真空蒸发器与真空蒸发装置制造方法及图纸

技术编号:20132290 阅读:62 留言:0更新日期:2019-01-18 21:55
本实用新型专利技术公开了一种真空蒸发器与真空蒸发装置,真空蒸发器包括:金属加热元件以及蒸发容器。金属加热元件呈片状环形且包含片状本体。片状本体包含互连的多个金属带,多个金属带以两个为一单元。片状本体具有顶部与底部,邻近顶部的各单元包含至少一个镂空部。蒸发容器连接片状本体且受金属加热元件围绕,蒸发容器具有容器顶端与容器底端。其中,金属加热元件通以电流,使顶部产生顶部温度,底部产生底部温度,顶部温度与底部温度不同,致使容器顶端的温度与容器底端的温度不同。借此,本实用新型专利技术的真空蒸发器,利用片状金属加热元件的弯折及弯折处上的细部差异结构创造出局部高温区域,可避免蒸镀材料冷凝于坩埚开口处所造成的塞口现象。

Vacuum Evaporator and Vacuum Evaporator

The utility model discloses a vacuum evaporator and a vacuum evaporation device. The vacuum evaporator comprises a metal heating element and an evaporation container. The metal heating element is annular in shape and contains a sheet body. The sheet body consists of interconnected metal strips with two as one unit. The sheet body has a top and a bottom, and the units adjacent to the top contain at least one hollow part. The evaporation container is connected with a sheet body and surrounded by metal heating elements. The evaporation container has a top end of the container and a bottom end of the container. Among them, the metal heating element passes through the current, causing top temperature at the top, bottom temperature at the bottom, top temperature and bottom temperature are different, resulting in the temperature at the top of the container and the temperature at the bottom of the container are different. In this way, the vacuum evaporator of the utility model creates a local high temperature area by using the bending of the sheet metal heating element and the fine differential structure at the bending point, thus avoiding the plug phenomenon caused by the condensation of the evaporating material at the opening of the crucible.

【技术实现步骤摘要】
真空蒸发器与真空蒸发装置
本技术是关于一种真空蒸发器与真空蒸发装置,特别是关于一种可依据不同位置产生不同温度的真空蒸发器与真空蒸发装置。
技术介绍
真空蒸镀法作为薄膜形成方法之一为人所知,此真空蒸镀法是将蒸镀原料放入坩埚,并在真空装置内将坩埚加热至蒸镀原料的气化温度以上而产生蒸镀原料的蒸汽,从而沉积在基板上形成薄膜层的方法。传统的坩埚加热方法通常采用电阻加热、电子束加热、高频感应加热等。其中,作为电阻加热的方式,现有在坩埚的外侧缠绕用绝缘体隔绝的钽丝或钨丝的发热体结构,例如:多股缠绕式螺旋形加热器。在此种现有的电阻加热方式中,由于发热体没有任何包覆层,而且是在导体裸露的状态下使用,所以容易发生放电或短路的危险。另外,当发热体被加热到高温时,有时会发生因发热体的脆化或飞散而引起的损耗等造成断线。此外,使用现有的电阻加热方式容易让材料蒸汽冷凝于坩埚开口处而造成塞口现象。由上述可知,目前市场上缺乏一种低成本、结构简单、蒸发速度控制稳定且可形成明显的温度梯次以消除塞口现象的真空蒸发器与真空蒸发装置,所以相关业者正在寻求其解决之道。
技术实现思路
因此,本技术的目的在于提供一种真空蒸发器与真空蒸发装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空蒸发器,其特征在于,包含:金属加热元件,其呈片状环形,且所述金属加热元件包含:片状本体,其包含互连的多个金属带,所述多个金属带以两个为一单元,所述多个金属带环接而成形,且所述多个金属带均呈片状结构,所述片状本体具有顶部与底部,邻近所述顶部的各所述单元包含至少一个镂空部,所述镂空部呈几何图形;以及蒸发容器,其连接所述片状本体且受所述金属加热元件围绕,所述蒸发容器具有容器顶端与容器底端;其中,所述金属加热元件通以电流,使所述顶部产生顶部温度,所述底部产生底部温度,所述顶部温度与所述底部温度不同,致使所述容器顶端与所述容器底端的温度不同。

【技术特征摘要】
1.一种真空蒸发器,其特征在于,包含:金属加热元件,其呈片状环形,且所述金属加热元件包含:片状本体,其包含互连的多个金属带,所述多个金属带以两个为一单元,所述多个金属带环接而成形,且所述多个金属带均呈片状结构,所述片状本体具有顶部与底部,邻近所述顶部的各所述单元包含至少一个镂空部,所述镂空部呈几何图形;以及蒸发容器,其连接所述片状本体且受所述金属加热元件围绕,所述蒸发容器具有容器顶端与容器底端;其中,所述金属加热元件通以电流,使所述顶部产生顶部温度,所述底部产生底部温度,所述顶部温度与所述底部温度不同,致使所述容器顶端与所述容器底端的温度不同。2.如权利要求1所述的真空蒸发器,其特征在于,所述金属加热元件还包含:至少两个支撑部,其连接所述底部,所述至少两个支撑部连接并支撑所述蒸发容器的所述容器底端。3.如权利要求1所述的真空蒸发器,其特征在于,所述金属加热元件还包含:两个电极连接部,其衔接所述片状本体,其中一个所述电极连接部设有感温棒导孔,且设有所述感温棒导孔的所述电极连接部弯折而使所述感温棒导孔对应所述容器底端的中央。4.如权利要求3所述的真空蒸发器,其特征在于,所述多个金属带及所述两个电极连接部彼此一体成型。5.如权利要求1所述的真空蒸发器,其特征在于,所述几何图形为圆形或多边形。6.如权利要求1所述的真空蒸发器,其特征在于,所述片状本体的所述顶部的上缘对齐所述蒸发容器的所述容器顶端的上缘。7.如权利要求1所述的真空蒸发器,其特征在于,所述片状本体的所述顶部的上缘低于所述蒸发容器的所述容器顶端的上缘。8.如权利要求1所述的真空蒸发器,其特征在于,所述片状本体的所述顶部的上缘高于所述蒸发容器的所述容器顶端的上缘。9.如权利要求1所述的真空蒸发器,其特征在于,还包含:外罩,其包覆于所述片状本体的外侧,且所述外罩为单层结构或多层结构。10.如权利要求9所述的真空蒸发器,其特征在于,还包含:上盖,其覆盖于所述金属加热元件与所述外罩的上方,所述上盖具有开口而呈中空状,所述开口的形状对应所述容器顶端的形状。11.如权利要求10所述的真空蒸发器,其特征在于,所述开口与所述容器顶端均呈圆形,且所述开口的直径大于等于所述容器顶端的直径。12.如权利要求9所述的真空蒸发器,其特征在于,还包含:内挡板,其设于所述片状本体的外侧与所述外罩的内侧,且所述内挡板为单层结构或多层结构。13.如权利要求1所述的真空蒸发器,其特征在于,所述片状本体与所述蒸发容器为中空圆锥形、中空方柱形或中空圆柱形。14.如权利要求1所述的真空蒸发器,其特征在于,邻近所述顶部的各所述金属带具有相同的厚度。15.如权利要求1所述的真空蒸发器,其特征在于,邻近所述顶部的各所述金属带具有不同的厚度。16.一种真空蒸发器,其特征在于,包含:金属加热元件,其呈片状环形,且所述金属加热元件包含:片状本体,其包含互连的多个金属带,所述多个金属带以两个为一单元,所述多个金属带环接而成形,且所述多个金属带均呈片状结构,所述片状本体具有顶部与底部,邻近所述顶部的各所述金属带具有不同的厚度;以及蒸发容器,其连接所述片状本体且受所述金属加热元件围绕,所述蒸发容器具有容器顶端与容器底端;其中,所述金属加热元件通以电流,使所述顶部产生顶部温度,所述底部产生底部温度,所述顶部温度与所述底部温度不同,致使所述容器顶端与所述容器底端的温度不同。17.一种真空蒸发装置,其特征在于,包含:真空蒸发器,其包含:金属加热元件,其呈立体环状,且所述金属加热元件包含:片状本体,其包含互连的多个金属带,所述多个金属带...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄添荣王世雄刘育杰蔡锡昌
申请(专利权)人:俊尚科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾,71

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1