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本发明涉及电子元器件用的电子材料技术领域，尤其涉及一种电感免镀端电极银浆。其重量百分组成为：球形银粉25％‑35％、片状银粉15％‑25％、氧化银粉10％‑15％、玻璃粉及其它无机材料2％‑4％、有机载体20％～25％，各物质的重量百分组成...
该专利属于肇庆市辰业电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过肇庆市辰业电子有限公司授权不得商用。

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