一种PCB板与塑胶件的连接结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板与塑胶件的连接结构，包括塑胶件和位于其上侧和下侧的两个PCB板，其中，所述塑胶件沿其高度方向开设有多个通孔，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第一表面，另一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第二表面；每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，所述PCB板的所述焊盘与所述塑胶件的所述通孔及所述通孔的大开口或小开口周围的所述塑胶件的表面之间设置焊锡，以将所述PCB板和所述塑胶件进行连接，并且所述塑胶件与所述焊锡的接触面上设有化镀层焊盘。

A Connecting Structure of PCB Board and Plastic Parts and Its Manufacturing Method

The invention discloses a connection structure between a PCB board and a plastic part, including a plastic part and two PCB boards located on the upper and lower sides. The plastic part is provided with multiple through holes along its height direction. Each through hole includes a large opening and a small opening. The plastic part includes the first surface of the PCB board facing the upper side and the second PCB board facing the lower side. On the surface, the large opening of one part of the through hole is located on the first surface of the plastic part, and the large opening of the other part is located on the second surface of the plastic part; each of the PCB plates corresponds to each of the through holes and is provided with a pad; and the pad of the PCB plate is provided with the through hole of the plastic part and the plastic part around the large opening or small opening of the through hole. A soldering tin is arranged between the surfaces to connect the PCB board and the plastic parts, and the plastic parts and the contact surface of the soldering tin are provided with a plated solder pad.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板与塑胶件的连接结构及其制作方法
本专利技术涉及消费电子产品领域中PCB板的连接件，具体涉及一种电子产品中PCB板与塑胶件的连接结构及其制作方法。
技术介绍
请参见图1，在目前的电子产品中，塑胶件在进行LDS(LaserDirectStructuring，激光直接成型技术)工艺处理后，使用化学镀的方法，使金属镀层沉积在塑胶件表面，然后依次通过该金属镀层、焊锡和PCB焊盘将塑胶件与PCB板相连接及相连通。然而，在此种连接结构中，由于金属镀层与塑胶件的附着力不足，当受到外力或者在可靠性测试时，由于金属镀层和焊锡的结合力大于该金属镀层与塑胶件的结合力，导致部分金属镀层往往会从塑胶件表面脱落，进而导致导电线路的断裂，具体如图2所示。
技术实现思路
本专利技术提供一种PCB板与塑胶件的连接结构及其制作方法，以解决现有技术的连接结构中金属镀层与塑胶件的附着力不足的缺陷。本专利技术的技术方案如下：一种PCB板与塑胶件的连接结构，包括塑胶件和位于其上侧和下侧的两个PCB板，其中，所述塑胶件沿其高度方向开设有多个通孔，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板与塑胶件的连接结构，其特征在于，包括塑胶件和位于其上侧和下侧的两个PCB板，其中，所述塑胶件沿其高度方向开设有多个通孔，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第一表面，另一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第二表面；每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，所述PCB板的所述焊盘与所述塑胶件的所述通孔及所述通孔的大开口或小开口周围的所述塑胶件的表面之间设置焊锡，以将所述PCB板和所述塑胶件进行连接，并且所述塑胶件与所述焊锡的接触面上设有化镀层焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板与塑胶件的连接结构，其特征在于，包括塑胶件和位于其上侧和下侧的两个PCB板，其中，所述塑胶件沿其高度方向开设有多个通孔，每个所述通孔包括一个大开口和一个小开口，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第一表面，另一部分所述通孔的大开口位于所述塑胶件的第二表面；每个所述PCB板上对应每个所述通孔设有焊盘；并且，所述PCB板的所述焊盘与所述塑胶件的所述通孔及所述通孔的大开口或小开口周围的所述塑胶件的表面之间设置焊锡，以将所述PCB板和所述塑胶件进行连接，并且所述塑胶件与所述焊锡的接触面上设有化镀层焊盘。2.根据权利要求1所述的PCB板与塑胶件的连接结构，其特征在于，所述通孔为锥形孔。3.根据权利要求2所述的PCB板与塑胶件的连接结构，其特征在于，所述锥形孔的锥度的确定与塑胶件的厚度有关。4.根据权利要求1所述的PCB板与塑胶件的连接结构，其特征在于，所述多个通孔的排列方式为一排或多排或无规。5.根据权利要求1所述的PCB板与塑胶件的连接结构，其特征在于，所述通孔为激光孔。6.一种PCB板与塑胶件的连接方法，其特征在于，包括如下步骤：提供设有通孔的塑胶件，所述塑胶件包括面向上侧的所述PCB板的第一表面和面向下侧的所述PCB板的第二表面，每个所述通孔包括一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：马承文，翟后明，张文宇，余斌，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31