The invention discloses a reflux welding method for printed circuit boards, which comprises the following steps: first printing the whole board with a certain thickness of stepped steel mesh, then installing components, and finally conveying them to the reflux furnace for reflux welding; among them, the temperatures in the reflux furnace are 100-140 degrees Celsius; the reflux zone is 178-210 degrees Celsius, the time is 40-60 s; and the cooling zone is 25-160 degrees Celsius. The through-hole reflow welding provided by the invention solves the shortcomings of wave soldering, improves the welding quality, reduces the process flow and reduces the cost.
【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板用的回流焊接方法
本专利技术涉及一种印制电路板用的回流焊接方法，属于焊接
技术介绍
在电子行业中，电子元器件焊接通过采用波峰焊。但波峰焊存在如下不足：(1)不适合高密度、细间距元件焊接；(2)易出现桥接、漏焊现象，此时需要喷涂助焊剂；(3)印制板因受到较大热冲击易发生翘曲变形现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可代替波峰焊的印制电路板用的回流焊接方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种印制电路板用的回流焊接方法，包括如下步骤：先使用一定厚度的阶梯钢网进行整板印刷，再用贴片机安装贴片元器件，然后安装插件元器件，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在回流炉中的温度分别是：预热区为100～140℃；回流区为178～210℃，时间40～60s；冷却区为25～160℃。进一步地，所述回流区的温度大于178℃的时间为30～40s。本专利技术提供的通孔回流焊解决了波峰焊的不足，同时可提高焊接质量、降低工艺流程和减少了成本。具体实施方式本实施例提供的一种印制电路板用的回流焊接方法，包括如下步骤：先使用一定厚度的阶梯钢网进行整板印刷，先...
【技术保护点】
1.一种印制电路板用的回流焊接方法，其特征在于包括如下步骤：先使用一定厚度的阶梯钢网进行整板印刷，再用贴片机安装贴片元器件，然后安装插件元器件，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在回流炉中的温度分别是：预热区为100～140℃；回流区为178～210℃，时间40～60s；冷却区为25～160℃。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板用的回流焊接方法，其特征在于包括如下步骤：先使用一定厚度的阶梯钢网进行整板印刷，再用贴片机安装贴片元器件，然后安装插件元器件，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在回流炉中的温度分别是：预...
【专利技术属性】
技术研发人员：万素梅，
申请(专利权)人：四川省武胜县沿口初级中学校，
类型：发明
国别省市：四川,51
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