The utility model relates to the field of medical devices, in particular to a packaging structure of a retinal prosthesis implantation chip, including a stimulus electrode assembly, which comprises a base, a plurality of stimulus electrodes on the base and a pad structure for external signal connection. An ASIC chip is connected to the stimulus electrode assembly, and a package cover is covered on the ASIC chip. A metal feedthrough structure for connecting with the stimulus chip is arranged on the package cover. The metal feedthrough structure on the package cover and the pad structure are connected by a signal connection line. In the utility model, a metal feedthrough structure is arranged on the package cover. The metal feedthrough structure is connected by the connecting wire inside the package body and the pad structure on the base, so that the connection is convenient, and the lead wire does not need to be connected from the inside of the package body to the outside. The sealing is good and the packaging is convenient.
【技术实现步骤摘要】
一种视网膜假体植入芯片的封装结构
本技术涉及医疗器械领域,具体来说属于一种视网膜假体植入芯片的封装结构。
技术介绍
在视网膜假体中,需要在人体眼球内部植入刺激电极组件以帮助患者恢复视力,当前大部分视网膜假体的刺激电极都是柔性MEMS的微电极,这种微电极采用多根连接线连接到眼球外壁的封装体上,在眼球内部的刺激电极上不需要连接芯片,因此不需要进行非常严格的气密性封装,仅需在表面进行硅胶包裹即可。为了提高视网膜假体的性能,一些研究方向是加大刺激电极的密度,提高其刺激效果。当刺激电极的密度加大之后,刺激电极的数量也会变多,这个时候如果从每个刺激电极上都引出连接线到眼球外部的封装体中的处理芯片上的话,连接线的数量就会变得非常多,连接不便,手术创伤大。为了解决这个问题,我司的研究方向是在眼球内部的刺激电极上还设置一ASIC芯片。对于这种需要在微电极上倒装连接ASIC芯片的视网膜刺激电极,必须对芯片进行气密性封装,一方面保证芯片不受人体复杂体液环境的腐蚀,另一方面防止封装体内的物质对人体的组织发生不良反应。但是如何保证其密封效果,提高其密封可靠性是一个非常大的难题。
技术实现思路
为了提高上述在眼球内部的芯片的密封可靠性,本技术提供了一种视网膜假体植入芯片的封装结构,本技术中的封装结构不需要从封装体内部接出连接线,可直接通过封装盖上的金属馈通结构实现信号连接,具体方案如下:一种视网膜假体植入芯片的封装结构,包括刺激电极组件,所述刺激电极组件包括基底,在所述基底上设置有若干个刺激电极,在所述基底上还设置用来和外部实现信号连接的焊盘结构,所述刺激电极组件上连接有ASIC芯片,在所述 ...
【技术保护点】
1.一种视网膜假体植入芯片的封装结构,其特征在于,包括刺激电极组件,所述刺激电极组件包括基底,在所述基底上设置有若干个刺激电极,在所述基底上还设置用来和外部实现信号连接的焊盘结构,所述刺激电极组件上连接有ASIC芯片,在所述ASIC芯片上盖合有封装盖,在所述封装盖上设置有用来和刺激芯片实现连通的金属馈通结构,所述封装盖将所述焊盘结构盖合封装在内,所述封装盖上的金属馈通结构和所述焊盘结构之间通过信号连接线连接在一起。
【技术特征摘要】
1.一种视网膜假体植入芯片的封装结构,其特征在于,包括刺激电极组件,所述刺激电极组件包括基底,在所述基底上设置有若干个刺激电极,在所述基底上还设置用来和外部实现信号连接的焊盘结构,所述刺激电极组件上连接有ASIC芯片,在所述ASIC芯片上盖合有封装盖,在所述封装盖上设置有用来和刺激芯片实现连通的金属馈通结构,所述封装盖将所述焊盘结构盖合封装在内,所述封装盖上的金属馈通结构和所述焊盘结构之间通过信号连接线连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种视网膜假体植入芯片的封装结构,其特征在于,所述基底和所述封装盖均为玻璃材质制成。3.根据权利要求1所述的一种视网膜假体植入芯片的封装结构,其特征在于在所述封装盖上金属馈通...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨佳威,杨旭燕,
申请(专利权)人:杭州暖芯迦电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。