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本发明涉及一种防水型USB/Type‑C专用硅材料，包括以下重量比的材料：硅氧烷聚合物100份，增塑剂0‑‑18份，耐高温填料0.2‑‑100份，补强填料1‑‑50份，交联剂0.5‑‑12.5份，偶联剂0.1‑‑2.8份，稳定剂0.02‑‑...
该专利属于深圳市富邦新材科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市富邦新材科技有限公司授权不得商用。

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