The invention discloses an X-ray digital imaging defect size measurement method, which includes the following steps: S1: obtaining the detection image of the workpiece to be detected by X-ray digital imaging detection; S2: comparing the detection image of the workpiece to the predetermined detection atlas to obtain the approximate defect size of the workpiece to be detected; S3: calculating the ambiguity of the detection image, and calculating to get the undetected workpiece. The ratio of the approximate defect size to the ambiguity of the detected image; S4: According to the relationship between the predetermined defect size and the ambiguity ratio and the wave height ratio, determine the wave height ratio of the defect size measurement of the workpiece to be tested; S5: Measure the defect size of the workpiece to be tested according to the determined wave height ratio. The defect size measurement method of the invention has the advantages of convenient operation, wide applicability, high reliability and high accuracy.
【技术实现步骤摘要】
一种X射线数字成像缺陷尺寸测量方法
本专利技术涉及工件无损检测
,具体涉及一种X射线数字成像缺陷尺寸测量方法。
技术介绍
在工业生产中,由于生产环境、产品结构、制备工艺等因素的影响,产品内部不免会产生缺陷,如分层、夹杂、裂纹等,缺陷尺寸的大小是判别产品是否合格的重要依据之一。随着当今检测技术的迅猛发展,无损检测技术特别是X射线数字成像检测技术在缺陷尺寸测量方面发挥了重要的作用,而如何将缺陷尺寸测量的更加准确是X射线数字成像检测方法面临的一个问题。郑世才在论文《数字射线检测技术的细节尺寸测量问题》中提到,缺陷尺寸不小于不清晰度时,可以采用半波高法对其进行精确测量。但在多年的实际测量试验中,在相同的检测系统下,缺陷实际尺寸越小,利用半波高法测量尺寸的测量误差越大,从而影响测量结果的精度,影响对产品检测结果的判别,可能会发生误判的现象,甚至在应用中造成严重的后果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种X射线数字成像缺陷尺寸测量方法,以提高缺陷尺寸测量的准确性。为实现上述目的,本专利技术的一个方面提供一种X射线数字成像缺陷尺寸测量方法,包括以下步骤:S1:通过X射线数字成像检测得到待检测工件的检测图像;S2:将待检测工件的检测图像与预定的检测图谱进行比对,得到待检测工件的近似缺陷尺寸;S3:计算检测图像的不清晰度,并计算得到待检测工件的近似缺陷尺寸与检测图像的不清晰度的比值;S4:根据预定的缺陷尺寸与不清晰度比值同波高比例的关系,确定待检测工件的缺陷尺寸测量的波高比例;S5:根据所确定的波高比例进行待检测工件的缺陷尺寸的测量。根据本专利技术上述方面的X射线 ...
【技术保护点】
1.一种X射线数字成像缺陷尺寸测量方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:通过X射线数字成像检测得到待检测工件的检测图像;S2:将待检测工件的检测图像与预定的检测图谱进行比对,得到待检测工件的近似缺陷尺寸;S3:计算检测图像的不清晰度,并计算得到待检测工件的近似缺陷尺寸与检测图像的不清晰度的比值;S4:根据预定的缺陷尺寸与不清晰度比值同波高比例的关系,确定待检测工件的缺陷尺寸测量的波高比例;S5:根据所确定的波高比例进行待检测工件的缺陷尺寸的测量。
【技术特征摘要】
1.一种X射线数字成像缺陷尺寸测量方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:通过X射线数字成像检测得到待检测工件的检测图像;S2:将待检测工件的检测图像与预定的检测图谱进行比对,得到待检测工件的近似缺陷尺寸;S3:计算检测图像的不清晰度,并计算得到待检测工件的近似缺陷尺寸与检测图像的不清晰度的比值;S4:根据预定的缺陷尺寸与不清晰度比值同波高比例的关系,确定待检测工件的缺陷尺寸测量的波高比例;S5:根据所确定的波高比例进行待检测工件的缺陷尺寸的测量。2.根据权利要求1所述的缺陷尺寸测量方法,其特征在于,通过预置不同尺寸缺陷的对比工件的X射线数字成像检测,得到步骤S2中的预定的检测图谱,以及步骤S4中的预定的缺陷尺寸与不清晰度比值同波高比例的关系。3.根据权利要求1或2所述的缺陷尺寸测量方法,其特征在于,在步骤S1中,所述X射线数字成像检测的检测参数为:射线源焦点尺寸为0.5mm~2.5mm、检测电压为80kV~450kV、检测电流为1.5mA~6.5mA、积分时间为5ms~30ms、行合并数为3~15、像素合并数为1~3。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的缺陷尺寸测量方法,其特征在于,在步骤S3中,通过以下公式计算检测图像的不清晰度:Ui=2D(1)Ug=...
【专利技术属性】
技术研发人员:王从科,董方旭,赵付宝,凡丽梅,张霞,郑素萍,
申请(专利权)人:山东非金属材料研究所,
类型:发明
国别省市:山东,37
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