导热型聚酰亚胺基板制造技术

本发明专利技术提供一种导热型聚酰亚胺基板，其包含至少1层绝缘层，且这些绝缘层的单面或两面上有金属层。绝缘层的材料为导热系数介于0.4‑2的导热型感光性树脂，且导热型感光性树脂包括下列成分：(a)感光性聚酰亚胺、(b)无机填充剂以及(c)二氧化硅溶液。感光性聚酰亚胺的含量占导热型感光性树脂的固体成分总重的50‑70％。无机填充剂占导热型感光性树脂固体成分总重的20‑30％，且粒径介于40nm至5μm。二氧化硅溶液包含溶胶凝胶方式聚成的二氧化硅颗粒，颗粒的粒径介于10‑15nm，且含量占该导热型感光性树脂的固体成分总重的5‑30％。

Thermal conductive polyimide substrate

The invention provides a thermal conductive polyimide substrate, which comprises at least one insulating layer, and these insulating layers have metal layers on one or both sides. The material of insulating layer is thermal conductive photosensitive resin with thermal conductivity of 0.4 2, and thermal conductive photosensitive resin includes the following components: (a) photosensitive polyimide, (b) inorganic filler and (c) silicon dioxide solution. The content of photosensitive polyimide accounted for 50-70% of the total solid weight of thermal conductive photosensitive resin. Inorganic fillers account for 20 30% of the total weight of solid components in thermal conductive photosensitive resins, and the particle size ranges from 40 nm to 5 micron. Silica solution contains silica particles formed by sol-gel method, and the particle size is between 10 15nm and 5. 30% of the total weight of the solid component of the heat conductive photosensitive resin.

【技术实现步骤摘要】
导热型聚酰亚胺基板
本专利技术揭示一种聚酰亚胺基板，特别是关于一种使用导热型感光性聚酰亚胺树脂作为绝缘层的聚酰亚胺基板。
技术介绍
一般来说，聚酰亚胺树脂是由芳香族的四羧酸或其衍生物与芳香二胺、芳香二异氰酸酯缩聚而制备，制备所得的聚酰亚胺树脂具有优良的耐热性、耐化学性、机械和电特性，因而被广泛用于如半导体密封剂等绝缘耐热的电子材料。聚酰亚胺应用于半导体元件的制程中，往往需要利用微影成像技术(MicroLithography)来制作线路图形，如果使用传统的聚酰亚胺，则必须额外加入一层光阻材料(photoresist)以进行蚀刻。因此，感光性聚酰亚胺(Photosensitivepolyimide，PSPI)由于同时具有光阻及绝缘保护材料的特性，可以简化制程，使得软板电子材料制程有相当的进步，目前是相当热门的尖端材料。然而，由于近年电路设计越趋密集，电路中所产生的热能累积，造成产品过热，成为亟欲解决的问题。目前市面上使用热传导系数较低的聚酰亚胺制作的多层基板已无法满足产业需求。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种具有高导热系数同时具有良好感光性的导热型感光性树脂，以及使用其的导热型聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热型聚酰亚胺基板，包含：至少一层绝缘层，且在这些绝缘层的单面或两面上有金属层；该绝缘层的材料为导热系数介于0.4‑2的导热型感光性树脂，且该导热型感光性树脂包括下列成分：(a)感光性聚酰亚胺，其为下式(1)的重复单元所构成的聚合物或共聚合物：

【技术特征摘要】
2017.06.30 TW 1061219651.一种导热型聚酰亚胺基板，包含：至少一层绝缘层，且在这些绝缘层的单面或两面上有金属层；该绝缘层的材料为导热系数介于0.4-2的导热型感光性树脂，且该导热型感光性树脂包括下列成分：(a)感光性聚酰亚胺，其为下式(1)的重复单元所构成的聚合物或共聚合物：其中，m、n各自独立为10至600；X为四价有机基团，其主链部分含脂肪环基团(alicycliccompoundgroup)；Y为二价有机基团，其主链部分含硅氧烷基团(polydimethylsiloxanegroup)；Z为二价有机基团，其支链部分至少含酚基(phenoilchydroxylgroup)或羧基(carboxylgroup)，该感光性聚酰亚胺的含量占该导热型感光性树脂的固体成分总重的50-70％；(b)无机填充剂，选自氧化铝、石墨烯、无机粘土、云母粉、氮化硼、氮化铝、二氧化硅、氧化锌、氧化锆、纳米碳管及纳米碳纤维中的至少一种，该无机填充剂的含量占该导热型感光性树脂固体成分总重的20-30％，且粒径介于40nm至5μm；以及(c)二氧化硅溶液，其包含溶胶凝胶方式聚成的二氧化硅颗粒，这些二氧化硅颗粒的粒径介于10-15nm，且这些二氧化硅颗粒含量占该导热型感光性树脂的固体成分总重的5-30％。2.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该导热型感光性树脂的成分还包括含丙烯酸树脂(acrylicresin)的光交联剂。3.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该导热型感光性树脂的成分还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄堂杰，陈伯诚，
申请(专利权)人：律胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71