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导热型聚酰亚胺基板制造技术
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下载导热型聚酰亚胺基板的技术资料
文档序号:20126382
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本发明提供一种导热型聚酰亚胺基板,其包含至少1层绝缘层,且这些绝缘层的单面或两面上有金属层。绝缘层的材料为导热系数介于0.4‑2的导热型感光性树脂,且导热型感光性树脂包括下列成分:(a)感光性聚酰亚胺、(b)无机填充剂以及(c)二氧化硅溶液...
该专利属于律胜科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过律胜科技股份有限公司授权不得商用。
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