The present invention provides a temporary additive comprising a polyimide material, which is produced by a synthesis reaction of a precursor comprising at least one dianhydride monomer and at least one diamine monomer, wherein the diamine monomer comprises five phenyl rings and at least two amine functional groups, and the temporary additive can be debonded by a laser irradiation.
【技术实现步骤摘要】
接着剂组成物
本专利技术是关于一种暂时性接着剂，尤指一种具有良好耐热性的暂时接着剂。
技术介绍
随着微电子工业的发展及电子市场的驱动，半导体封装技术不断往更薄、更轻的趋势发展。为了使晶圆能够有更好的散热性、增加寿命并且有利于后期系统封装，一般需要将晶圆减薄至100微米以下，为了避免减薄后的晶圆发生裂片，以及提高制程良率，会需要将晶圆暂时黏着到较厚的载板上，通过对晶圆片背部进行腐蚀、研磨等处理以去除一定厚度，之后亦可进一步在减薄后的晶圆表面制作电子元件，再通过外界的光、电、热或外力使接着剂失效，最后将晶圆片与载板分离。其中，暂时接着剂对于制程能否成功影响性很大。传统上，暂时接着剂可使用例如紫外光(ultravioletlight,UVlight)照射解粘或是使用溶剂解粘。然而，利用紫外光照射解粘的暂时接着剂耐热性不佳，例如无法承受高于摄氏120度的温度，且利用溶剂解粘的暂时接着剂通常不耐化学溶剂，使用上可靠度不佳。由上述可知，现行的暂时接着剂会影响后续高温制程与化学性制程的可行性。因此，提高暂时接着剂的耐热性及耐化学特性，并且同时具有良好解粘特性是目前须持续改良的问...
【技术保护点】
1.一种暂时接着剂，其特征在于，其包含聚酰亚胺材料，该聚酰亚胺材料由一预组成物经合成反应所产生，且该预组成物包括至少一种二酐单体及至少一种二胺单体，其中该二胺单体包括五个苯环与至少两个胺官能基，且该暂时接着剂可经由一激光光照射后解黏。
【技术特征摘要】
2017.07.03 TW 1061221841.一种暂时接着剂，其特征在于，其包含聚酰亚胺材料，该聚酰亚胺材料由一预组成物经合成反应所产生，且该预组成物包括至少一种二酐单体及至少一种二胺单体，其中该二胺单体包括五个苯环与至少两个胺官能基，且该暂时接着剂可经由一激光光照射后解黏。2.如权利要求1所述的暂时接着剂，其特征在于，该二胺单体包括N,N,N,N-(对氨基苯基)-对苯二胺(TPDA)以及N,N-(对氨基苯基)-对苯二胺(DPDA)的至少其中一种。3.如权利要求1所述的暂时接着剂，其特征在于，该二酐单体为2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(PDMS)...
【专利技术属性】
技术研发人员：林博文，张修明，许武州，洪宗泰，沈志祥，
申请(专利权)人：台虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。