一种密封型接触器底座一体化结构及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种密封型接触器底座一体化结构及其加工工艺，包括有紫铜底板，紫铜底板上设有通孔，通孔处设有凸型陶瓷座环，凸型陶瓷座环与紫铜底板之间设有第一钎焊层；凸型陶瓷座环的下端连接有中字型螺栓，中字型螺栓与凸型陶瓷座环之间设有第二钎焊层，中字型螺栓的上端穿过凸型陶瓷座环后，与设于凸型陶瓷座环上端的接触墩连接，接触墩与凸型陶瓷座环之间设有垫圈，垫圈与接触墩和凸型陶瓷座环之间分别设有第三钎焊层和第四钎焊层；所述紫铜底板下方的凸型陶瓷座环上设有弹簧钎焊层。本发明专利技术具有装配一致性和触点接触有效性好，使用过程中温升较低，适用工作环境温度较高，且生产效率高的特点；此外，还具有陶瓷无开裂，产品质量好的特点。

An Integrated Structure of Sealed Contactor Base and Its Processing Technology

The invention discloses an integrated structure of a sealed contactor base and its processing technology, including a copper base plate, a through hole on the copper base plate, a convex ceramic base ring at the through hole, a first brazing layer between the convex ceramic base ring and the copper base plate, a middle-shaped bolt at the lower end of the convex ceramic base ring, and a second brazing between the middle-shaped bolt and the convex ceramic base ring. The upper end of the middle-shaped bolt passes through the convex ceramic seat ring and is connected with the contact pier located at the upper end of the convex ceramic seat ring. A gasket is arranged between the contact pier and the convex ceramic seat ring, and a third brazing layer and a fourth brazing layer are arranged between the gasket and the contact pier and the convex ceramic seat ring, respectively. A spring brazing layer is arranged on the convex ceramic seat ring under the purple copper base plate. The invention has the advantages of good assembly consistency and contact effectiveness, low temperature rise in the use process, high working environment temperature and high production efficiency, in addition, it has the characteristics of no cracking of ceramics and good product quality.

【技术实现步骤摘要】
一种密封型接触器底座一体化结构及其加工工艺
本专利技术涉及一种接触器底座结构及加工工艺，特别是一种密封型接触器底座一体化结构及加工工艺。
技术介绍
原有的密封型接触器底座结构中，接触墩与螺栓是依靠螺纹或回流焊进行连接。但是，在产品装配过程中容易损伤螺纹，且装配后要求两个接触墩部分上的触点平行，用螺纹连接时在保证两触点平行的条件下容易造成两个接触墩高度不一致，严重影响产品的装配一致性及触点的接触有效性。而回流焊接工艺中，触点与接线柱为螺纹装配工艺，这种结构的工艺性较差，环境污染大且装配困难，且由于此类型接触器负载大，温升较高，对焊接及装配工艺要求较高，所以该结构底座由于受装配一致性影响，底座接线柱部分实际有效载流面积往往达不到理论设计值，在使用过程中往往造成底座部分单位面积载流密度过大而使产品温升较高，且由于锡焊耐温等级较低，在使用环境温度较高或产品本身温度较高的环境下，底座部分会有因温度过高而出现局部融化的现象，适用环境温度受限；同时，回流焊工艺中，焊锡容易流到器件的周边，焊接后需要进行打磨，降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，一种密封型接触器底座一体化结构及其加工工艺。本专利技术具有装配一致性和触点接触有效性好，使用过程中温升较低，适用工作环境温度较高，且生产效率高的特点；此外，还具有陶瓷无开裂，产品质量好的特点。本专利技术的技术方案：一种密封型接触器底座一体化结构，包括有紫铜底板，紫铜底板上设有通孔，通孔处设有凸型陶瓷座环，凸型陶瓷座环与紫铜底板之间设有第一钎焊层；凸型陶瓷座环的下端连接有中字型螺栓，中字型螺栓与凸型陶瓷座环之间设有第二钎焊层，中字型螺栓的上端穿过凸型陶瓷座环后，与设于凸型陶瓷座环上端的接触墩连接，接触墩与凸型陶瓷座环之间设有垫圈，垫圈与接触墩和凸型陶瓷座环之间分别设有第三钎焊层和第四钎焊层；所述紫铜底板下方的凸型陶瓷座环上设有弹簧钎焊层。前述的密封型接触器底座一体化结构，所述弹簧钎焊层与紫铜底板之间的凸型陶瓷座环上设有过度铜片。一种前述的密封型接触器底座一体化结构的加工工艺，步骤如下：1）将接触墩、垫圈、凸型陶瓷座环、紫铜底板和中字型螺栓按所述结构安装到位，安装时，分别在接触墩与垫圈之间、垫圈与凸型陶瓷座环之间、凸型陶瓷座环与紫铜底板之间、凸型陶瓷座环与中字型螺栓以及紫铜底板下方的凸型陶瓷座环上涂抹钎焊料，然后用夹具夹紧，得半成品；2）将半成品放入钎焊炉中高温处理，依次在接触墩与垫圈之间、垫圈与凸型陶瓷座环之间、凸型陶瓷座环与紫铜底板之间、凸型陶瓷座环与中字型螺栓以及紫铜底板下方的凸型陶瓷座环上形成第三钎焊层、第四钎焊层、第一钎焊层、第二钎焊层和弹簧钎焊层，处理结束后取出冷却，得成品。前述的密封型接触器底座一体化结构的加工工艺，所述钎焊料为AgCuNi-28焊料。前述的密封型接触器底座一体化结构的加工工艺，所述钎焊炉中是真空环境或还原气氛。前述的密封型接触器底座一体化结构的加工工艺，所述钎焊炉中高温处理的温度为800-900℃，时间为0.5-1h。前述的密封型接触器底座一体化结构的加工工艺，所述凸型陶瓷座环安装到位后，在紫铜底板下方的凸型陶瓷座环上涂抹钎焊料之前，还需在紫铜底板下方的凸型陶瓷座环上设置过度铜片。本专利技术的有益效果：1、本专利技术通过对结构进行改进，改用多层钎焊层进行连接，整体钎焊过程中通过夹具定位准确后一次性钎焊即可，工艺一致性得到大大提高，提高了触点接触的有效性。2、本专利技术通过结构改进，使得最终电流的载体接触墩和螺栓是靠钎焊层连接在一起，在同样的空间结构下较装配工艺有效载流面积加大，在通过较大电流的负载时，单位面积载流密度较小，温升大大降低，经过试验验证，在同等负载及环境下，温升下降20°以上。3、本专利技术改变结构并采用钎焊连接后，该底座部分在(700~800)℃环境下仍能正常工作，原结构在200℃左右焊锡就会融化，耐温等级提升了500℃左右，大大提高了耐高温性能，适用工作环境温度得到了提高。4、本专利技术采用钎焊层结构，完全消除了锡焊工艺造成焊锡流动到周边，需要打磨的落后工艺，降低了环境污染的同时大大提高了生产效率，经测试，采用本专利技术的结构生产，平均每个底座能节省20min以上，大大提高了制造效率。5、本专利技术通过在弹簧钎焊层与紫铜底板之间的凸型陶瓷座环上设置过度铜片，解决了钎焊过程中，焊料与陶瓷间由于产生较大应力，当产生的应力大于陶瓷强度时，出现的陶瓷裂开的现象；经大量的工艺试验验证，通过在弹簧钎焊层与紫铜底板之间的凸型陶瓷座环上设置过度铜片，减少了焊接应力，最终保证了焊接质量。附图说明附图1为本专利技术的产品的结构示意图；附图标记说明：1-接触墩，2-第三钎焊层，3-垫圈，4-第四钎焊层，5-凸型陶瓷座环，6-第一钎焊层，7-紫铜底板，8-弹簧钎焊层，9-第二钎焊层，10-中字型螺栓。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明，但并不作为对本专利技术限制的依据。本专利技术的实施例：实施例1：一种密封型接触器底座一体化结构，如附图1所示，包括有紫铜底板7，紫铜底板7上设有通孔，通孔处设有凸型陶瓷座环5，凸型陶瓷座环5与紫铜底板7之间设有第一钎焊层6；凸型陶瓷座环5的下端连接有中字型螺栓10，中字型螺栓10与凸型陶瓷座环5之间设有第二钎焊层9，中字型螺栓10的上端穿过凸型陶瓷座环5后，与设于凸型陶瓷座环5上端的接触墩1连接，接触墩1与凸型陶瓷座环5之间设有垫圈3，垫圈3与接触墩1和凸型陶瓷座环5之间分别设有第三钎焊层2和第四钎焊层4；所述紫铜底板7下方的凸型陶瓷座环5上设有弹簧钎焊层8。作为优选，所述弹簧钎焊层8与紫铜底板7之间的凸型陶瓷座环5上设有过度铜片11。实施例2：上述的密封型接触器底座一体化结构的加工工艺，步骤如下：1）将接触墩1、垫圈3、凸型陶瓷座环5、紫铜底板7和中字型螺栓10按所述结构安装到位，安装时，分别在接触墩1与垫圈3之间、垫圈3与凸型陶瓷座环5之间、凸型陶瓷座环5与紫铜底板7之间、凸型陶瓷座环5与中字型螺栓10以及紫铜底板7下方的凸型陶瓷座环5上涂抹AgCuNi-28焊料，然后用夹具夹紧，得半成品，该夹具可采用任何能将接触器夹紧的工具，目的在于钎焊处理过程中避免部件移位；2）将半成品放入真空环境或还原气氛的钎焊炉中，在800℃处理1h，依次在接触墩1与垫圈3之间、垫圈3与凸型陶瓷座环5之间、凸型陶瓷座环5与紫铜底板7之间、凸型陶瓷座环5与中字型螺栓10以及紫铜底板7下方的凸型陶瓷座环5上形成第三钎焊层2、第四钎焊层4、第一钎焊层6、第二钎焊层9和弹簧钎焊层8，处理结束后取出冷却，得成品。实施例3：上述的密封型接触器底座一体化结构的加工工艺，步骤如下：1）将接触墩1、垫圈3、凸型陶瓷座环5、紫铜底板7和中字型螺栓10按所述结构安装到位，安装时，分别在接触墩1与垫圈3之间、垫圈3与凸型陶瓷座环5之间、凸型陶瓷座环5与紫铜底板7之间、凸型陶瓷座环5与中字型螺栓10以及紫铜底板7下方的凸型陶瓷座环5上涂抹AgCuNi-28焊料，然后用夹具夹紧，得半成品，该夹具可采用任何能将接触器夹紧的工具，目的在于钎焊处理过程中避免部件移位；2）将半成品放入真空环境或还原气氛的钎焊炉中，在900℃处理0.5h，依次在接触墩1与垫圈3之间、垫圈3与凸型陶瓷座环5之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封型接触器底座一体化结构，其特征在于：包括有紫铜底板（7），紫铜底板（7）上设有通孔，通孔处设有凸型陶瓷座环（5），凸型陶瓷座环（5）与紫铜底板（7）之间设有第一钎焊层（6）；凸型陶瓷座环（5）的下端连接有中字型螺栓（10），中字型螺栓（10）与凸型陶瓷座环（5）之间设有第二钎焊层（9），中字型螺栓（10）的上端穿过凸型陶瓷座环（5）后，与设于凸型陶瓷座环（5）上端的接触墩（1）连接，接触墩（1）与凸型陶瓷座环（5）之间设有垫圈（3），垫圈（3）与接触墩（1）和凸型陶瓷座环（5）之间分别设有第三钎焊层（2）和第四钎焊层（4）；所述紫铜底板（7）下方的凸型陶瓷座环（5）上设有弹簧钎焊层（8）。

【技术特征摘要】
1.一种密封型接触器底座一体化结构，其特征在于：包括有紫铜底板（7），紫铜底板（7）上设有通孔，通孔处设有凸型陶瓷座环（5），凸型陶瓷座环（5）与紫铜底板（7）之间设有第一钎焊层（6）；凸型陶瓷座环（5）的下端连接有中字型螺栓（10），中字型螺栓（10）与凸型陶瓷座环（5）之间设有第二钎焊层（9），中字型螺栓（10）的上端穿过凸型陶瓷座环（5）后，与设于凸型陶瓷座环（5）上端的接触墩（1）连接，接触墩（1）与凸型陶瓷座环（5）之间设有垫圈（3），垫圈（3）与接触墩（1）和凸型陶瓷座环（5）之间分别设有第三钎焊层（2）和第四钎焊层（4）；所述紫铜底板（7）下方的凸型陶瓷座环（5）上设有弹簧钎焊层（8）。2.根据权利要求1所述的密封型接触器底座一体化结构，其特征在于：所述弹簧钎焊层（8）与紫铜底板（7）之间的凸型陶瓷座环（5）上设有过度铜片（11）。3.一种根据权利要求1或2所述的密封型接触器底座一体化结构的加工工艺，其特征在于，步骤如下：1）将接触墩（1）、垫圈（3）、凸型陶瓷座环（5）、紫铜底板（7）和中字型螺栓（10）按所述结构安装到位，安装时，分别在接触墩（1）与垫圈（3）之间、垫圈（3）与凸型陶瓷座环（5）之间、凸型陶瓷座环（5）与紫铜底板（7）...

【专利技术属性】
技术研发人员：周敬，张瑜，郑绍信，何云山，杨琼，李娇，
申请(专利权)人：贵州振华群英电器有限公司国营第八九一厂，
类型：发明
国别省市：贵州,52