芯片可持续失效分析方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片可持续失效分析方法，包括：1)将对准卡(3)套设于芯片(2)的外部并将所述芯片(2)固定于所述基座(1)；2)将针托架(4)上测试针的一端设置于所述芯片(2)的顶部，接着将缓冲框(5)覆盖所述对准卡(3)的顶部以使得所述测试针、对准卡(3)相接触，然后将所述测试针的另一端通过连接孔(6)固定于所述基座(1)上；3)将缓冲垫(7)分布于所述缓冲框(5)的两侧，接着将固定卡(8)设置于缓冲垫(7)的顶部以使得所述缓冲垫(7)固定于所述基座(1)的顶部。该芯片可持续失效分析方法能够重复地对芯片进行失效分析，同时成本低。

Sustainable Failure Analysis Method for Chips

The invention discloses a chip sustainable failure analysis method, which includes: 1) fixing the alignment card (3) on the outside of the chip (2) and fixing the chip (2) on the base (1); 2) fixing one end of the test needle on the needle bracket (4) on the top of the chip (2), then covering the buffer frame (5) on the top of the alignment card (3) to make the test needle and the alignment card (3) contact, and then fixing the needle (2) on the top of the chip (2). The other end of the test needle is fixed on the base (1) through the connecting hole (6); 3) the cushion pad (7) is distributed on both sides of the cushion frame (5), and then the fixing card (8) is set on the top of the cushion pad (7) so that the cushion pad (7) is fixed on the top of the base (1). The chip's sustainable failure analysis method can repeat the failure analysis of the chip, and the cost is low.

【技术实现步骤摘要】
芯片可持续失效分析方法
本专利技术涉及芯片测试，具体地，涉及一种芯片可持续失效分析方法。
技术介绍
在集成电路急速发展的今天，如何提高产品的良率成为芯片制造者研究的重点。而失效分析，作为解决产品良率的重要手段，发挥了巨大作用，其中如何定位失效，并指导后续失效分析，则是整个失效分析工作的重中之重。实验表明EMMI和OBIRCH的互补应用能够对前段器件和后段互连失效进行精确定位，通过后续分析找到产品失效原因，为生产工艺的改善提供确凿可信的依据。在应用EMMI背面定位失效时一般采用锡焊绑线后反面进行失效定位的方式，而锡焊绑线不能够重复使用，同时采用锡焊绑线机进行绑线的费用也是一笔不小的开支。而采用传统的卡式测试针的方式，需要安装一套相应的硬件和软件进行复杂的定位。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种芯片可持续失效分析方法，该芯片可持续失效分析方法能够重复地对芯片进行失效分析，同时成本低。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片可持续失效分析方法，所述方法包括：1)将对准卡套设于芯片的外部并将所述芯片固定于所述基座；2)将针托架上测试针的一端设置于所述芯片的顶部，接着将缓冲框覆盖所述对准卡的顶部以使得所述测试针、对准卡相接触，然后将所述测试针的另一端通过连接孔固定于所述基座上；3)将缓冲垫分布于所述缓冲框的两侧，接着将固定卡设置于缓冲垫的顶部以使得所述缓冲垫固定于所述基座的顶部。优选地，芯片通过凝胶固定于基座上。优选地，芯片上的晶圆间形成压有基准线，对准卡的内缘能够对准基准线。优选地，芯片的固定位置由芯片的尺寸开口决定以便于EMMI/OBIRCH反面抓热点。优选地，针托架上的多个测试针平行间隔设置。优选地，测试针为平针。优选地，针托架的中间开口大小依据芯片的大小而调整。优选地，相邻两个测试针间的距离根据缓冲垫相应的信息测试调整。优选地，缓冲框为斜角框。优选地，缓冲框为橡胶框。在上述技术方案中，本专利技术提供的芯片可持续失效分析方法具有可持续使用的优点，进而降低了芯片失效分析的成本；其中，对准卡能够芯片的位置进而便于EMMI/OBIRCH反面抓热点；缓冲垫设置在对准卡两侧能够提高测试时的稳定性；针托架的设置提高了测试时的灵活性；此外，缓冲框固定针托架进而能够进一步提高测试中的稳定性。由此可见，在本专利技术中，芯片可持续失效分析方法能够替代锡焊绑线测试芯片进行EMMI/OBIRCH反面抓热点，同时能够重复利用，进而提高了失效分析中的重复使用率，简化操作。本专利技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术提供的芯片可持续失效分析方法的优选实施方式的结构示意图。附图标记说明1、基座2、芯片3、对准卡4、针托架5、缓冲框6、连接孔7、缓冲垫8、固定卡具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，“上、下、顶、底”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。本专利技术提供了一种芯片可持续失效分析方法，如图1所示，包括：1)将对准卡3套设于芯片2的外部并将所述芯片2固定于所述基座1；2)将针托架4上测试针的一端设置于所述芯片2的顶部，接着将缓冲框5覆盖所述对准卡3的顶部以使得所述测试针、对准卡3相接触，然后将所述测试针的另一端通过连接孔6固定于所述基座1上；3)将缓冲垫7分布于所述缓冲框5的两侧，接着将固定卡8设置于缓冲垫7的顶部以使得所述缓冲垫7固定于所述基座1的顶部。上述的的芯片可持续失效分析方法具有可持续使用的优点，进而降低了芯片失效分析的成本；其中，对准卡3能够芯片2的位置进而便于EMMI/OBIRCH反面抓热点；缓冲垫7设置在对准卡3两侧能够提高测试时的稳定性；针托架4的设置提高了测试时的灵活性；此外，缓冲框5固定针托架4进而能够进一步提高测试中的稳定性。由此可见，在本专利技术中，芯片可持续失效分析方法能够替代锡焊绑线测试芯片进行EMMI/OBIRCH反面抓热点，同时能够重复利用，进而提高了失效分析中的重复使用率，简化操作。在本专利技术中，芯片2在基座1上的固定方式可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高固定的稳定性，优选地，芯片2通过凝胶固定于基座1上。在本专利技术中，为了进一步提高芯片2的固定位置的准确性，优选地，芯片2上的晶圆间形成压有基准线，对准卡3的内缘能够对准基准线。在本专利技术中，为了进一步提高芯片2的测试的准确性，优选地，芯片2的固定位置由芯片2的尺寸开口决定以便于EMMI/OBIRCH反面抓热点。在本专利技术中，针托架上的测试针的位置的设置方式可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高针托架4的灵活性，优选地，针托架上的多个测试针平行间隔设置。在本专利技术中，测试针的具体类型可以在宽的范围内选择，但是为了进一步提高测试的准确性，优选地，测试针为平针。在本专利技术中，为了提高EMMI/OBIRCH反面抓热点的准确性，优选地，针托架4的中间开口大小依据芯片2的大小而调整。在上述实施方式的基础上，为了进一步提高测试结果的准确性，优选地，相邻两个测试针间的距离根据缓冲垫7相应的信息测试调整。在本专利技术中，为了进一步测试的稳定性，优选地，缓冲框5为斜角框。最后，缓冲框5的材质也可在宽的范围内选择，但是为了进一步提高稳定性，优选地，缓冲框5为橡胶框。以上结合附图详细描述了本专利技术的优选实施方式，但是，本专利技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本专利技术的技术构思范围内，可以对本专利技术的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本专利技术的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本专利技术对各种可能的组合方式不再另行说明。此外，本专利技术的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本专利技术的思想，其同样应当视为本专利技术所公开的内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片可持续失效分析方法，其特征在于，所述方法包括：1)将对准卡(3)套设于芯片(2)的外部并将所述芯片(2)固定于所述基座(1)；2)将针托架(4)上测试针的一端设置于所述芯片(2)的顶部，接着将缓冲框(5)覆盖所述对准卡(3)的顶部以使得所述测试针、对准卡(3)相接触，然后将所述测试针的另一端通过连接孔(6)固定于所述基座(1)上；3)将缓冲垫(7)分布于所述缓冲框(5)的两侧，接着将固定卡(8)设置于缓冲垫(7)的顶部以使得所述缓冲垫(7)固定于所述基座(1)的顶部。

【技术特征摘要】
1.一种芯片可持续失效分析方法，其特征在于，所述方法包括：1)将对准卡(3)套设于芯片(2)的外部并将所述芯片(2)固定于所述基座(1)；2)将针托架(4)上测试针的一端设置于所述芯片(2)的顶部，接着将缓冲框(5)覆盖所述对准卡(3)的顶部以使得所述测试针、对准卡(3)相接触，然后将所述测试针的另一端通过连接孔(6)固定于所述基座(1)上；3)将缓冲垫(7)分布于所述缓冲框(5)的两侧，接着将固定卡(8)设置于缓冲垫(7)的顶部以使得所述缓冲垫(7)固定于所述基座(1)的顶部。2.根据权利要求1所述的芯片可持续失效分析方法，其特征在于，所述芯片(2)通过凝胶固定于所述基座(1)上。3.根据权利要求1所述的芯片可持续失效分析方法，其特征在于，所述芯片(2)上的晶圆间形成压有基准线，所述对准卡(3)的内缘能够对准所述基准线。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓云，范宇平，张东升，
申请(专利权)人：安徽信息工程学院，
类型：发明
国别省市：安徽,34