一种建筑陶瓷墙面砖用胶粘剂制造技术

技术编号:20088393 阅读:34 留言:0更新日期:2019-01-15 07:32
本发明专利技术公开了一种建筑陶瓷墙面砖用胶粘剂。所述胶粘剂以聚氯乙烯为粘接树脂,配以增塑剂、增粘剂、抗氧剂、增稠剂等助剂制成。本产品可取代现有的糊精牛皮纸粘接技术,减少了用水湿润糊精牛皮纸后再通过人工揭下牛皮纸这些环节,减少了用水成本和人力成本。

【技术实现步骤摘要】
一种建筑陶瓷墙面砖用胶粘剂
本专利技术是关于一种建筑陶瓷墙面砖用胶粘剂,属于建筑陶瓷胶粘剂

技术介绍
建筑陶瓷墙面砖由于面积小,不利于建筑墙面的贴砖工序,因此必须将小块的建筑陶瓷墙面砖事先粘连成大块的墙面砖,既保持小块墙面砖的美观,又方便建筑工人的施工。现在广泛应用于建筑陶瓷墙面砖的粘接技术是糊精牛皮纸粘接技术,就是将墙面砖铺在模具上,然后在墙面砖的正面刷涂上一层糊精,再贴上一张牛皮纸,烘干后便得到粘接好的墙面砖。但是,通过糊精牛皮纸粘接的墙面砖,在贴上建筑墙面后,还需要喷水完全湿润墙面砖上的牛皮纸,然后通过人工将牛皮纸揭下,刮掉瓷砖上的糊精,导致使用步骤繁琐,增加用工和用水成本,欧美已经禁止进口通过糊精牛皮纸粘接的墙面砖,因此开发出新型环保的胶粘剂对建筑陶瓷墙面砖粘接技术将起到革命性的作用。聚氯乙烯(简称PVC)在胶粘剂方面的应用是PVC的非塑料用途,也可以说是PVC的特殊应用领域。PVC胶粘剂以聚氯乙烯糊树脂、增塑剂、稳定剂、填料等配制而成,在常温下是稳定的糊状物,当加热到一定温度即可以“塑化”成有一定弹性和强度,有良好耐水、耐油、耐碱性质的固状物。因而很适于制造单组份加热固化密封胶。PVC胶粘剂虽然有很多优点,但是它与绝大多数材料没有粘附力,因此,必须对PVC胶粘剂进行适当改性,使其对陶瓷墙面砖等材料有良好的粘合力。本专利技术创造性地开发出了一种环氧树脂改性PVC胶粘剂,对建筑陶瓷墙面砖具有优良的粘接性能,可取代用于建筑陶瓷墙面砖粘连的糊精牛皮纸技术。
技术实现思路
本专利技术的目的是为建筑陶瓷墙面砖的粘连提供一种新型环保点焊胶粘剂。本专利技术的另一目的是提供一种建筑陶瓷墙面砖用点焊胶粘剂的生产工艺。本专利技术为了达到上述目的而采用的技术解决方案如下:本专利技术所述建筑陶瓷墙面砖用胶粘剂的配方质量百分比组成为:表1建筑陶瓷墙面砖用胶粘剂的配方质量百分比组成序号配方质量百分比组成(%)1PVC糊树脂25~282双酚A型环氧树脂4~83增塑剂26~364双氰胺0.4~0.85固化促进剂0.1~0.56抗氧剂0.5~17碳酸钙24~348γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.2~0.59钛白粉1~310增稠剂2~6本专利技术所述增塑剂为邻苯二甲酸二异壬酯或邻苯二甲酸二异辛酯)。本专利技术所述固化促进剂为2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚或2,4-二甲基咪唑或它们的混合物。本专利技术所述抗氧剂为2,6-二叔丁基对甲酚或2,2’-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯酚)或它们的混合物。本专利技术所述增稠剂为气相白炭黑或有机膨润土。与现有技术相比,本专利技术具有如下突出优点:1.本产品能增强点焊点的机械强度,有一定的拉伸性能和抗冻性能,用于建筑陶瓷墙面砖的粘连,固化温度范围为140-160℃,固化时间30分钟。2.本产品可取代现有的糊精牛皮纸粘接技术,更加环保和节省人工成本。附图说明无。具体实施方式以下实施例是对本专利技术的进一步说明,不是对本专利技术的限制。实施例1:点焊胶粘剂配方表2点焊胶粘剂配方序号配方用量(克)1邻苯二甲酸二异壬酯1452PVC糊树脂1003γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷14双酚A型环氧树脂1552,6-二叔丁基对甲酚1.562,2’-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯酚)0.757纳米碳酸钙10082,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚0392,4-二甲基咪唑210钛白粉7.511双氰胺212气相白炭黑11.5实施例2:点焊胶粘剂生产工艺由于产品黏度较高,必须在有强力搅拌的捏合机中配料。按表2依次将物料PVC糊树脂、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、双酚A型环氧树脂、2,6-二叔丁基对甲酚、2,2’-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯酚)、碳酸钙、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚、2,4-二甲基咪唑和钛白粉良好分散于邻苯二甲酸二异壬酯中,然后加入双氰胺,搅拌均匀后,加入气相白炭黑充分捏合均匀即成。实施例3:施胶使用采用刮涂法或挤涂法点胶于事先铺在模具上的建筑陶瓷墙面砖之间,陶瓷墙面砖每边施胶两点,然后于150℃加热30分钟后取出,待冷却至50℃以下,便得到粘连牢靠的建筑陶瓷墙面砖板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种建筑陶瓷墙面砖用点焊胶粘剂,其特征一是产品配方组成和质量百分比浓度分别为:聚氯乙烯糊树脂25~28%、双酚A型环氧树脂4~8%、增塑剂26~36%、双氰胺0.4~0.8%、固化促进剂0.1~0.5%、抗氧剂0.5~1%、碳酸钙24~34%、γ‑(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.2~0.5%、钛白粉1~3%、增稠剂2~6%;其特征二是产品固化温度范围为140‑160℃,固化时间30分钟。

【技术特征摘要】
1.一种建筑陶瓷墙面砖用点焊胶粘剂,其特征一是产品配方组成和质量百分比浓度分别为:聚氯乙烯糊树脂25~28%、双酚A型环氧树脂4~8%、增塑剂26~36%、双氰胺0.4~0.8%、固化促进剂0.1~0.5%、抗氧剂0.5~1%、碳酸钙24~34%、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.2~0.5%、钛白粉1~3%、增稠剂2~6%;其特征二是产品固化温度范围为140-160℃,固化时间30分钟。2.根据权利要求1所述,增塑剂为邻苯二甲酸二异壬酯或邻苯二甲酸二异辛酯。3.根据权利要求1所述,固化促进剂为2,4,...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢建平王汉勇何松明郭炜奇田庚朱峰
申请(专利权)人:佛山科学技术学院
类型:发明
国别省市:广东,44

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