电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可以充分提高绝缘树脂层和导电层的粘接力的电磁波屏蔽膜及其制造方法。本发明专利技术的电磁波屏蔽膜(1)具有绝缘树脂层(10)和与绝缘树脂层(10)邻接的导电层(20)，绝缘树脂层(10)含有芳香族聚醚酮，导电层(20至少具有包含金属的导电性粘接剂层。所述芳香族聚醚酮可以为聚醚醚酮或聚醚酮酮。导电层(20)也可以具有设于绝缘树脂层(10)侧的金属薄膜层(22)和设于金属薄膜层(22)的与绝缘树脂层(10)相反一侧的导电性粘接剂层(24)。

Electromagnetic shielding film and its manufacturing method, as well as printed circuit board with electromagnetic shielding film and its manufacturing method

The invention provides an electromagnetic wave shielding film which can fully improve the bonding force between the insulating resin layer and the conductive layer and a manufacturing method thereof. The electromagnetic wave shielding film (1) of the invention has an insulating resin layer (10) and a conductive layer (20) adjacent to the insulating resin layer (10), an insulating resin layer (10) contains aromatic polyether ketone, and a conductive layer (20) has at least a conductive adhesive layer containing metal. The aromatic polyether ketone can be polyether ether ketone or polyether ketone ketone. The conductive layer (20) may also have a metal film layer (22) on the side of the insulating resin layer (10) and a conductive adhesive layer (24) on the opposite side of the insulating resin layer (10) on the metal film layer (22).

【技术实现步骤摘要】
电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板及其制造方法
本专利技术涉及电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
为了屏蔽由印刷电路板产生的电磁噪声及来自外部的电磁噪声，有时经由绝缘膜(coverlayfilm；覆盖膜)在印刷电路板的表面设置包括绝缘树脂层和与该绝缘树脂层邻接的导电层的电磁波屏蔽膜(例如，参见专利文献1)。例如，电磁波屏蔽膜是通过在载体膜(carrierfilm)的单面涂布包含热固性树脂、固化剂及溶剂的涂料，使其干燥形成绝缘树脂层，在绝缘树脂层的表面设置导电层而制造的。导电层由金属薄膜层及粘接剂层(例如导电性粘接剂层)中的至少一方形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-86120号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在由热固性树脂形成的现有的绝缘树脂层中，对包含金属的导电层的粘接性低。特别是，在导电层具有金属薄膜层，且金属薄膜层和绝缘树脂层接触的情况下，粘接性特别低。因此，在现有的电磁波屏蔽膜中，绝缘树脂层和导电层的粘接力弱，电磁波屏蔽膜可能在使用期间发生层间剥离。例如，当从绝缘树脂层剥离载体膜时，绝缘树脂层可能与载体膜一起从导电层剥离。本专利技术的目的在于，提供包含金属的导电层和绝缘树脂层的粘接力足够高的电磁波屏蔽膜及其制造方法。另外，本专利技术的目的在于，提供带有包含金属的导电层和绝缘树脂层的粘接力足够高的电磁波屏蔽膜的印刷电路板及其制造方法。用于解决问题的技术方案本专利技术包含以下方式。[1]一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层邻接的导电层，所述绝缘树脂层含有芳香族聚醚酮，所述导电层至少具有包含金属的导电性粘接剂层。[2]根据[1]所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述芳香族聚醚酮为聚醚醚酮或聚醚酮酮。[3]根据[1]或[2]所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述绝缘树脂层的厚度为3μm以上且10μm以下。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述导电层具有设于所述绝缘树脂层侧的金属薄膜层和设于所述金属薄膜层的与所述绝缘树脂层相反一侧的导电性粘接剂层。[5]根据[4]所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属薄膜层为金属气相沉积层。[6]根据[5]所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属气相沉积层为银气相沉积层或铜气相沉积层。[7]根据[4]～[6]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述导电层在所述金属薄膜层的所述绝缘树脂层一侧的面上进一步具有黑化层。[8]根据[1]～[7]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，在所述绝缘树脂层的与所述导电层相反一侧的面上进一步具有载体膜。[9]一种带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板，其具有：印刷电路板，其中，在基板的至少单面上设有印刷电路；绝缘膜，其与所述印刷电路板的设有所述印刷电路的一侧的面邻接；[1]～[8]中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其以使所述导电性粘接剂层与所述绝缘膜邻接的方式设置。[10]一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其具有下述工序：将芳香族聚醚酮成形为膜状，形成绝缘树脂层；在所述绝缘树脂层的一侧的面上形成至少具有包含金属的导电性粘接剂层的导电层。[11]一种带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板的制造方法，其具有下述工序：经由绝缘膜压接在基板的至少单面上设有印刷电路的印刷电路板和[1]～[8]中任一项所述的电磁波屏蔽膜；并且，在压接时，使所述绝缘膜在紧贴在所述印刷电路板的设有所述印刷电路的一侧的面上的同时，也紧贴在所述电磁波屏蔽膜的所述导电性粘接剂层上。专利技术效果本专利技术的电磁波屏蔽膜可以充分提高包含金属的导电层和绝缘树脂层的粘接力。根据本专利技术的电磁波屏蔽膜的制造方法，可以容易地制造上述电磁波屏蔽膜。在本专利技术的带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板中，包含金属的导电层和绝缘树脂层的粘接力非常高。根据本专利技术的带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板的制造方法，可以容易地制造上述带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板。附图说明图1是表示本专利技术的电磁波屏蔽膜的第一实施方式的剖视图。图2是表示本专利技术的电磁波屏蔽膜的第二实施方式的剖视图。图3是表示本专利技术的电磁波屏蔽膜的第三实施方式的剖视图。图4是表示本专利技术的带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板的一个实施方式的剖视图。图5是表示图4的带有电磁波屏蔽膜的印刷电路板的制造工序的剖视图。具体实施方式以下术语的定义适用于本说明书及权利要求书的全部范围。“各向同性导电性粘接剂层”是指在厚度方向及面方向上具有导电性的导电性粘接剂层。“各向异性导电性粘接剂层”是指在厚度方向上具有导电性，在面方向上不具有导电性的导电性粘接剂层。“在面方向上不具有导电性的导电性粘接剂层”是指表面电阻为1×104Ω以上的导电性粘接剂层。从颗粒的显微镜图像中随机选择30个颗粒，测定每个颗粒的最小直径及最大直径，并将最小直径和最大直径的中值作为一个颗粒的粒径，对测得的30个的颗粒的粒径进行算术平均，得到的值即为颗粒的平均粒径。导电性颗粒的平均粒径也相同。使用显微镜观察测定对象的剖面，测定五处的厚度并进行平均，得到的值即为膜(离型膜、绝缘膜等)、涂膜(绝缘树脂层、导电性粘接剂层等)、金属薄膜层等的厚度。储能模量由施加给测定对象的应力和检测到的应变算出，使用作为温度或时间的函数输出的动态粘弹性测定装置，作为粘弹性特性之一来测定。导电性颗粒的10％抗压强度通过下述式(α)由使用微小压缩试验机的测定结果求得。C(x)＝2.48P/πd2(α)其中，C(x)为10％抗压强度(MPa)，P为粒径10％位移时的试验力(N)，d为粒径(mm)。表面电阻是指使用在石英玻璃上气相沉积金而形成的两根薄膜金属电极(长度10mm、宽度5mm、电极间距离10mm)，将被测定物放置在该电极上，从被测定物上方，以0.049N的荷重按压被测定物的10mm×20mm的区域，并以1mA以下的测定电流所测定的电极之间的电阻。为了方便说明，图1～图5中的尺寸比与实际尺寸比不同。<电磁波屏蔽膜>本专利技术的第一方式为具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层邻接的导电层的电磁波屏蔽膜，所述绝缘树脂层含有芳香族聚醚酮。图1是表示第一实施方式的电磁波屏蔽膜1的剖视图，图2是表示第二实施方式的电磁波屏蔽膜1的剖视图，图3是表示第三实施方式的电磁波屏蔽膜1的剖视图。第一实施方式、第二实施方式及第三实施方式的电磁波屏蔽膜1均具有绝缘树脂层10、与绝缘树脂层10邻接的导电层20、与绝缘树脂层10的与导电层20相反一侧邻接的载体膜30、以及与导电层20的与绝缘树脂层10相反一侧邻接的离型膜40。在第一实施方式的电磁波屏蔽膜1中，导电层20具有与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22、与离型膜40邻接的各向异性导电性粘接剂层24。在第二实施方式的电磁波屏蔽膜1中，导电层20具有与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22、与离型膜40邻接的各向同性导电性粘接剂层26。在第三实施方式的电磁波屏蔽膜1中，导电层20包含各向同性导电性粘接剂层26。(绝缘树脂层)在将电磁波屏蔽膜1贴合于设置在柔性印刷电路板表面的绝缘膜的表面上，剥离载体膜30之后，绝缘树脂层10形成导电层20的保护层。绝缘树脂层10含有芳香族聚醚酮。芳香族聚醚酮是具有通过醚键键合苯环之间的结构和通过酮基键合苯环之间的结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层邻接的导电层，所述绝缘树脂层含有芳香族聚醚酮，所述导电层至少具有包含金属的导电性粘接剂层。

【技术特征摘要】
2017.07.03 JP 2017-130312;2018.05.30 JP 2018-103841.一种电磁波屏蔽膜，其具有绝缘树脂层和与所述绝缘树脂层邻接的导电层，所述绝缘树脂层含有芳香族聚醚酮，所述导电层至少具有包含金属的导电性粘接剂层。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述芳香族聚醚酮为聚醚醚酮或聚醚酮酮。3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述绝缘树脂层的厚度为3μm以上且10μm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述导电层具有设于所述绝缘树脂层一侧的金属薄膜层和设于所述金属薄膜层的与所述绝缘树脂层相反一侧的导电性粘接剂层。5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属薄膜层为金属气相沉积层。6.根据权利要求5所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属气相沉积层为银气相沉积层或铜气相沉积层。7.根据权利要求4～6中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田一义，权田贵司，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP