蜂窝形晶粒切割装置制造方法及图纸

蜂窝形晶粒切割装置。涉及晶片加工技术领域。提供了一种能耗小成本低且能切割不同厚度晶圆的蜂窝形晶粒切割装置。蜂窝形晶粒切割装置，包括上工作台和设于所述上工作台正下方的下工作台，所述上工作台由直线驱动装置驱动，所述上工作台上设有切割装置，晶圆置于所述下工作台上；所述切割装置包括固定在所述上台板上的轨道和液体喷头，所述轨道按蜂窝形布设在所述上台板上，所述轨道上设有滑块，所述滑块在所述轨道上滑动，所述液体喷头固定在所述滑块上，由所述滑块带动在所述轨道上滑动。本实用新型专利技术在切割时，能够将晶圆碎屑回收利用，从而降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
蜂窝形晶粒切割装置
本技术涉及晶片加工
，尤其涉及蜂窝形晶粒切割装置。
技术介绍
目前在二极管芯片生产的过程中，为了方便切割，通常采用普通的六边形图形设计在相邻的晶粒之间行刺鞥三角形的边角料，造成原料浪费，在加工蜂窝形晶粒的过程中一般采用激光切割，能耗大。例如国家知识产权局2015-11-18公开的一项专利技术专利申请（CN105057883A，一种激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备）其中公开了晶片切割主要通过线切割或激光切割，并在其中具体说好激光切割受激光发生器功率的限制，仅能切割中小厚度的晶圆，且在实际使用时发现激光切割耗能大，成本高。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种能耗小成本低且能切割不同厚度晶圆的蜂窝形晶粒切割装置。本技术的技术方案是：蜂窝形晶粒切割装置，包括上工作台和设于所述上工作台正下方的下工作台，所述上工作台由直线驱动装置驱动，所述上工作台上设有切割装置，晶圆置于所述下工作台上；所述切割装置包括固定在所述上工作台上的轨道和液体喷头，所述轨道按蜂窝形布设在所述上工作台上，所述轨道上设有滑块，所述滑块在所述轨道上滑动，所述液体喷头固定在所述滑块上，由所述滑块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.蜂窝形晶粒切割装置，包括上工作台和设于所述上工作台正下方的下工作台，其特征在于，所述上工作台由直线驱动装置驱动，所述上工作台上设有切割装置，晶圆置于所述下工作台上；所述切割装置包括固定在所述上工作台上的轨道和液体喷头，所述轨道按蜂窝形布设在所述上工作台上，所述轨道上设有滑块，所述滑块在所述轨道上滑动，所述液体喷头固定在所述滑块上，由所述滑块带动在所述轨道上滑动。

【技术特征摘要】
1.蜂窝形晶粒切割装置，包括上工作台和设于所述上工作台正下方的下工作台，其特征在于，所述上工作台由直线驱动装置驱动，所述上工作台上设有切割装置，晶圆置于所述下工作台上；所述切割装置包括固定在所述上工作台上的轨道和液体喷头，所述轨道按蜂窝形布设在所述上工作台上，所述轨道上设有滑块，所述滑块在所述轨道上滑动，所述液体喷头固定在所述滑块上，由所述滑块带动在所述轨道上滑动。2.根据权利要求1所述的蜂窝形晶粒切割装置，其特征在于，所述下工作台上设有定位装...

【专利技术属性】
技术研发人员：游佩武，王毅，裘立强，
申请(专利权)人：扬州杰利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32