【技术实现步骤摘要】
一种防水型USB/Type-C专用硅材料及解决方案
本专利技术涉及单/双组室温硫化硅橡胶、单/双组份加热硫化有机硅和环氧改性有机硅
，具体是指一种防水型USB/Type-C硅材料；本专利技术还涉及施胶工艺
，具体是指一种防水型USB/Type-C专用硅材料及解决方案。
技术介绍
现有市场上的含硅材料，在防水型USB/Type-C运用中出现了热稳定性差、整体气密性不良率高，过回流焊后出现裂胶、表面不平整、起鼓、绝缘性能差、气密性不良等问题，CN106633906A报道了耐热性单组份酮肟型硅橡胶，该专利技术提到了产品与传统硅橡胶耐热性能提高且300℃条件下工作30天力学性能不改变问题，但未涉及运用于防水型USB/Type-C中出现的整体气密性不良、过回流焊后出现的胶体裂胶、表面不平整、起鼓等问题；CN103044922A报道了一种无卤阻燃型耐高温快速固化丙酮型硅橡胶，提到了该专利技术可避免使用有机锡催化剂、储存稳定性好、耐热稳定性优异且有一定的阻燃效果，但未涉及运用于防水型USB/Type-C中出现的整体气密性不良、过回流焊后出现的胶体裂胶、表面不平整、起...
【技术保护点】
1.一种防水型USB/Type‑C专用硅材料，其特征在于，包括以下重量比的材料：硅氧烷聚合物100份，增塑剂0‑‑18份，耐高温填料0.2‑‑100份，补强填料1‑‑50份，交联剂0.5‑‑12.5份，偶联剂0.1‑‑2.8份，稳定剂0.02‑‑0.5份，催化剂0.001‑‑6份和助剂0.1‑‑5份。
【技术特征摘要】
1.一种防水型USB/Type-C专用硅材料，其特征在于，包括以下重量比的材料：硅氧烷聚合物100份，增塑剂0--18份，耐高温填料0.2--100份，补强填料1--50份，交联剂0.5--12.5份，偶联剂0.1--2.8份，稳定剂0.02--0.5份，催化剂0.001--6份和助剂0.1--5份。2.根据权利要求1所述的一种防水型USB/Type-C专用硅材料，其特征在于，所述硅氧烷聚合物和增塑剂的通式均为XSi2RO[SiMeR1O]m[MeSiR2O]nSiRX，其中X表示烷基、羟基、烷氧基、链烯基、乙酰氧基、氢基、碳官能团基或聚醚链段活性基团，R表示烷烃基、芳基，R1表示羟基、氢基或乙烯基，R2表示烷基、芳基、链烯基、三氟丙基、氰基、氢基、官能团基或聚醚链段，n和m均表示自然数；且所述硅氧烷聚合物和增塑剂均作为基础原料，且同时包含其中任意两种以上不同聚合度的混合物，所述增塑剂还包括邻苯二甲酸二烷基酯。3.根据权利要求2所述的一种防水型USB/Type-C专用硅材料，其特征在于，所述邻苯二甲酸二烷基酯包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二己酯和邻苯二甲酸二异丙酯。4.根据权利要求1所述的一种防水型USB/Type-C专用硅材料，其特征在于，所述耐高温填料包括过渡金属元素的氧化物，包括二氧化钛、氧化铁红、氧化铈、氧化铝、氧化锆和氧化钒；还包括炭黑、碳化硅、氮化硼、铜粉、铝粉、玻璃微粉、云母粉和硅微粉，以及其一种以上的混合物；其还包括炭黑、碳化硅、氮化硼、铜粉、铝粉、玻璃微粉、云母粉和硅微粉经硅烷偶联剂、D4、硅氮烷和硬脂酸处理后的产物。5.根据权利要求1所述的一种防水型USB/Type-C专用硅材料，其特征在于，所述补强填料包括白炭黑、碳酸钙、硅树脂、石英粉和硅藻土，同时包括其中一种或以上的混合物，还包括用硅烷偶联剂、D4、硅氮烷和硬脂酸处理后的产物。6.根据权利要求1所述的一种防水型USB/Type-C专用硅材料，其特征在于，所述交联剂含有可水解多官能硅烷化合物，通式为R(4-n)SiYn，其中n＝3、4，R为烷基、苯基；Y为可水解的基团，包括烷氧基、酰氧基、酮肟基、酰胺基、异丙烯氧基和氨基，同时包括1至3官能度的硅烷化合物及其混合物。7.根据权利要求1所述的一种防水型USB/Type-C专用硅材料，其特征在于，所述偶联剂是分子中同时含有两种不同化学性质基团的有机硅化合物，通式为(Y-R...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨尊锦，
申请(专利权)人：深圳市富邦新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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