The invention provides a MEMS pressure sensor module, which relates to the field of pressure sensing technology. The MEMS pressure sensor module consists of a substrate and a plurality of pressure sensing units. Many pressure sensing units are installed on the substrate, and the corresponding position of the substrate and each pressure sensing unit is provided with a strain cavity. The substrate is used to deform when subjected to external forces. The MEMS pressure sensor module provided by the invention has the effect of simultaneously measuring multiple surface pressure values at micro scale, and integrating processing circuit to reduce the installation volume of the circuit.
【技术实现步骤摘要】
一种MEMS压力传感器模组
本专利技术涉及压力传感
，具体而言，涉及一种MEMS压力传感器模组。
技术介绍
目前，随着智能化检测的不断推广，越来越多的传感器进入了人们的视线，其中，MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)传感器尤其受到了广泛的关注。但是，以前的MEMS压力传感器均只设置单个压力传感单元，而且测量单元尺寸较大，不利于微小尺寸压力的测量；同时外围信号处理电路和传感器如果是分立元件，对于同时分布多个压力传感器时，外围信号处理电路会非常复杂，而且会占用大量PCB板空间。有鉴于此，如何解决上述问题，是本领域技术人员关注的重点。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种MEMS压力传感器模组，以达到同时测量多个微小尺度压力信号及整体电路小型化的目的。为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：本专利技术实施例提供了一种MEMS压力传感器模组，所述MEMS压力传感器模组包括基板与多个压力传感单元，所述多个压力传感单元均设置于于所述基板上，且所述基板与每个所述压力传感单元的对应的位置均设置有应变空...
【技术保护点】
1.一种MEMS压力传感器模组，其特征在于，所述MEMS压力传感器模组包括基板与多个压力传感单元，所述多个压力传感单元均设置于所述基板上，且所述基板与每个所述压力传感单元的对应的位置均设置有应变空腔，所述基板用于在受到外力时发生形变。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS压力传感器模组，其特征在于，所述MEMS压力传感器模组包括基板与多个压力传感单元，所述多个压力传感单元均设置于所述基板上，且所述基板与每个所述压力传感单元的对应的位置均设置有应变空腔，所述基板用于在受到外力时发生形变。2.如权利要求1所述的MEMS压力传感器模组，其特征在于，所述MEMS压力传感器模组还包括信号处理单元，所述信号处理单元分别与所述多个压力传感单元电连接。3.如权利要求2所述的MEMS压力传感器模组，其特征在于，所述信号处理单元与所述多个压力传感单元均集成于所述基板上。4.如权利要求2所述的MEMS压力传感器模组，其特征在于，所述信号处理单元包括模数转换器、放大滤波模块以及处理器，所述模数转换器、所述放大滤波模块以及所述处理器依次电连接，且所述模数转换器分别与所述多个压力传感单元电连接。5.如权利要求4所述的MEMS压力传感器模组，其特征在于，每个所述压力传感...
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