超硬磨料砂轮制造技术

技术编号:20082866 阅读:300 留言:0更新日期:2019-01-15 03:16
本发明专利技术提供了一种超硬磨料砂轮,其包括合金以及设置在合金表面上的超硬磨粒层。该超硬磨粒层包括金刚石磨粒和CBN磨粒,并且金刚石磨粒和CBN磨粒通过结合材料以单层的形式固定在合金上。金刚石磨粒和CBN磨粒作用于工件的突出端的高度差异为10μm以下,并且金刚石磨粒作用于工件的突出端上形成有高度至少为0.1μm的凹凸。

Superhard abrasive grinding wheel

The invention provides a superhard abrasive grinding wheel, which comprises an alloy and a superhard abrasive layer arranged on the surface of the alloy. The superhard abrasive layer includes diamond abrasive particles and CBN abrasive particles, and the diamond abrasive particles and CBN abrasive particles are fixed on the alloy in the form of a single layer through the bonding material. The height difference between diamond abrasive particles and CBN abrasive particles acting on the protruding end of the workpiece is less than 10 micron, and the concave and convex surface with a height of at least 0.1 micron is formed by diamond abrasive particles acting on the protruding end of the workpiece.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超硬磨料砂轮
本专利技术涉及一种超硬磨料砂轮。本申请要求基于2016年5月27日提交的日本专利申请No.2016-106311的优先权。该日本专利申请通过引用整体并入本文。更具体而言,本专利技术涉及一种具有金刚石磨粒和立方氮化硼(CBN)磨粒的超硬磨料砂轮。
技术介绍
通常,例如在日本专利待审查公开Nos.06-262527、2008-200780、2013-146817、2015-009325、2002-178265、06-155305、07-075971和11-277440(分别为专利文献1、2、3、4、5、6、7和8)中公开了具有金刚石磨粒和CBN磨粒的工具。引用列表专利文献专利文献1:日本专利待审查公开No.06-262527专利文献2:日本专利待审查公开No.2008-200780专利文献3:日本专利待审查公开No.2013-146817专利文献4:日本专利待审查公开No.2015-009325专利文献5:日本专利待审查公开No.2002-178265专利文献6:日本专利待审查公开No.06-155305专利文献7:日本专利待审查公开No.07-075971专利文献8:日本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超硬磨料砂轮,包括:芯部;和设置在所述芯部的表面上的超硬磨粒层,所述超硬磨粒层包括金刚石磨粒和CBN磨粒,所述金刚石磨粒和所述CBN磨粒通过结合剂以单层的形式固定至所述芯部,所述金刚石磨粒和所述CBN磨粒具有作用于工件的突出端,所述突出端的高度差异为10μm以下,所述金刚石磨粒的突出端具有高度为0.1μm以上的凹凸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.27 JP 2016-1063111.一种超硬磨料砂轮,包括:芯部;和设置在所述芯部的表面上的超硬磨粒层,所述超硬磨粒层包括金刚石磨粒和CBN磨粒,所述金刚石磨粒和所述CBN磨粒通过结合剂以单层的形式固定至所述芯部,所述金刚石磨粒和所述CBN磨粒具有作用于工件的突出端,所述突出端的高度差异为10μm以下,所述金刚石磨粒的突出端具有高度为0.1μm以上的凹凸。2.根据权利要求1所述的超硬磨料砂轮,其中所述金刚石磨粒和所述CBN磨粒在所述超硬磨粒层中占据的面积为10%至70%。3.根据权利要求1或2所述的超硬磨料砂轮,其中所述金刚石磨粒和所述CBN磨粒的质量比为1:99至50:50。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:中村畅秀
申请(专利权)人:联合材料公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

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