依附在光学组件上，出现瑕疵品，模切加工区域的外围设置有防尘罩6，防尘罩6的一侧设置有入料口7，防尘罩6的另一侧设置有出料口8。同时，在防尘罩6内设置有吸尘装置，实现碎削、粉尘吸附。并且，为了检测模切效果，模切装置上安装有检测装置9。为了巩固去静电和除尘的效果，在出料收集装置3的入料端设置有第二除静电装置10。考虑到供料、出料收集的同步有序，供料装置2、出料收集装置3均设置有独立的转动驱动电机14，转动驱动电机14上设置有转速控制器15，转速控制器15与控制装置20相连。再者，考虑到实施便利，本技术采用的第一除静电装置4、第二除静电装置10均为离子风机。结合本技术一较佳的实施方式来看，为了实现按序自主供料，采用的供料装置2包括有定位支架11，定位支架11上设置有转轮轴承12，转轮轴承12的两侧设置有圆形挡片13，转轮轴承12上连接有转动驱动电机14。同时，为了满足当前模切加工速率进行收卷，采用的出料收集装置3包括有连接支架16，连接支架16上设置有滚轴17，滚轴17的两侧设置有圆形挡片13，滚轴17上连接有转动驱动电机14。进一步来看，本技术采用的模切装置包括有承载支架18，承载支架18上设置有若干模切辊轮，模切辊轮上安装有伺服电机19，伺服电机19的控制端与控制装置20相连。同时，为了对光学组件进行精确的模切，模切辊轮包括有辊轮本体21。具体来说，辊轮本体21上安装有若干分切刀22，且分切刀22之间构成切割区域，实际切割区域的宽度根据产品可以调整。并且，裁员工的分切刀22的厚度为5至10毫米，分切刀22的刃角为30至50度。结合实际实施来看，考虑到某些特殊光学组件的加工需要，可以在防尘罩6顶部和/或是外侧设置有遮光板23。同时，为了有效吸附可能出现的碎削或是粉尘，防止其附着到光学组件上，采用的吸尘装置包括有负压生成器24，具体来说，负压生成器24的吸附端设置有透气滤网25，透气滤网25的一侧设置有灰尘收集袋26。并且，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.适用于光学组件加工的模切机，包括有设备支架，所述设备支架的一端设置有供料装置，所述设备支架的另一端设置有出料收集装置，其特征在于：所述供料装置的出料端设置有第一除静电装置，所述第一除静电装置的出料端设置有模切加工区域，所述模切加工区域内安装有模切装置，所述模切装置上连接有纠偏装置，所述纠偏装置为丝杆步进电机，所述模切加工区域的外围设置有防尘罩，所述防尘罩的一侧设置有入料口，所述防尘罩的另一侧设置有出料口，所述防尘罩内设置有吸尘装置，所述模切装置上安装有检测装置，所述出料收集装置的入料端设置有第二除静电装置，所述供料装置、出料收集装置均设置有独立的转动驱动电机，所述转动驱动电机上设置有转速控制器，所述转速控制器与控制装置相连，所述第一除静电装置、第二除静电装置均为离子风机。

【技术特征摘要】
1.适用于光学组件加工的模切机，包括有设备支架，所述设备支架的一端设置有供料装置，所述设备支架的另一端设置有出料收集装置，其特征在于：所述供料装置的出料端设置有第一除静电装置，所述第一除静电装置的出料端设置有模切加工区域，所述模切加工区域内安装有模切装置，所述模切装置上连接有纠偏装置，所述纠偏装置为丝杆步进电机，所述模切加工区域的外围设置有防尘罩，所述防尘罩的一侧设置有入料口，所述防尘罩的另一侧设置有出料口，所述防尘罩内设置有吸尘装置，所述模切装置上安装有检测装置，所述出料收集装置的入料端设置有第二除静电装置，所述供料装置、出料收集装置均设置有独立的转动驱动电机，所述转动驱动电机上设置有转速控制器，所述转速控制器与控制装置相连，所述第一除静电装置、第二除静电装置均为离子风机。2.根据权利要求1所述的适用于光学组件加工的模切机，其特征在于：所述供料装置包括有定位支架，所述定位支架上设置有转轮轴承，所述转轮轴承的两侧设置有圆形挡片，所述转轮轴承上连接有转动驱动电机。3.根据权利要求1所述的适用于光学组件加工的模切机，其特征在于：所述出料收集装置包括有连接支架，所述连接支架上设置有滚轴，所述滚轴的两侧设置有圆形挡片，所述滚轴上连接有转动驱动电机。4.根据权利要求1所述的适用...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彪，
申请(专利权)人：昆山迪卡特精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32