一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法技术

一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法，包括以下步骤：(1)、制作含内层图形的内层芯板；(2)、表面处理；(3)、镀合金膜，通过化学沉积使内层芯板的铜层表面生成一层合金层；(4)、涂有机膜，在合金膜表面涂覆一层有机膜；(5)、制作压合板，叠合内层芯板和半固化片，并在高温高压下压合制成压合板。本发明专利技术通过在内层芯板的铜层上生成一层合金层，增强抗剥离强度，并且在合金层的外表面涂有机膜，使铜层和树脂间形成化学键，进一步提高铜层与固化片之间结合时的牢固程度。所制得的PCB铜面微蚀量小，有效降低铜面粗糙度，提升信号插损能力。

An Interior Surface Processing Method for Reducing Insertion Loss of High Speed PCB Signals

An inner surface treatment method for reducing insertion loss of high-speed PCB signal includes the following steps: (1) making inner core plate with inner layer pattern; (2) surface treatment; (3) plating alloy film, forming an alloy layer on the copper surface of inner core plate by chemical deposition; (4) coating organic film and coating an organic film on the surface of alloy film; (5) making laminate and laminating inner layer. Core plate and semi-cured sheet are pressed together to make plywood under high temperature and pressure. By forming an alloy layer on the copper layer of the inner core plate, the peeling strength is enhanced, and organic film is coated on the outer surface of the alloy layer to form chemical bonds between the copper layer and the resin, thereby further improving the firmness of the bonding between the copper layer and the curing sheet. The copper surface micro-corrosion of PCB is small, which can effectively reduce the roughness of copper surface and improve the signal insertion ability.

【技术实现步骤摘要】
一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法
本专利技术涉及一种PCB生产工艺，特别是涉及一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法。
技术介绍
高频电流在导体的截面上并非是均匀分布的，导体内的磁场会使电流趋于导体表面，这种电流分布会使导体的电阻大大增加，传输线中这种现象称为趋肤效应。PCB业界在压合前会通过增加铜面粗糙度的方式增加层间结合力，一般采用棕化处理，整个棕化处理过程包括以下步骤：超声波浸洗→酸洗→水洗→碱洗→DI水洗→预浸→棕化→DI水洗→烘干，采用传统的棕化工艺处理后的铜面粗糙度的Rz一般大于1.9μm。而传输线的铜面粗糙度值过大严重影响信号损耗，电气特性受趋肤效应影响明显，降低产品的品质。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于提供一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法。一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法，包括以下步骤：(1)、制作含内层图形的内层芯板，该内层芯板包括PP及压合在PP正反面的铜层；(2)、表面处理，对内层芯板依次经过除油、水洗、酸洗、水洗处理，去除内层芯板表面的杂质，保证内层芯板的铜层表面洁净；(3)、镀合金膜，通过化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、制作含内层图形的内层芯板，该内层芯板包括PP及压合在PP正反面的铜层；(2)、表面处理，对内层芯板依次经过除油、水洗、酸洗、水洗处理，去除内层芯板表面的杂质；(3)、镀合金膜，通过化学沉积使内层芯板的铜层表面生成一层合金层，对内层芯板进行清洗；(4)、涂有机膜，在合金膜表面涂覆一层有机膜，该有机膜层上形成有纳米级微孔结构；(5)、制作压合板，叠合内层芯板和半固化片，并在高温高压下压合制成压合板。

【技术特征摘要】
1.一种降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、制作含内层图形的内层芯板，该内层芯板包括PP及压合在PP正反面的铜层；(2)、表面处理，对内层芯板依次经过除油、水洗、酸洗、水洗处理，去除内层芯板表面的杂质；(3)、镀合金膜，通过化学沉积使内层芯板的铜层表面生成一层合金层，对内层芯板进行清洗；(4)、涂有机膜，在合金膜表面涂覆一层有机膜，该有机膜层上形成有纳米级微孔结构；(5)、制作压合板，叠合内层芯板和半固化片，并在高温高压下压合制成压合板。2.根据权利要求1所述的降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法，其特征在于：在步骤(3)中，所述合金层的材质为Cu、Sn、Ni合金。3.根据权利要求1所述的降低高速PCB信号插入损耗的内层表面处理方法，其特征在于：在步骤(3)中，所述合金层的厚度为0.05μm～0.1μm。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜红兵，孙梁，傅宝林，刘梦茹，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44