电路板组件和具有其的电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板组件和具有其的电子设备，所述电路板组件包括：基板、夹层件和送风装置，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙，所述夹层件设在所述容纳间隙内，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。根据本实用新型专利技术的电路板组件，通过设置送风装置，可以加快电路板组件的空气流通速度，使电路板组件得以快速、有效地散热，确保电路板组件可以长时间高效工作，提升用户体验。

Circuit Board Components and Electronic Equipment with them

The utility model discloses a circuit board assembly and an electronic device with the circuit board assembly. The circuit board assembly comprises a substrate, a sandwich piece and a air supply device. The circuit board assembly is multiple and arranged sequentially, and each adjacent two said substrates has an accommodation gap. The sandwich piece is arranged in the accommodation gap, and the air supply device is used to supply air to at least one said accommodation gap. \u3002 According to the circuit board component of the utility model, the air flow speed of the circuit board component can be accelerated by setting the air supply device, so that the circuit board component can quickly and effectively heat dissipation, ensuring that the circuit board component can work efficiently for a long time and enhance the user experience.

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和具有其的电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种电路板组件和具有其的电子设备。
技术介绍
对于三明治夹层板结构的电路板堆叠结构，夹层中间的元器件面对面靠在一起，热量堆积、发热严重，影响工作效果。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术在于提出一种电路板组件，所述电路板组件的散热效果好、工作可靠性高。此外，本技术还提出一种电子设备和另外一种电路板组件。根据本技术第一方面的电路板组件，包括：基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；送风装置，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。根据本技术的电路板组件，通过设置送风装置，可以加快电路板组件的空气流通速度，使电路板组件得以快速、有效地散热，确保电路板组件可以长时间高效工作，提升用户体验。根据本技术第二方面的电路板组件，包括：基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；抽风装置，所述抽风装置用于从至少一个所述容纳间隙抽风。根据本技术的电路板组件，通过设置抽风装置，可以加快电路板组件的空气流通速度，使电路板组件得以快速、有效地散热，确保电路板组件可以长时间高效工作，提升用户体验。根据本技术第三方面的电子设备，包括根据本技术第一方面的电路板组件或根据本公开第二方面的电路板组件。根据本技术的电子设备，通过设置上述电路板组件，从而提高了电子设备的整体工作可靠性和用户体验。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1是根据本技术一个实施例的电路板组件的爆炸图；图2是根据本技术一个实施例的电路板组件的截面图；图3是根据本技术一个实施例的电路板组件的截面图；图4是根据本技术一个实施例的电路板组件的爆炸图；图5是根据本技术一个实施例的电路板组件的截面图；图6是根据本技术一个实施例的电路板组件的截面图；图7是根据本技术一个实施例的电子设备的示意图。附图标记：电子设备1000；电路板组件100A；电路板组件100B；基板1；容纳间隙10；出气通孔11；进气通孔12；电器元件2；夹层件3；进风口31；出风口32；送风装置4；散热器5；抽风装置6。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本公开的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。下面，参照图1-图3，描述根据本技术第一方面实施例的电路板组件100A。如图1和图2所示，电路板组件100A包括：基板1、夹层件3和送风装置4，基板1为多个且依次排布，每相邻的两个基板1之间均具有容纳间隙10，夹层件3设在容纳间隙10内，以使每个容纳间隙10内均具有夹层件3，送风装置4用于向至少一个容纳间隙10送风。由此，通过设置送风装置4，可以加快相应容纳间隙10内的空气流通速度，使相应容纳间隙10内的电器元件2得以快速、有效地散热，从而确保电路板组件100A可以长时间高效工作。如图1所示，至少一个容纳间隙10可以通过多个送风装置4送风。此时，多个送风装置4可以均与该容纳间隙10的某个位置相对，或者，多个送风装置4也可以半包围该容纳间隙10设置。由此，一方面，在保证整体通风散热效果不变的前提下，可以降低每个送风装置4的运转功率，从而可以延长每个送风装置4的使用寿命，另一方面，在保证每个送风装置4的运转功率不变的前提下，可以提高整体的通风散热效果，再一方面，在其中一个送风装置4失灵的情况下，使得散热可以继续进行，提高散热的可靠性。如图3所示，至少一个送风装置4可以同时向多个容纳间隙10送风。由此，在保证整体通风散热效果不变的前提下，可以减少送风装置4的数量，降低送风装置4整体的投入成本，提高送风装置4整体的安装效率。下面，参照图1-图2，描述根据本技术一个具体示例的电路板组件100A。如图1和图2所示，基板1为两个，两个基板1之间具有一个环形的夹层件3，夹层件3上具有进风口31和出风口32，送风装置4与进风口31相对设置。这里，需要说明的是，本文所述的“环形”指的是闭口环、但不限于圆环形状，例如还可以是矩形环形状、多边形环形状等等。此外，本技术不限于此，夹层件3还可以构造为其他形状，例如可以为开口环形等等。具体而言，相关技术中具有由两个基板和一个夹层件组成的三明治夹层板结构，两个基板相对表面上的电器元件可以面对面地靠在一起、且与夹层件的外环空气没有对流，发热比较严重。根据本专利技术实施例的电路板组件100A，通过在现有的三明治夹层板结构的基础上，增加送风装置4，并在夹层件3上开设进风口31，送风装置4可以通过进风口31向夹层件3内送入冷空气，夹层件3内的热空气可以通过出风口32吹出，从而可以改善夹层件3内的散热效果，进而改善电路板组件100A整体的工作可靠性。简言之，根据本专利技术实施例的电路板组件100A，可以使得设在两个基板1之间的电器元件2得到良好的散热降温效果，从而确保电路板组件100A可以长时间高效工作。如图1所示，出风口32可以为多个且沿夹层件3的环向间隔开分布。由此，可以提高夹层件3内的热空气排出效率，从而提高散热效果。而且，可以理解的是，夹层件3的作用通常为支撑、屏蔽和信号连接，在保证整体出风面积大体不变的前提下，将出风口32设置为多个，可以有效地缩小每个出风口32的面积，从而可以确保屏蔽效果可靠。此外，为方便连接，可以将两个基板1和夹层件3靠焊盘焊接在一起。当然，本技术不限于此，夹层件3上还可以不具有出风口32，此时，如图2所示，至少一个基板1上可以具有出气通孔11。由此，在送风装置4工作时，容纳间隙10内的气流可以通过出气通孔11排出，从而可以进一步提高通风效率，提高散热效果。另外，在本公开的其他实施例中，在夹层件3上具有出风口32的同时，至少一个基板1上可以具有出气通孔11，从而可以进一步提高通风效果。如图2所示，送风装置4可以设置在夹层件3的环外。由此，方便安装和后续维护。当然，本技术不限于此，还可以将送风装置4设在夹层件3的环内，从而提高电路板组件100A整体的结构紧凑性。如图2所示，送风装置4可以安装在基板1上。由此，方便送风装置4的安装，且可以简单有效地确保送风装置4的安装位置理想、可靠，发挥最优的通风效果。而且，通过将送风装置4安装在基板1上，还可以使得电路板组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；送风装置，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：基板，所述基板为多个且依次排布，每相邻的两个所述基板之间均具有容纳间隙；夹层件，所述夹层件设在所述容纳间隙内；送风装置，所述送风装置用于向至少一个所述容纳间隙送风。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述容纳间隙通过多个所述送风装置送风。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述送风装置同时向多个所述容纳间隙送风。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述基板为两个，两个所述基板之间具有一个环形的所述夹层件，所述夹层件上具有进风口，所述送风装置与所述进风口相对设置。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，至少一个所述基板上具有出气通孔。6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述夹层件上具有出风口。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述出风口为多个且沿所述夹层件的环向间隔开分布。8.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，两个所述基板之间还设有散热器。9.一种电路板组件，其特征在于，包括：基板，所述基板为多个且依次排布，每相...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨冬笋，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44