The invention provides an electromagnetic wave shielding film which can fully improve the bonding force between the insulating resin layer and the conductive layer and a manufacturing method thereof. The electromagnetic wave shielding film (1) of the invention has an insulating resin layer (10) and a conductive layer (20) adjacent to the insulating resin layer (10), an insulating resin layer (10) contains aromatic polyether ketone, and a conductive layer (20) has at least a conductive adhesive layer containing metal. The aromatic polyether ketone can be polyether ether ketone or polyether ketone ketone. The conductive layer (20) may also have a metal film layer (22) on the side of the insulating resin layer (10) and a conductive adhesive layer (24) on the opposite side of the insulating resin layer (10) on the metal film layer (22).
【技术实现步骤摘要】
电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板及其制造方法
本专利技术涉及电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
为了屏蔽由印刷电路板产生的电磁噪声及来自外部的电磁噪声，有时经由绝缘膜(coverlayfilm；覆盖膜)在印刷电路板的表面设置包括绝缘树脂层和与该绝缘树脂层邻接的导电层的电磁波屏蔽膜(例如，参见专利文献1)。例如，电磁波屏蔽膜是通过在载体膜(carrierfilm)的单面涂布包含热固性树脂、固化剂及溶剂的涂料，使其干燥形成绝缘树脂层，在绝缘树脂层的表面设置导电层而制造的。导电层由金属薄膜层及粘接剂层(例如导电性粘接剂层)中的至少一方形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-86120号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在由热固性树脂形成的现有的绝缘树脂层中，对包含金属的导电层的粘接性低。特别是，在导电层具有金属薄膜层，且金属薄膜层和绝缘树脂层接触的情况下，粘接性特别低。因此，在现有的电磁波屏蔽膜中，绝缘树脂层和导电层的粘接力弱，电磁波屏蔽膜可能在使用期间发生层间剥离。例如，当从...
【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层邻接的导电层，所述绝缘树脂层含有芳香族聚醚酮，所述导电层至少具有包含金属的导电性粘接剂层。
【技术特征摘要】
2017.07.03 JP 2017-130312;2018.05.30 JP 2018-103841.一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层邻接的导电层，所述绝缘树脂层含有芳香族聚醚酮，所述导电层至少具有包含金属的导电性粘接剂层。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述芳香族聚醚酮为聚醚醚酮或聚醚酮酮。3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述绝缘树脂层的厚度为3μm以上且10μm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述导电层具有设于所述绝缘树脂层一侧的金属薄膜层和设于所述金属薄膜层的与所述绝缘树脂层相反一侧的导电性粘接剂层。5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属薄膜层为金属气相沉积层。6.根据权利要求5所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属气相沉积层为银气相沉积层或铜气相沉积层。7.根据权利要求4～6中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田一义，权田贵司，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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