一种电感用免镀端电极银浆制造技术

本发明专利技术涉及电子元器件用的电子材料技术领域，尤其涉及一种电感免镀端电极银浆。其重量百分组成为：球形银粉25％‑35％、片状银粉15％‑25％、氧化银粉10％‑15％、玻璃粉及其它无机材料2％‑4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。采用本发明专利技术银浆生产的电感免镀端电极银浆，烘干强度大，封端外观质量好，且烧成后电极层致密，端头附着力高，且满足SMT封装要求不跳片，且电阻率低，直流电阻RDC小，且环保免镀，保护环境。

A Silver Paste for Electrode of Non-plating End for Inductance

The invention relates to the technical field of electronic materials for electronic components, in particular to an inductance plating-free terminal electrode silver paste. The weight percentages are: spherical silver powder 25%-35%, flaky silver powder 15%-25%, silver oxide powder 10%-15%, glass powder and other inorganic materials 2%-4%, organic carrier 20%-25%, and the total weight percentages of each substance is 100%. The silver paste produced by the silver paste of the inductance plating-free end electrode has high drying strength, good sealing appearance, compact electrode layer, high adhesion of the end, low resistivity, low DC resistance RDC, environmental protection plating-free and environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
一种电感用免镀端电极银浆
本专利技术涉及电子元器件用的电子材料
，尤其涉及一种电感用免镀端电极银浆及其制备方法。
技术介绍
随着手机、电脑等电子信息产业的高速发展，国内的电子元器件市场迎来了新的快速发展机遇，在叠层电感元件方面，随着国内厂家生产工艺技术日益成熟，全球已有近50％的电感产品已属中国制造，顺络、风华也日益成为全球电感产量、质量数一数二的公司。在电感产品的成型中，烧端后的端电极目前绝大多数采用的还是电镀工艺，电镀工艺由于其镍对环境的污染，存在着很大的环保弊端，且电镀生产目前已经在国内绝大多数地区内禁止。
技术实现思路
针对现有技术缺陷，本专利技术提供一种免镀、环保、电性能优良的感用免镀端电极银浆。为解决上述技术问题本专利技术提供的技术方案是：一种电感用免镀端电极银浆，其重量配比为：球形银粉25％-35％、片状银粉15％-25％、氧化银粉10％-15％、玻璃粉及其它无机材料2％-4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。进一步：在上述电感用免镀端电极银浆中，所述球银，属本公司自行研制，球形度高，流动性好，粒径0.2-0.6微米。所述片状银，属本公司自本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感用免镀端电极银浆，其重量配比为：球形银粉25％‑35％、片状银粉15％‑25％、氧化银粉10％‑15％、玻璃粉及其它无机材料2％‑4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。

【技术特征摘要】
1.一种电感用免镀端电极银浆，其重量配比为：球形银粉25％-35％、片状银粉15％-25％、氧化银粉10％-15％、玻璃粉及其它无机材料2％-4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。2.根据权利要求1所述的电感用免镀端电极银浆，其特征在于：所述球形银粉粒径0.2-0.6微米。3.根据权利要求1所述的电感用免镀端电极银浆，其特征在于：所述片状银的粒径是0.5-0.8微米。4.根据权利要求1所述的电感用免镀端电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张韶鸽，杨玉华，傅衣梅，
申请(专利权)人：肇庆市辰业电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44