一种用于微电声元件的背贴制造技术

本发明专利技术涉及微电声元件技术领域，且公开了一种用于微电声元件的背贴，包括背贴本体，背贴本体包括散热层、透气层、第一缓冲层、第二缓冲层和防尘层，散热层与微电声元件相接触，散热层的底部为透气层，透气层的底部为第一缓冲层，第一缓冲层的底部为第二缓冲层，第二缓冲层的底部为防尘层，背贴本体的左右两侧均固定连接有固定块，固定块滑动连接有连接杆，连接杆的顶部固定连接有夹块，连接杆的底部固定连接有第一滑块。该用于微电声元件的背贴，能够有效的提高对微电声元件的散热效果，且能够有效对微电声元件产生的震动力进行缓冲，同时能够方便将微电声元件与背贴本体相连接，且方便对背贴本体进行安装和拆卸。

A Back-mount for Micro-electroacoustic Components

The invention relates to the technical field of micro-electroacoustic components, and discloses a back-mounted body for micro-electroacoustic components, including a back-mounted body, which comprises a heat dissipation layer, an air permeability layer, a first buffer layer, a second buffer layer and a dust-proof layer. The heat dissipation layer is in contact with the micro-electroacoustic components, and the bottom of the heat dissipation layer is an air permeability layer, the bottom of the air permeability layer is a first buffer layer, and the bottom of the first buffer layer is the first buffer layer. The bottom of the second buffer layer is a dust-proof layer. Fixed blocks are fixed on both sides of the back body. Fixed blocks slide to connect connecting rods. Fixed clamps are fixed on the top of connecting rods. Fixed blocks are fixed on the bottom of connecting rods. This backing device can effectively improve the heat dissipation effect of the microelectroacoustic components, and can effectively buffer the vibration force generated by the microelectroacoustic components. At the same time, it can easily connect the microelectroacoustic components with the backing body, and facilitate the installation and disassembly of the backing body.

【技术实现步骤摘要】
一种用于微电声元件的背贴
本专利技术涉及微电声元件
，具体为一种用于微电声元件的背贴。
技术介绍
微电子元器件是利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片和器件，这样可以使电路和器件的性能、可靠性大幅度提高，体积和成本大幅度降低。微电子器件主要包括两个部分，即半导体集成电路和半导体器件。半导体集成电路主要包括数字集成电路、模拟集成电路和数模混合(混合信号)集成电路。半导体器件主要包括微波功率器件和其他的半导体分立器件。微电子工艺技术主要分为单片集成电路、分立半导体器件技术以及微组装和微封装的混合集成技术，微薄型电声器件已融入笔记本电脑、手机喇叭、受话器、数码及通信类仪器、汽车喇叭和多媒体喇叭等现代电子产品中，是一种小型化的电声换能器件。现有的微电声元件的背贴在使用时，因微电声元件在长时间使用后，微电声元件表面会散发较高的温度，而背贴无法有效的对微电声元件进行散热，从而导致微电声元件无法正常使用，影响微电声元件的使用寿命，且微电声元件在发出声音时会产生震动力，而背贴无法有效的对该震动力进行缓冲，从而影响微电声元件的音质，同时在将背贴与微电声元件相连接时，大多使用胶水之类的方法进行黏贴，在需要更换背贴时，无法有效的将背贴撕除，过于繁琐不便。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于微电声元件的背贴，具备能够有效的提高对微电声元件的散热效果，且能够有效对微电声元件产生的震动力进行缓冲，同时能够方便将微电声元件与背贴本体相连接，且方便对背贴本体进行安装和拆卸等优点，解决了现有的微电声元件的背贴在使用时，因微电声元件在长时间使用后，微电声元件表面会散发较高的温度，而背贴无法有效的对微电声元件进行散热，从而导致微电声元件无法正常使用，影响微电声元件的使用寿命，且微电声元件在发出声音时会产生震动力，而背贴无法有效的对该震动力进行缓冲，从而影响微电声元件的音质，同时在将背贴与微电声元件相连接时，大多使用胶水之类的方法进行黏贴，在需要更换背贴时，无法有效的将背贴撕除，过于繁琐不便的问题。(二)技术方案为实现上能够有效的提高对微电声元件的散热效果，且能够有效对微电声元件产生的震动力进行缓冲，同时能够方便将微电声元件与背贴本体相连接，且方便对背贴本体进行安装和拆卸的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于微电声元件的背贴，包括背贴本体，所述背贴本体包括散热层、透气层、第一缓冲层、第二缓冲层和防尘层，所述散热层与微电声元件相接触，所述散热层的底部为透气层，所述透气层的底部为第一缓冲层，所述第一缓冲层的底部为第二缓冲层，所述第二缓冲层的底部为防尘层，所述背贴本体的左右两侧均固定连接有固定块，所述固定块滑动连接有连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有夹块，所述连接杆的底部固定连接有第一滑块，所述固定块内开设有与第一滑块匹配连接的第一滑槽，所述第一滑块的一侧开设有凹槽，所述凹槽内设有卡紧机构，所述卡紧机构包括与凹槽侧壁固定连接的弹簧，所述弹簧远离凹槽侧壁的一端固定连接有限位杆，所述限位杆远离弹簧的一端穿过凹槽的开口并向外延伸，所述限位杆远离弹簧的一端固定连接有万向滚珠，两个所述固定块远离背贴本体的一侧开设有与限位杆相对应的限位孔，所述限位杆的上下两侧均固定连接有第二滑块，所述凹槽的上下两侧均开设有与第二滑块匹配连接的第二滑槽。优选的，所述散热层为SMT铝材散热片。优选的，所述透气层为防水透气膜。优选的，所述第一缓冲层为SUS301不锈钢弹簧片。优选的，所述第二缓冲层为HRC橡胶减震垫。优选的，所述防尘层为不锈钢防尘网。优选的，所述夹块的表面固定设有橡胶垫。(三)有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种用于微电声元件的背贴，具备以下有益效果：1、该用于微电声元件的背贴，通过设置有散热片、透气层和防尘层，在微电声元件长时间使用后表面温度变高时，在散热片的表面涂上导热硅脂，导热硅脂能够快速和有效的将微电声元件上的热量传导到散热片上，从而使微电声元件表面的温度不会升高，当热量传导到散热片上时，散热片将热量通过透气层将热量导出背贴本体，因透气层采用防水透气膜，防水透气膜能够有效的将热量导出，且能够防护外界的水渍不会对微电声元件造成影响，当有外界灰尘通过透气层进入背贴本体内，影响背贴本体的使用时，防尘网将外界空气中的灰尘过滤下来，使灰尘不易进入背贴本体内，从而不会影响微电声元件的正常使用，能够有效的提高对微电声元件的散热效果，避免了因微电声元件在长时间使用后，微电声元件表面会散发较高的温度，而背贴无法有效的对微电声元件进行散热，从而导致微电声元件无法正常使用，影响微电声元件的使用寿命的问题。2、该用于微电声元件的背贴，通过设置有第一缓冲层和第二缓冲层，在微电声元件发出声音而导致微电声元件发生震动时，微电声元件挤压第一缓冲层，因第一缓冲层采用不锈钢弹簧片，在第一缓冲层受到挤压力时，不锈钢弹簧片向内收缩，从而带动震动力挤压第二缓冲层，第二缓冲层内的橡胶减震垫向内收缩，从而有效的减少因微电声元件发出声音而产生的震动力，能够有效对微电声元件产生的震动力进行缓冲，避免了电声元件在发出声音时会产生震动力，而背贴无法有效的对该震动力进行缓冲，从而影响微电声元件播放音质的问题。3、该用于微电声元件的背贴，通过设置有连接杆、夹块和卡紧机构，在需要将背贴本体与微电声元件相连接时，按动万向滚珠，万向滚珠挤压限位杆，限位杆通过第二滑块在第二滑槽内滑动，并挤压弹簧，弹簧向内收缩，并带动限位杆和万向滚珠伸进第一滑块的凹槽内，拉动夹块，夹块拉动连接杆，连接杆通过第一滑块在第一滑槽内滑动，将微电声元件与背贴本体上的散热层相接触，按动夹块，夹块挤压连接杆，连接杆通过第一滑块在第一滑槽内滑动，夹块将微电声元件和背贴本体相卡紧，当限位杆与限位孔相对应时，弹簧推动限位杆和万向滚珠，使限位杆和万向滚珠伸出限位孔，能够方便将微电声元件与背贴本体相连接，且方便对背贴本体进行安装和拆卸。附图说明图1为本专利技术提出的一种用于微电声元件的背贴结构示意图；图2为本专利技术提出的一种用于微电声元件的背贴图1中A部的局部结构放大图。图中：1背贴本体、2散热层、3透气层、4第一缓冲层、5第二缓冲层、6防尘层、7固定块、8连接杆、9夹块、10第一滑块、11第一滑槽、12卡紧机构、13弹簧、14限位杆、15万向滚珠、16第二滑块、17第二滑槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，一种用于微电声元件的背贴，包括背贴本体1，背贴本体1包括散热层2、透气层3、第一缓冲层4、第二缓冲层5和防尘层6，散热层2为SMT铝材散热片，能够有效的对微电声元件进行散热，透气层3为防水透气膜，能够方便将散热层2内的热量导出背贴本体1，第一缓冲层4为SUS301不锈钢弹簧片，第二缓冲层5为HRC橡胶减震垫，能够有效的对微电声元件产生的震动力进行缓冲，防尘层6为不锈钢防尘网，能够防止灰尘进入背贴本体1内，散热层2与微电声元件相接触，散热层2的底部为透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微电声元件的背贴，包括背贴本体(1)，其特征在于：所述背贴本体(1)包括散热层(2)、透气层(3)、第一缓冲层(4)、第二缓冲层(5)和防尘层(6)，所述散热层(2)与微电声元件相接触，所述散热层(2)的底部为透气层(3)，所述透气层(3)的底部为第一缓冲层(4)，所述第一缓冲层(4)的底部为第二缓冲层(5)，所述第二缓冲层(5)的底部为防尘层(6)，所述背贴本体(1)的左右两侧均固定连接有固定块(7)，所述固定块(7)滑动连接有连接杆(8)，所述连接杆(8)的顶部固定连接有夹块(9)，所述连接杆(8)的底部固定连接有第一滑块(10)，所述固定块(7)内开设有与第一滑块(10)匹配连接的第一滑槽(11)，所述第一滑块(10)的一侧开设有凹槽，所述凹槽内设有卡紧机构(12)，所述卡紧机构(12)包括与凹槽侧壁固定连接的弹簧(13)，所述弹簧(13)远离凹槽侧壁的一端固定连接有限位杆(14)，所述限位杆(14)远离弹簧(13)的一端穿过凹槽的开口并向外延伸，所述限位杆(14)远离弹簧(13)的一端固定连接有万向滚珠(15)，两个所述固定块(7)远离背贴本体(1)的一侧开设有与限位杆(14)相对应的限位孔，所述限位杆(14)的上下两侧均固定连接有第二滑块(16)，所述凹槽的上下两侧均开设有与第二滑块(16)匹配连接的第二滑槽(17)。...

【技术特征摘要】
1.一种用于微电声元件的背贴，包括背贴本体(1)，其特征在于：所述背贴本体(1)包括散热层(2)、透气层(3)、第一缓冲层(4)、第二缓冲层(5)和防尘层(6)，所述散热层(2)与微电声元件相接触，所述散热层(2)的底部为透气层(3)，所述透气层(3)的底部为第一缓冲层(4)，所述第一缓冲层(4)的底部为第二缓冲层(5)，所述第二缓冲层(5)的底部为防尘层(6)，所述背贴本体(1)的左右两侧均固定连接有固定块(7)，所述固定块(7)滑动连接有连接杆(8)，所述连接杆(8)的顶部固定连接有夹块(9)，所述连接杆(8)的底部固定连接有第一滑块(10)，所述固定块(7)内开设有与第一滑块(10)匹配连接的第一滑槽(11)，所述第一滑块(10)的一侧开设有凹槽，所述凹槽内设有卡紧机构(12)，所述卡紧机构(12)包括与凹槽侧壁固定连接的弹簧(13)，所述弹簧(13)远离凹槽侧壁的一端固定连接有限位杆(14)，所述限位杆(14)远离弹簧(13)的一端穿过凹槽的开口并向外延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建清，
申请(专利权)人：嘉善中佳电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33