一种手机无线充电用柔性线路板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种手机无线充电用柔性线路板制作方法，用于在柔性线路板上形成无线充电用感应线圈，包括：纯铜箔开料→丝印→第一次图形转移→黑孔→退膜→电镀铜→贴覆盖膜→第二次图形转移→负片蚀刻→贴覆盖膜→快压→成型。本发明专利技术提供的手机无线充电用柔性线路板制作方法，通过创新的跳线制作工艺并结合常规FPC制作工艺，将纯铜箔制作成闭合的回形线圈，彻底杜绝了金属化孔品质影响回形线圈的载流量问题，也降低了材料成本和电镀铜生产成本。

A Fabrication Method of Flexible Circuit Board for Mobile Phone Wireless Charging

The invention provides a manufacturing method of flexible circuit board for mobile phone wireless charging, which is used to form induction coils for wireless charging on flexible circuit board, including pure copper foil opening, silk printing, first pattern transfer, black hole, stripping, electroplating copper, second pattern transfer, negative etching, pasting film, fast pressure, forming. The flexible circuit board manufacturing method for wireless charging of mobile phone provided by the invention can make pure copper foil into closed loop by innovative jumper manufacturing process combined with conventional FPC manufacturing process, completely eliminating the problem that the quality of metallized hole affects the current carrying capacity of loop, and also reducing the cost of material and copper plating production.

【技术实现步骤摘要】
一种手机无线充电用柔性线路板制作方法
本专利技术属于印制电路板制造
，具体涉及的是一种手机无线充电用柔性线路板制作方法。
技术介绍
随着电子设备的迅速发展，终端产品轻、薄、短、小趋势不可逆转，更密集的布线和更严苛的体积要求，给整个线路板行业带来了全新的挑战。柔性线路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC），恰好符合未来线路板行业的发展方向，它具有布线密度高、体积小、重量轻、耐弯折等特点，因而备受新兴电子产品的青睐，手机用无线充电器便是其中一类。当前手机无线充电主要通过电磁感应方式实现，而用于传输电能的感应线圈便是采用柔性线路板。传统手机无线充电用柔性线路板制作时采用双面挠性覆铜板（外层为铜箔，中间层为绝缘基材）制作，通过蚀刻方式在外层（顶层和底层）制作感应线圈，同时利用金属化孔工艺，将顶层和底层线圈导通，从而形成完整感应回路。但是，金属化孔铜厚单点偏薄会造成铜层阻值异常，影响回形线圈载流量。另外，为了确保线圈载流量，通常要求回形线圈使用厚铜工艺，这无疑又增加了使用双面挠性覆铜板的电镀铜加工成本。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种手机无线充电用柔性线路板制作方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种手机无线充电用柔性线路板制作方法，用于在柔性线路板上形成无线充电用感应线圈，所述感应线圈由回形线圈、跳线和焊接PAD构成，所述回形线圈的导线通过跳线与焊接PAD连接，所述制作方法包括：纯铜箔开料→丝印→第一次图形转移→黑孔→退膜→电镀铜→贴覆盖膜→第二次图形转移→负片蚀刻→贴覆盖膜→快压→成型。优选地，所述丝印包括：在开料后的纯铜箔第一面通过挡点网进行丝印绝缘材料，之后进行高温固化；其中所述丝印绝缘材料位置位于纯铜箔第一面的回形线圈间隙、需要做跳线铜层的下方以及非导线区。优选地，所述绝缘材料包括阻焊油墨或树脂。优选地，所述第一次图形转移包括：将跳线区的绝缘材料层裸露在外，其他部分全部使用抗蚀材料覆盖。优选地，所述黑孔包括：对应该图形转移后的纯铜箔第一面进行黑孔处理，在裸露在外的跳线区绝缘材料层上形成一层导电碳层。优选地，所述电镀铜包括：对退膜后的纯铜箔第一面进行电镀铜处理，在导电碳层形成铜层，制成跳线以及使第一面回形线圈铜厚增加。优选地，所述第二次图形转移包括：在纯铜箔第二面上进行图形转移处理，并对纯铜箔第二面上的回形线圈通过抗蚀材料进行覆盖。优选地，所述抗蚀刻材料包括干膜、湿膜或选化油。优选地，所述负片蚀刻包括：将纯铜箔第二面上抗蚀材料覆盖以外的铜全部蚀刻去除，得到完整的回形线圈。另外，本专利技术还提供了一种手机无线充电用柔性线路板制作方法，用于在柔性线路板上形成无线充电用感应线圈，所述感应线圈由回形线圈、跳线和焊接PAD构成，所述回形线圈的导线通过跳线与焊接PAD连接，包括：对纯铜箔进行开料，以形成所需要大小尺寸的纯铜箔基材；在纯铜箔基材的第一面通过挡点网丝印绝缘材料，所述丝印位置位于回形线圈间隙、需要做跳线铜层的下方以及非导线区，所述绝缘材料为阻焊油墨或树脂；在纯铜箔的第一面丝印绝缘材料完成后，进行图形转移制作，将跳线区的绝缘材料层裸露在外，其他部分采用抗蚀材料覆盖，所述抗蚀材料为干膜、湿膜或选化油；对完成图形转移的纯铜箔进行黑孔处理，在跳线区的裸露在外绝缘材料层的上方沉积一层导电碳；将黑孔处理后的纯铜箔上的抗蚀材料全部剥除，然后电镀铜，在跳线区绝缘材料层导电碳层上电镀上铜，形成跳线，焊接PAD通过所述跳线与回形线圈内部的终点导线连接，同时使回形线圈的铜厚增加以确保回形线圈的载流量；在电镀铜后纯铜箔的第一面贴第一覆盖膜；按照FPC负片制作工艺对纯铜箔第二面用抗蚀层材料做图形转移，所述抗蚀材料为干膜、湿膜或选化油；通过负面蚀刻将纯铜箔第二面上回形线圈图形以外的其他区域的铜全部去除掉，得到完整的回形线圈，同时，焊接PAD分别与回形线圈外部起点及内部终点的导线连接；在负面蚀刻后纯铜箔的第二面贴第二覆盖膜；通过快压机压实第一覆盖膜和第二覆盖膜，以确保覆盖膜与铜层的结合力；通过激光切割机对快压后的纯铜箔进行成型，形成成品。本专利技术提供的手机无线充电用柔性线路板制作方法，通过创新的跳线制作工艺并结合常规FPC制作工艺，将纯铜箔制作成闭合的回形线圈，彻底杜绝了金属化孔品质影响回形线圈的载流量问题，也降低了材料成本和电镀铜生产成本。附图说明图1为本专利技术手机无线充电用柔性线路板制作方法的流程图；图2为本专利技术第一面形成的感应线圈示意图；图3为本专利技术第二面形成的感应线圈示意图；图4为本专利技术纯铜箔第一面丝印绝缘材料后的板侧剖视图；图5为本专利技术纯铜箔第一面进行图形转移制作后的侧剖视图；图6为本专利技术纯铜箔第一面进行黑孔处理后的侧剖视图；图7为本专利技术纯铜箔第一面进行退膜处理后的侧剖视图；图8为本专利技术纯铜箔第一面电镀铜处理后的侧剖视图；图9为本专利技术纯铜箔第一面贴第一覆盖膜后的侧剖视图；图10为本专利技术纯铜箔第二面进行图形转移制作后的侧剖视图；图11为本专利技术纯铜箔第二面负片蚀刻后的侧剖视图；图12为本专利技术纯铜箔第二面贴第二覆盖膜后的侧剖视图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。针对现有双面挠性覆铜板制作感应线圈过程中，利用金属化孔会影响线圈载流量的问题，本专利技术提供了一种手机无线充电用柔性线路板制作方法。请参阅图1所示，图1为本专利技术手机无线充电用柔性线路板制作方法的流程图。本专利技术所述的手机无线充电用柔性线路板制作方法，包括有：纯铜箔开料→丝印→图形转移→黑孔→退膜→电镀铜→贴覆盖膜→图形转移→负片蚀刻→贴覆盖膜→快压→成型。经过图1所述的制作方法在纯铜箔的第一面（上表面）制作出的感应线圈如图2所示，其对应包括有环形线圈1，线圈间隙2，环形线圈1的内部终点导线3，环形线圈1的外部起点导线3-1，跳线4以及焊接PAD（5,5-1）。同样地，经过图1所述的制作方法在纯铜箔的第二面（下表面）制作出的感应线圈如图3所示，其对应包括有环形线圈1，线圈间隙6，环形线圈1的内部终点导线3，环形线圈1的外部起点导线3-1以及焊接PAD（5,5-1）。其中本专利技术所述的手机无线充电用柔性线路板制作方法，具体包括有：纯铜箔开料：使用纯铜箔7进行开料，按常规的FPC制作流程完成处理。利用裁切机，将成卷铜箔裁成所需尺寸的片状铜箔半成品。需要说明的是，与传统手机无线充电用柔性线路板制作时采用双面挠性覆铜板（外层为铜箔，中间层为绝缘基材）的不同之处在于，本专利技术采用的纯铜箔，即没有绝缘基材。丝印：对开料后纯铜箔的第一面（或者上表面）丝印绝缘材料。如图4所示，在纯铜箔7的第一面（或者上表面）通过挡点网丝印绝缘材料8，其中通过挡点网丝印需要以纯铜箔第一面上对应的线圈图形为依据，所丝印的绝缘材料8位于回形线圈间隙(图2中2)、需要做跳线(图2中4)铜层下方、其他非导线区印上绝缘材料(图4中8)，绝缘材料包括阻焊油墨、树脂等，然后高温完全固化。其中在丝印前，先需要对纯铜箔做表面清洁处理，避免纯铜箔与绝缘材料粘合力差。第一次图形转移：纯铜箔第一面丝印完成后，按常规FPC流程进行图形转移制作，将跳线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机无线充电用柔性线路板制作方法，用于在柔性线路板上形成无线充电用感应线圈，所述感应线圈由回形线圈、跳线和焊接PAD构成，所述回形线圈的导线通过跳线与焊接PAD连接，其特征在于，所述制作方法包括，纯铜箔开料→丝印→第一次图形转移→黑孔→退膜→电镀铜→贴覆盖膜→第二次图形转移→负片蚀刻→贴覆盖膜→快压→成型。

【技术特征摘要】
1.一种手机无线充电用柔性线路板制作方法，用于在柔性线路板上形成无线充电用感应线圈，所述感应线圈由回形线圈、跳线和焊接PAD构成，所述回形线圈的导线通过跳线与焊接PAD连接，其特征在于，所述制作方法包括，纯铜箔开料→丝印→第一次图形转移→黑孔→退膜→电镀铜→贴覆盖膜→第二次图形转移→负片蚀刻→贴覆盖膜→快压→成型。2.如权利要求1所述的手机无线充电用柔性线路板制作方法，其特征在于，所述丝印包括：在开料后的纯铜箔第一面通过挡点网进行丝印绝缘材料，之后进行高温固化；其中所述丝印绝缘材料位置位于纯铜箔第一面的回形线圈间隙、需要做跳线铜层的下方以及非导线区。3.如权利要求2所述的手机无线充电用柔性线路板制作方法，其特征在于，所述绝缘材料包括但不限于阻焊油墨和树脂。4.如权利要求3所述的手机无线充电用柔性线路板制作方法，其特征在于，所述第一次图形转移包括：将跳线区的绝缘材料层裸露在外，其他部分全部使用抗蚀材料覆盖。5.如权利要求4所述的手机无线充电用柔性线路板制作方法，其特征在于，所述黑孔包括：对应该图形转移后的纯铜箔第一面进行黑孔处理，在裸露在外的跳线区绝缘材料层上形成一层导电碳层。6.如权利要求5所述的手机无线充电用柔性线路板制作方法，其特征在于，所述电镀铜包括：对退膜后的纯铜箔第一面进行电镀铜处理，在导电碳层形成铜层，制成跳线以及使第一面回形线圈铜厚增加。7.如权利要求6所述的手机无线充电用柔性线路板制作方法，其特征在于，所述第二次图形转移包括：在纯铜箔第二面上进行图形转移处理，并对纯铜箔第二面上的回形线圈通过抗蚀材料进行覆盖。8.如权利要求4或7所述的手机无线充电用柔性线路板制作方法，其特征在于，所述抗蚀刻材料包括但不限于干...

【专利技术属性】
技术研发人员：张普三，文泽生，王泉勇，
申请(专利权)人：赣州市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36