摄像模组及其感光组件制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括：基板；感光元件，设置于基板上并与基板电连接，感光元件包括设置有感光区的感光面；封装体，包括相对设置的下表面及上表面，封装体设有通光孔；通光孔包括第一通光孔与第二通光孔，第一通光孔的底端抵贴感光面，第一通光孔的侧壁为朝向封装体的外侧壁凹陷形成的凹面，第二通光孔的侧壁自第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，且第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且直径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大。而且，第二通光孔的侧壁呈倾斜状，可便于用于形成封装体的成型模具脱模。

Camera Module and Photosensitive Module

The present invention relates to a camera module and its photosensitive components, which include: a substrate; a photosensitive element, which is set on and electrically connected with the substrate; a photosensitive element includes a photosensitive surface with a photosensitive area; a package body, including a relatively arranged lower surface and an upper surface, has a through hole; a through hole includes a first through hole and a second through hole, and a bottom of the first through hole. The side wall of the first through hole is a concave surface formed by a depression towards the outer wall of the package. The side wall of the second through hole extends obliquely from the top edge of the first through hole to the upper surface of the package, and the inner diameter of the second through hole increases gradually in this direction. As the side wall of the second through hole of the package inclines and extends, and the diameter increases gradually in the direction far from the sensor, the amount of light irradiated on the sensor increases. Moreover, the side wall of the second through hole is inclined, which can be used for demoulding the forming die for forming the package.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件
本专利技术涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，导致摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过支架结构形成通光孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前，由于光线是决定设有该感光组件的摄像模组的成像质量的重要因素，而目前的支架形状限制了通光量的大小，且不利于脱模，影响了摄像模组的成像质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对感光组件的通光孔因结构缺陷而导致通光量较小、不易脱模的问题，提供一种通光量较大、容易脱模的摄像模组及其感光组件。一种感光组件，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光面，所述感光面包括感光区；及封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并正对所述感光区；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的底端抵贴所述感光面，所述第一通光孔的侧壁为朝向封装体的外侧壁凹陷形成的凹面，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大，从而提高了感光组件的通光量。而且，第二通光孔的侧壁朝向封装体的外侧壁凹陷形成凹面，便于用于形成封装体的成型模具脱模，避免对封装体造成损伤，最终提升了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。此外，由于第一通光孔的侧壁内凹形成凹面，从而使第一通光孔与第二通光孔之间形成平滑过渡，避免脱模时对封装体造成损伤。在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁上设有锯齿状突起。第二通光孔的侧壁表面粗糙化，形成多个反射面以反射光线，使照射在第二通光孔的侧壁上的光线可被反射面反射而不会达到感光元件，从而减少了反射杂光对设有该感光元件的摄像模组的成像质量的影响。在其中一个实施例中，所述凹面为弧形。在其中一个实施例中，所述凹面为圆弧面，半径为0.02-0.40mm。在其中一个实施例中，所述圆弧面的半径为0.07-0.13mm。上述半径设置可使第一通光孔与第二通光孔之间形成的平滑过渡更为优化的同时，还可保证该封装体的结构强度以起到支撑与保护作用，并且减少材料用量而减少材料成本。在其中一个实施例中，所述封装体的上表面的宽度为0.3-3mm，长度为2.7-8.7mm。上表面的上述尺寸设计既可以满足稳定光学组件的需求，又同时兼顾了摄像模组的小型化设计。在其中一个实施例中，所述封装体的高度为0.2-2.5mm。上述高度设计可以同时满足封装要求和小型化设计。在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁与所述封装体外侧壁间的距离为0.5-5.5mm。在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁与所述封装体外侧壁间的距离为0.93-2.14mm。上述距离的设计兼顾了结构强度和小型化设计。在其中一个实施例中，所述封装体外侧壁自所述下表面向所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径自下而上逐渐减小。外侧壁的倾斜设计有利于封装体的成型模具脱模而避免损伤封装体。在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁与光轴的夹角为3°-85°。在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁与光轴的夹角为20°-40°。如此，在利于成型模具脱模的同时使向感光元件的光轴方向倾斜延伸的光线可沿第二通光孔到达感光元件上，增大了该通光孔的通光量，进而提高了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。在其中一个实施例中，还包括导线，所述感光面还包括围绕所述感光区的非感光区，所述导线的一端位于所述非感光区，另一端位于基板，所述封装体封装部分非感光区并包覆所述导线。如此，封装体部分成型于感光元件上以减小该感光组件的整体体积，且可避免导线暴露在封装体外而遭到损坏。一种摄像模组，包括镜头模组及上述的感光组件，所述镜头模组位于所述封装体的上表面。附图说明图1为本专利技术一实施例的感光组件的剖视图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本专利技术一实施方式的一种感光组件100，包括基板120、感光元件140及封装体160。其中，感光元件140设置于基板120上并与基板120电连接，所述感光元件140包括感光面142，所述感光面142包括感光区1421。封装体160封装于基板120及感光元件140上，包括相对设置的靠近感光元件140的下表面164及远离感光元件140的上表面162，封装体160设有贯穿上表面162与下表面164的通光孔168。封装体160远离感光元件140的外侧壁161自下表面164向上表面162垂直延伸。具体地，通光孔168包括连通的第一通光孔1682与第二通光孔1684，第一通光孔1682的底端抵贴所述感光面142，第一通光孔1682的侧壁1681为朝向外侧壁161凹陷形成的凹面，第二通光孔1684的侧壁1683自第一通光孔1682顶缘倾斜延伸至所述封装体160的上表面168，且第二通光孔1684的内径在该方向上逐渐增大。上述感光组件100，由于封装体160的第二通光孔1684的侧壁1683倾斜延伸且内径在远离感光元件140的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件140上的光量增大，从而提高了感光组件100的通光量。而且，第二通光孔1684的侧壁1683朝向封装体160的外侧壁161凹陷形成凹面，便于用于形成封装体160的成型模具脱模，而避免对封装体160造成损伤，最终提升了设有该感光组件100的摄像模组的成像质量。在本实施方式中，第二通光孔1684的侧壁1683与光轴夹角α为3°-85°，进一步优选为20°-40°，且第二通光孔1682在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光面，所述感光面包括感光区；及封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并正对所述感光区；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的底端抵贴所述感光面，所述第一通光孔的侧壁为朝向封装体的外侧壁凹陷形成的凹面，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光面，所述感光面包括感光区；及封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并正对所述感光区；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的底端抵贴所述感光面，所述第一通光孔的侧壁为朝向封装体的外侧壁凹陷形成的凹面，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔的侧壁上设有锯齿状突起。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凹面为弧形。4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述凹面为圆弧面，半径为0.02-0.40mm。5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述圆弧面的半径为0.07-0.13mm。6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的上表面的宽度为0.3-3mm，长度为2.7-8.7m...

【专利技术属性】
技术研发人员：申成哲，冯军，帅文华，唐东，朱淑敏，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36