一种电感用免镀端电极银浆制造技术

本发明专利技术涉及电子元器件用的电子材料技术领域，尤其涉及一种电感免镀端电极银浆。其重量百分组成为：球形银粉25％‑35％、片状银粉15％‑25％、氧化银粉10％‑15％、玻璃粉及其它无机材料2％‑4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。采用本发明专利技术银浆生产的电感免镀端电极银浆，烘干强度大，封端外观质量好，且烧成后电极层致密，端头附着力高，且满足SMT封装要求不跳片，且电阻率低，直流电阻RDC小，且环保免镀，保护环境。

A Silver Paste for Electrode of Non-plating End for Inductance

The invention relates to the technical field of electronic materials for electronic components, in particular to an inductance plating-free terminal electrode silver paste. The weight percentages are: spherical silver powder 25%-35%, flaky silver powder 15%-25%, silver oxide powder 10%-15%, glass powder and other inorganic materials 2%-4%, organic carrier 20%-25%, and the total weight percentages of each substance is 100%. The silver paste produced by the silver paste of the inductance plating-free end electrode has high drying strength, good sealing appearance, compact electrode layer, high adhesion of the end, low resistivity, low DC resistance RDC, environmental protection plating-free and environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
一种电感用免镀端电极银浆
本专利技术涉及电子元器件用的电子材料
，尤其涉及一种电感用免镀端电极银浆及其制备方法。
技术介绍
随着手机、电脑等电子信息产业的高速发展，国内的电子元器件市场迎来了新的快速发展机遇，在叠层电感元件方面，随着国内厂家生产工艺技术日益成熟，全球已有近50％的电感产品已属中国制造，顺络、风华也日益成为全球电感产量、质量数一数二的公司。在电感产品的成型中，烧端后的端电极目前绝大多数采用的还是电镀工艺，电镀工艺由于其镍对环境的污染，存在着很大的环保弊端，且电镀生产目前已经在国内绝大多数地区内禁止。
技术实现思路
针对现有技术缺陷，本专利技术提供一种免镀、环保、电性能优良的感用免镀端电极银浆。为解决上述技术问题本专利技术提供的技术方案是：一种电感用免镀端电极银浆，其重量配比为：球形银粉25％-35％、片状银粉15％-25％、氧化银粉10％-15％、玻璃粉及其它无机材料2％-4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。进一步：在上述电感用免镀端电极银浆中，所述球银，属本公司自行研制，球形度高，流动性好，粒径0.2-0.6微米。所述片状银，属本公司自行研制，片式化好，银片薄，粒径0.5-0.8微米。所述纳米氧化银，属本公司自行研制，片式化好，银片薄，粒径50-150纳米。所述玻璃粉是粒径2-5微米的硼硅体系玻璃，所述无机材料是三氧化二铁、氧化铜、氧化锌、氧化硅、硼酸中的至少一种。所述的有机载体，采用乙基纤维素树脂做为其有机载体的粘合剂，其在有机载体中的含量3-10％；添加少量的松香，提高浆料黏性，有助于提高烘干强度，其在有机载体中的含量0.1-1％；采用醇类溶剂的一种或几种，作为主溶剂，其在有机载体中的含量50-60％；采用酯类溶剂的一种或几种，作为助溶剂，其在有机载体中的含量20-40％；制成电极浆料的有机载体，为浆料提供优良的印刷性能，提高封端后产品的外观质量及烘干强度。上述电感用免镀端电极银浆制备方法：按照常规浆料生产工艺流程制作成银浆，即：先将树脂、松香和溶剂，制备成有机载体；再将浆料按配方配好料后，采用动力混合搅拌机进行混合，然后利用三辊研磨机充分研磨辊细，达到一定的细度、粘度要求，最后经过过滤，调整，装瓶，就形成了银端电极浆料。与现有技术相比，除了采用乙基纤维素、松香、醇类和酯类溶剂按一定的配方制备有机载体，提供浆料一个好的流变性能外，采取球形度高的球银与片状银粉相配合，即保证了浆料好的流动性能，又提供了浆料一个好的触变性能，使浆料在贴银后即不流挂，又端头平滑，使电感产品电极端头外观质量良好，避免了现有技术中出现的电极端头，由于电极浆料触变性能与流动性匹配问题所出现的流挂、尖头、凹坑、针孔等问题。采用了硼硅玻璃体系，无铋无铅完全符合环保要求，且烧成后电极层致密与端头附着力良好，满足SMT封装跳片工艺技术要求；且表面无玻璃上浮，电极可焊性好，为浆料的免镀性能要求提供条件，加上配方中使用了本公司自行研发纳米氧化银，使浆料在烧成后电极活性高，可焊性好，进而使浆料实现免镀的生产工艺。具体实施方式：本专利技术主旨是通过使用球形度极高的球银与片状银粉相搭配，掺杂一定比例的纳米氧化银粉，采用硼硅系玻璃粉及其它无机添加材料、有机载体的合理配比，选择合适粒径，得到封端外观质量好，电气性能优良免镀环保的端电极银浆。采用此端电极银浆所生产的电感产品，满足SMT封装工艺中的跳片要求。本专利技术的电感用免镀端电极银浆：一、采用自行研发的有机载体，提供于浆料一个好的流变性能，与一个强的烘干强度；二、本电极浆料采用本公司自行研发球形银粉与片状银粉的搭配，提供浆料一个好的触变性能，使浆料有一个好的封端外观，且经过烧成后电极层致密，电气性能优良。三、本电极浆料采用本公司自行研发纳米氧化银，使浆料在烧成后电极活性高，可焊性好，实现免镀的生产工艺。四、本电极浆料采用本公司自行研发硼硅系玻璃粉，使浆料实现低温烧成，同时在玻璃含量低于3％的条件下提供给浆料一个好的端头附着力，满足所生产的电感产品在贴片封装时的SMT跳片要求。下面通过实施例进一步说明本专利技术，实施例中所提及的配比内容并非对本专利技术的限定，其它在本专利技术构思下做出银浆配方选择可因地制宜而对结果并无实质性影响。本专利技术中硼硅玻璃粉的配方设计如表1所示。表1：本专利技术最佳实施例配方设计如表2所示，实施例中所选的玻璃粉是表1的任一方案均可：表2：所述无机氧化物是三氧化二铁、三氧化二镍、氧化铜、氧化锌、硼酸中的至少一种。他们可以按照任意比例混合，这种混合是本领域技术人员常用的手段。将上述实施例的配比材料，按照常规浆料生产工艺流程制作成银端电极浆料，即将浆料按配方配好料后，采用动力混合搅拌机进行混合，再利用三辊研磨机充分研磨辊思，达到一定的细度、粘度要求，再经过过滤，调整，装瓶，就形成了银端电极浆料。所得的银浆也按照本领域技术人员常用的叠层电感制备方法制得电感产品，每个实施例所得的产品取10个，其测试性能如表4所示：表4：从上述表4可以看出，本专利技术所得的浆料与MLCI瓷体结合性好，烧成电极致密，且电极性能优良。本专利技术的上述实施例仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感用免镀端电极银浆，其重量配比为：球形银粉25％‑35％、片状银粉15％‑25％、氧化银粉10％‑15％、玻璃粉及其它无机材料2％‑4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。

【技术特征摘要】
1.一种电感用免镀端电极银浆，其重量配比为：球形银粉25％-35％、片状银粉15％-25％、氧化银粉10％-15％、玻璃粉及其它无机材料2％-4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成之和为100％。2.根据权利要求1所述的电感用免镀端电极银浆，其特征在于：所述球形银粉粒径0.2-0.6微米。3.根据权利要求1所述的电感用免镀端电极银浆，其特征在于：所述片状银的粒径是0.5-0.8微米。4.根据权利要求1所述的电感用免镀端电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张韶鸽，杨玉华，傅衣梅，
申请(专利权)人：肇庆市辰业电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44