一种电路板压平装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及压平装置技术领域，且公开了一种电路板压平装置，包括操作台，操作台的底部对称固定连接有支撑板，操作台的上端对称固定连接有支撑杆，两根支撑杆相向的一侧竖直侧壁上通过调节机构共同连接有一个动力机构，动力机构的下端安装有连接架，连接架的下端安装有压辊，操作台内开设有T型滑孔，T型滑孔内滑动连接有T型滑块，T型滑块的上端穿过T型滑孔的上端孔口并向上延伸，且固定连接有固定块，两块固定块相向的一侧竖直侧壁上对称开设有弹簧槽，弹簧槽的槽底上固定连接有弹簧。该电路板压平装置，对电路板进行固定的同时不会对电路板造成损坏，同时能够对不同厚度的电路板进行压平。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板压平装置
本专利技术涉及压平装置
，具体为一种电路板压平装置。
技术介绍
为提高PCB板的使用寿命，大多数企业通常就在PCB板表面上镀一层较薄镀金层，而PCB板在进行镀金处理前需要将PCB板整平，使电镀液内的离子能够高效地依附在PCB板的表面。常见对电路板进行压平的方法是采用压辊的方法进行压平，压辊压平是指通过一个动力机构提供动力带动连接架来回运动，进而使得连接架上安装的压辊在需要压平的电路板上进行来回往复的运动，实现压平的一种方法。压辊压平时需对电路板进行固定，防止电路板滑动，影响压平的效率，常见对电路板固定的装置将电路板固定的过于牢固，而压辊压平时在水平方向的压力通过电路板会作用在固定装置上，力的作用是相互的，进而对电路板与固定装置接触的边缘造成损坏，带来不必要的损失，同时，市面上常见电路板的厚度在0.3毫米-2.3毫米之间，但传统的电路板压平装置只能对指定厚度的电路板进行压平，不能对不同厚度的电路板进行压平，为此，我们提出一种电路板压平装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电路板压平装置，具备固定电路板的同时不会损坏电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板压平装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的底部对称固定连接有支撑板(2)，所述操作台(1)的上端对称固定连接有支撑杆(3)，两根所述支撑杆(3)相向的一侧竖直侧壁上通过调节机构共同连接有一个动力机构(4)，所述动力机构(4)的下端安装有连接架(25)，所述连接架(25)的下端安装有压辊(5)，所述操作台(1)内开设有T型滑孔(6)，所述T型滑孔(6)内滑动连接有T型滑块(7)，所述T型滑块(7)的上端穿过T型滑孔(6)的上端孔口并向上延伸，且固定连接有固定块(8)，两块所述固定块(8)相向的一侧竖直侧壁上对称开设有弹簧槽(9)，所述弹簧槽(9)的槽底上固定连接有弹...

【技术特征摘要】
1.一种电路板压平装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的底部对称固定连接有支撑板(2)，所述操作台(1)的上端对称固定连接有支撑杆(3)，两根所述支撑杆(3)相向的一侧竖直侧壁上通过调节机构共同连接有一个动力机构(4)，所述动力机构(4)的下端安装有连接架(25)，所述连接架(25)的下端安装有压辊(5)，所述操作台(1)内开设有T型滑孔(6)，所述T型滑孔(6)内滑动连接有T型滑块(7)，所述T型滑块(7)的上端穿过T型滑孔(6)的上端孔口并向上延伸，且固定连接有固定块(8)，两块所述固定块(8)相向的一侧竖直侧壁上对称开设有弹簧槽(9)，所述弹簧槽(9)的槽底上固定连接有弹簧(10)，所述弹簧(10)的另一端固定连接有连接块(11)，所述连接块(11)远离弹簧槽(9)槽底的一端穿过弹簧槽(9)的槽口并向外延伸，且固定连接有缓冲块(12)，所述T型滑块(7)的下端穿过T型滑孔(6)的下端孔口并向下延伸，且固定连接有调节块(13)，所述调节块(13)内开设有第一螺纹孔(14)，两个所述第一螺纹孔(14)内螺纹的螺纹方向相反，且两个第一螺纹孔(14)共同螺纹连接有一根第一螺纹杆(15)，所述第一螺纹杆(15)的两端均穿过对应第一螺纹孔(14)的孔口并向外延伸，且贯穿对应支撑板(2)并向外延伸，所述第一螺纹杆(15)通过两个第一轴承与支撑板(2)固定转动连接，且第一轴承固定设在支撑板(2)内。2.根据权利要求1所述的一种电路板压平装置，其特征在于：所述调节机构包括两个第一滑槽(16)，两个所述第一滑槽(16)对称开设在两根所述支撑杆(3)相向的一侧竖直侧壁上，所述第一滑槽(16)内滑动连接有第一滑块(17)，两块所述第一滑块(17)相向的一端均穿过对应第一滑槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建清，
申请(专利权)人：嘉善中佳电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33